制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

2.3DIC集成技術(shù)簡介

在2.3DIC集成工藝中，精細(xì)金屬線寬/線距（L/S）重分布層（RDL）基板（或有機(jī)轉(zhuǎn)接板）與積層封裝基板或高密度互連（HDI）板采用分開制造的方式，兩...

2026-03-06 標(biāo)簽：晶圓制造工藝集成技術(shù) 512 0

集成電路制造工藝中的刻蝕技術(shù)介紹

本文系統(tǒng)梳理了刻蝕技術(shù)從濕法到等離子體干法的發(fā)展脈絡(luò)，解析了物理、化學(xué)及協(xié)同刻蝕機(jī)制差異，闡明設(shè)備與工藝演進(jìn)對先進(jìn)制程的支撐作用，并概述國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)格局，...

2026-02-26 標(biāo)簽：集成電路制造工藝刻蝕 773 0

TSV制造工藝概述

硅通孔（Through Silicon Via，TSV）技術(shù)是一種通過在硅介質(zhì)層中制作垂直導(dǎo)通孔并填充導(dǎo)電材料來實(shí)現(xiàn)芯片間垂直互連的先進(jìn)封裝技術(shù)。

2025-10-13 標(biāo)簽：制造工藝 TSV 先進(jìn)封裝 3.8k 0

玻璃中介板技術(shù)的結(jié)構(gòu)和性能優(yōu)勢

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)推進(jìn)性能和集成度的邊界，Chiplet技術(shù)作為克服傳統(tǒng)單片設(shè)計局限性的解決方案正在興起。在各種Chiplet集成方法中，玻璃中介板代表了一...

2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝 chiplet 1.1k 0

Micro LED制造工藝中四大關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)

隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，MicroLED作為一種新興的顯示技術(shù)，因其高亮度、高對比度、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，受到了廣泛關(guān)注。為了實(shí)現(xiàn)MicroLED技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化...

2025-08-11 標(biāo)簽：檢測制造工藝 Micro LED 3k 0

半導(dǎo)體分層工藝的簡單介紹

在指甲蓋大小的硅片上建造包含數(shù)百億晶體管的“納米城市”，需要極其精密的工程規(guī)劃。分層制造工藝如同建造摩天大樓：先打地基（晶體管層），再逐層搭建電路網(wǎng)絡(luò)（...

2025-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝芯片制造 3k 0

干法刻蝕的評價參數(shù)詳解

在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進(jìn)行刻蝕的工藝，其評價參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...

2025-07-07 標(biāo)簽：mems 制造工藝刻蝕 2.1k 0

簡單認(rèn)識表面微機(jī)械加工技術(shù)

相比傳統(tǒng)體加工技術(shù)，表面微機(jī)械加工通過“犧牲層腐蝕”工藝，可構(gòu)建更復(fù)雜的三維微結(jié)構(gòu)，顯著擴(kuò)展設(shè)計空間。

2025-06-26 標(biāo)簽：制造工藝微機(jī)械加工技術(shù) 1.3k 0

CMOS圖像傳感器的制造步驟

CIS 英文全名 CMOS （Complementary Metal-Oxide Semiconductor） Image Sensor，中文意思是互補(bǔ)...

2025-06-18 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 圖像傳感器 2.2k 0

一文詳解外延生長技術(shù)

隨著半導(dǎo)體器件特征尺寸不斷微縮，對高質(zhì)量薄膜材料的需求愈發(fā)迫切。外延技術(shù)作為一種在半導(dǎo)體工藝制造中常用的單晶薄膜生長方法，能夠在單晶襯底上按襯底晶向生長...

2025-06-16 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶體管 3k 0

制造工藝帖子

S912ZVCA19F0WKH S912ZVCA19F0MKH制程差異是什么？

標(biāo)簽：芯片制造工藝 569 0

【硬核科普】PCB工藝系列—第05期—鉆孔、沉銅

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 1967 0

從制造工藝看PCB設(shè)計的注意事項

標(biāo)簽：pcb 制造工藝 PCB 3423 1

怎樣快速地從產(chǎn)品設(shè)計過渡到產(chǎn)品制造？

標(biāo)簽：接口控制電路制造工藝 1586 1

AD7656的工作原理及系統(tǒng)構(gòu)成，使用AD7656有什么注意事項？

標(biāo)簽：制造工藝 AD7656 3160 1

制造工藝資料下載

PCB 制造工藝簡述免費(fèi)下載立即下載

類別：PCB設(shè)計規(guī)則 2021-03-04 標(biāo)簽：pcb 制造工藝 683 0

發(fā)動機(jī)制造工藝的詳細(xì)資料說明立即下載

類別：工控技術(shù) 2019-04-09 標(biāo)簽：發(fā)動機(jī)制造工藝 1.4k 0

現(xiàn)代集成電路芯片14nm節(jié)點(diǎn)FinFET的制造工藝流程詳細(xì)資料說明立即下載

類別：IC中文資料 2019-04-10 標(biāo)簽：IC 制造工藝 FinFET 6.3k 3

MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢？立即下載

類別：品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標(biāo)簽：制造工藝 MES 1.2k 0

集成電路制造工藝簡介和版圖設(shè)計技術(shù)以及電參數(shù)設(shè)計規(guī)則的詳細(xì)概述立即下載

類別：電源技術(shù) 2018-06-15 標(biāo)簽：集成電路制造工藝版圖設(shè)計 2k 0

變壓器制造工藝流程圖及步驟圖解立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-08-29 標(biāo)簽：變壓器制造工藝 1.8萬 0

芯片制造-半導(dǎo)體工藝教程立即下載

類別：電子教材 2016-05-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造工藝 1.8k 0

輸電線路覆冰荷載傳感器中彈性元件的研究立即下載

類別：傳感與控制 2015-09-01 標(biāo)簽：傳感器制造工藝彈性元件 811 0

回轉(zhuǎn)式空氣預(yù)熱器刷式及鋁蜂窩密封技術(shù)制造工藝研究立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-03-28 標(biāo)簽：制造工藝空氣預(yù)熱器密封技術(shù) 998 0

集成電路制造工藝狀態(tài)的表達(dá)與跟蹤監(jiān)控立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-02-13 標(biāo)簽：集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 1k 0

制造工藝資訊

樂山市夾江縣領(lǐng)導(dǎo)蒞臨廈門意行參觀考察

2026年3月17日上午，樂山市夾江縣李憲勤副縣長一行到訪廈門意行，開啟了一場交流合作之旅，為雙方發(fā)展帶來新契機(jī)。

2026-03-18 標(biāo)簽：制造工藝無人機(jī) 715 0

半導(dǎo)體行業(yè)零部件表面痕量金屬檢測技術(shù)的核心優(yōu)勢

在半導(dǎo)體制造工藝中，零部件表面的痕量金屬污染已成為影響產(chǎn)品良率與可靠性的關(guān)鍵因素。季豐CA實(shí)驗室針對這一行業(yè)痛點(diǎn)，建立了完善的表面污染物檢測體系——通過...

2025-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體實(shí)驗室制造工藝 896 0

新思科技旗下Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認(rèn)證

新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過臺積公司認(rèn)證，支持對面向臺積公司最先進(jìn)制造工藝（包括臺積公司N3C、N3P、N2P和...

2025-10-21 標(biāo)簽：制造工藝臺積新思科技 661 0

如何解決陶瓷管殼制造中的工藝缺陷

陶瓷管殼制造工藝中的缺陷主要源于材料特性和工藝控制的復(fù)雜性。在原材料階段，氧化鋁或氮化鋁粉體的粒徑分布不均會導(dǎo)致燒結(jié)體密度差異，形成顯微裂紋或孔隙；而金...

2025-10-13 標(biāo)簽：超聲波制造工藝 1k 0

集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)介紹

本文介紹了集成電路制造工藝中的偽柵去除技術(shù)，分別討論了高介電常數(shù)柵極工藝、先柵極工藝和后柵極工藝對比，并詳解了偽柵去除工藝。高介電常數(shù)金屬柵極工藝隨...

2025-02-20 標(biāo)簽：集成電路 CMOS 制造工藝 1.6k 0

低功耗處理器的優(yōu)勢分析

隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的種類和數(shù)量不斷增加，人們對設(shè)備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關(guān)注。低功...

2025-02-07 標(biāo)簽：處理器電子設(shè)備制造工藝 2.3k 0

光耦的制造工藝及其技術(shù)要求

光耦的制造工藝 1. 材料選擇光耦的制造首先需要選擇合適的半導(dǎo)體材料，如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性，以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...

2025-01-14 標(biāo)簽：光耦制造工藝半導(dǎo)體材料 2k 0

鉭電容的制造工藝詳解

鉭電容的制造工藝是一個復(fù)雜而精細(xì)的過程，以下是對其制造工藝的詳細(xì)解析：一、原料準(zhǔn)備鉭粉制備：鉭粉是鉭電容器的核心材料，通常通過粉末冶金工藝制備。...

2025-01-10 標(biāo)簽：鉭電容封裝制造工藝 3.3k 0

高精度壓力傳感器與普通傳感器的區(qū)別

在工業(yè)自動化、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域，壓力傳感器扮演著至關(guān)重要的角色。它們能夠測量并監(jiān)控壓力變化，為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展，...

2024-12-12 標(biāo)簽：壓力傳感器制造工藝工業(yè)自動化 2.6k 0

DMD芯片技術(shù)的最新發(fā)展趨勢

隨著科技的不斷進(jìn)步，DMD芯片技術(shù)在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應(yīng)用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率隨著消費(fèi)者對顯示質(zhì)量要求的提高，D...

2024-12-05 標(biāo)簽：制造工藝驅(qū)動電路 DMD芯片 2.7k 0

制造工藝數(shù)據(jù)手冊

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自動駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動機(jī)器人，是一種通過電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢，比如，谷歌自動駕駛汽車于2012年5月獲得了美國首個自動駕駛車輛許可證，預(yù)計于2015年至2017年進(jìn)入市場銷售。
智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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　　3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺商業(yè)3D印刷機(jī)。
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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅持“讓好產(chǎn)品說話”，采用線上銷售模式。
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DARPA

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美國國防高級研究計劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時的名稱是“高等研究計劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識別和4000mAh的大容量電池。
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航空母艦，簡稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
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熱成像是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進(jìn)行計算的一種檢測設(shè)備。
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可見光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號來傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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