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制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經達到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經達到了4nm或更高，已經正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術

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晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡介

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集成電路制造工藝中的測量方法及特點

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多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現電路板結構。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經過超過半個世紀的發(fā)...

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肖特基整流二極管結構介紹

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什么是LMC6482-TI軌到軌運算

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