2023年我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)與出口均呈現(xiàn)向好趨勢

具體來看，2023年國內(nèi)手機(jī)總產(chǎn)量達(dá)到15.7億臺(tái)，較去年同期增長6.9%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量增長1.9%；微型計(jì)算機(jī)制造量為3.31億臺(tái)，下降17.4%...

2024-02-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)電子信息制造業(yè) 1.4k 0

華秋與揚(yáng)興科技攜手推動(dòng)晶振國產(chǎn)化，打破國外壟斷

2024-02-03 標(biāo)簽：晶振制造業(yè)華秋 2.1k 0

垣信衛(wèi)星A輪融資67億元，助力衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及產(chǎn)業(yè)競爭力提升

作為中國一家優(yōu)秀的商業(yè)航天公司，垣信衛(wèi)星始建于2018年春季，其業(yè)務(wù)專注于布局和運(yùn)營低軌衛(wèi)星星座，目標(biāo)為全球用戶提供高品質(zhì)服務(wù)。

2024-02-01 標(biāo)簽：互聯(lián)網(wǎng)衛(wèi)星制造業(yè) 1.9k 0

邑文科技完成逾5億元D輪融資，涉足國外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域

目前，邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷，具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國際領(lǐng)先企業(yè)相媲美，多家國內(nèi)知名碳化硅企...

2024-02-01 標(biāo)簽：制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 2.1k 0

泰瑞達(dá)澄清撤離中國制造言論 計(jì)劃加大在華投資

有外媒報(bào)道，由于受到美國出口法規(guī)影響，泰瑞達(dá)去年遷走了部分位于中國的制造業(yè)務(wù)，總金額高達(dá)近10億美元。然而，據(jù)泰瑞達(dá)一位發(fā)言人在近期接受采訪時(shí)證實(shí)，這只...

2024-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)泰瑞達(dá) 1.1k 0

萬業(yè)企業(yè)年報(bào)預(yù)告：房地產(chǎn)利潤下滑，半導(dǎo)體設(shè)備收入飆升

在半導(dǎo)體設(shè)備訂單方面，萬業(yè)企業(yè)持續(xù)取得新的突破。近幾年來，通過自我研發(fā)與對(duì)外收購并舉，萬業(yè)企業(yè)全力推動(dòng)公司向集成電路產(chǎn)業(yè)方向發(fā)展。與此同時(shí)，為了避免新增...

2024-01-31 標(biāo)簽：集成電路制造業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

英特爾CEO：美日荷聯(lián)合限制下，中國芯片制造技術(shù)將落后10年！

在談到中國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的追趕時(shí)，帕特·基辛格表示，中國的半導(dǎo)體制造業(yè)與世界頂級(jí)晶圓廠的差距約為10年，而美日荷對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備的限制更是阻礙了中國半導(dǎo)...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè) 1.8k 0

制造業(yè)難題：如何解決中國芯片產(chǎn)業(yè)的瓶頸

中國芯片產(chǎn)業(yè)需要加速研發(fā)和創(chuàng)新，以提高其自主設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片的質(zhì)量和性能。中國的芯片公司需要向更高級(jí)的領(lǐng)域發(fā)展，例如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)等高端市場。

2024-01-30 標(biāo)簽：制造業(yè)人工智能中國芯片 5k 0

泰瑞達(dá)因美國出口法規(guī)撤出中國制造業(yè)，供應(yīng)鏈中斷

泰瑞達(dá)在此前的2022年度報(bào)告中披露了對(duì)美新政的潛在影響，并在2023年10月份明確表示，新限令使得他們對(duì)部分中國客戶的銷售以及制造和研發(fā)業(yè)務(wù)都遭受了損失。

2024-01-30 標(biāo)簽：制造業(yè)供應(yīng)商泰瑞達(dá) 1.5k 0

中日在制造業(yè)升級(jí)與智能制造領(lǐng)域深化合作

金壯龍部長對(duì)中國的工業(yè)發(fā)展?fàn)顩r做了詳細(xì)說明。他指出，目前我國工業(yè)經(jīng)濟(jì)總體保持平穩(wěn)增長趨勢，傳統(tǒng)行業(yè)的科技水平正在快速提升，智能制造的應(yīng)用范圍也逐漸擴(kuò)大，...

2024-01-29 標(biāo)簽：制造業(yè)數(shù)字化智能制造 1.4k 0

臺(tái)積電1nm晶圓廠最新動(dòng)向，嘉義成首選地

值得注意的是，由于臺(tái)積電對(duì)土地資源的需求超出了嘉義科學(xué)園區(qū)首期規(guī)劃的88公頃，預(yù)計(jì)將加快推動(dòng)二期擴(kuò)容，以便吸引更多先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目的到來。據(jù)了解，盡管臺(tái)積...

2024-01-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)制造業(yè) 1.3k 0

富士康在印度成立芯片封測企業(yè)！

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計(jì)劃建立一個(gè)外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）中心，此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠，...

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片富士康制造業(yè) 1.4k 0

富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導(dǎo)體封測業(yè)務(wù)

據(jù)悉，富士康印度子公司Mega Development將計(jì)劃建成一家承包半導(dǎo)體裝配及測試（OSAT）中心，同時(shí)該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體富士康制造業(yè) 1.4k 0

浦東新區(qū)三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)7500億元，新興產(chǎn)業(yè)占比超50%

展望未來，新區(qū)仍將大力加強(qiáng)硬核產(chǎn)業(yè)的聚集與提升，尤其是三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)扳起了引領(lǐng)全區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的大旗。浦東新區(qū)區(qū)代區(qū)長吳金城表示，預(yù)期在2023年，集成電路的...

2024-01-18 標(biāo)簽：集成電路制造業(yè)人工智能 1.3k 0

長沙市長周海兵公布經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展成就：主要指標(biāo)完成，制造業(yè)蓬勃發(fā)展

此外，今年一系列重大項(xiàng)目喜迎竣工投產(chǎn)：德賽電池儲(chǔ)能電芯、中聯(lián)智慧產(chǎn)業(yè)城高端機(jī)器以及比亞迪新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)擴(kuò)產(chǎn)等項(xiàng)目，皆取得了巨大成績。多個(gè)重要工程也已...

2024-01-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)電池儲(chǔ)能 1.4k 0

中國汽研2023年業(yè)績增長：營收增21.76%，凈利潤增幅

至2023末，中國汽研的總資產(chǎn)為人民幣890億余元，同比上漲超過十個(gè)點(diǎn)；歸屬母公司所有者權(quán)益亦有所增長，達(dá)到了人民幣650億余元，這一數(shù)字同比增長近1成。

2024-01-17 標(biāo)簽：制造業(yè)汽車技術(shù) 1.2k 0