制造工藝

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制造工藝指制造CPU或GPU的制程，或指晶體管門電路的尺寸，單位為納米（nm）。主流的CPU制程已經(jīng)達(dá)到了7-14納米（AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝，intel第9代全面采用14nm），更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達(dá)到了4nm或更高，已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。

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制造工藝技術(shù)

提高金絲球焊合格率的工藝研究

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問題，根據(jù)金絲球焊的鍵合原理和工作過程，選取了鍵合壓力、超聲功率、超聲時(shí)間、加熱臺溫...

2023-02-08 標(biāo)簽：工藝制造工藝鍵合 4.3k 0

一文詳解電子封裝可靠性技術(shù)

電子封裝是芯片成為器件的重要步驟，涉及的材料種類繁多，大量材料呈現(xiàn)顯著的溫度相關(guān)、率相關(guān)的非線性力學(xué)行為。相關(guān)工藝過程中外界載荷與器件的相互作用呈現(xiàn)典...

2023-02-07 標(biāo)簽：芯片封裝制造工藝 7.3k 0

晶圓級封裝Bump制造工藝關(guān)鍵點(diǎn)解析

射頻前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模組國內(nèi)外手機(jī)終端中廣泛應(yīng)用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier...

2023-01-13 標(biāo)簽：晶圓封裝制造工藝 5.4k 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備

陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）...

2022-12-29 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)解析

半導(dǎo)體制造的工藝過程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 5.8k 0

TFT-LCD顯示面板的制造工藝流程

稱TFT-LCD技術(shù)基于半導(dǎo)體IC制造加工。TFT-LCD技術(shù)的獨(dú)特之處在于它使用玻璃基板，而不是傳統(tǒng)的硅晶圓。對于TFT制造工藝，薄膜形成，如CVD，...

2022-12-05 標(biāo)簽：lcd TFT 制造工藝 2.6萬 1

用于光聲成像的陶瓷PZT薄膜雙頻/多頻PMUT陣列

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，由北京理工大學(xué)、佛羅里達(dá)大學(xué)（University of Florida）、南佛羅里達(dá)大學(xué)（University of Sout...

2022-11-30 標(biāo)簽：制造工藝換能器 PZT 3.1k 0

綜述：MEMS制造工藝研究進(jìn)展

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近期，來自南京理工大學(xué)的研究人員于《新型工業(yè)化》期刊發(fā)表綜述文章，總結(jié)了體微加工技術(shù)和表面微加工常用的MEMS加工工藝的原理、加工方法...

2022-11-30 標(biāo)簽：mems 制造工藝刻蝕 2.2k 0

半導(dǎo)體制造工藝之快速加熱退火(RTA)系統(tǒng)

離子注入后的快速加熱退火(RTA)工藝是快速加熱步驟 (RTP)中最常使用的一種技術(shù)。當(dāng)離子注入完成后，靠近表面的硅晶體結(jié)構(gòu)會受到高能離子的轟擊而嚴(yán)重?fù)p...

2022-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 RTP 1.8萬 1

半導(dǎo)體制造工藝之BiCMOS技術(shù)

目前為止，在日常生活中使用的每一個(gè)電氣和電子設(shè)備中，都是由利用半導(dǎo)體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導(dǎo)體材料(例如硅和其他半導(dǎo)體化合物...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管制造工藝 4.6k 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

2022-09-07 標(biāo)簽：制造工藝電子封裝陶瓷基板 2.8k 0

不可不知的技術(shù)知識之CAF

當(dāng)前，無論是多層板的層數(shù)還是通孔的孔徑，無論是布線寬度還是線距，都趨于細(xì)微化。由于絕緣距離的縮短以及電子設(shè)備便攜化的影響，導(dǎo)致電路板容易發(fā)生吸濕現(xiàn)象，進(jìn)...

2022-08-31 標(biāo)簽：制造工藝 CAF pcb 1.2萬 0

等離子去膠新工藝簡介

目前,在國內(nèi)外半導(dǎo)體器件制造工藝中,用等離子去膠工藝代替常規(guī)化學(xué)溶劑去膠及高溫氧氣去膠已獲得顯著效果,越來越引起半導(dǎo)體器件制造者的重視。由于該工藝操作簡...

2022-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體等離子制造工藝 2.7k 0

不同的濕法晶片清洗技術(shù)方法

雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感，但對于確保成功的前沿節(jié)點(diǎn)、先進(jìn)半導(dǎo)體器件制造，濕法晶片清洗技術(shù)可能比EUV更重要，這是因?yàn)槠骷目煽啃院?..

2022-07-07 標(biāo)簽：制造工藝晶片清洗技術(shù) 2.8k 0

硅片減薄蝕刻技術(shù)：RIE技術(shù)將硅片減薄到小于20微米

引言高效交叉背接觸(IBC)太陽能電池有助于減少太陽能電池板的面積，從而為家庭消費(fèi)提供足夠的能量。我們?nèi)A林科納認(rèn)為，借助光阱方案，適當(dāng)鈍化的IBC電池...

2022-06-10 標(biāo)簽：制造工藝蝕刻 9.9k 0

一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法，更詳細(xì)地說，是一種半導(dǎo)體制造用光刻膠去除方法，該方法適合于在半導(dǎo)體裝置的制造過程中進(jìn)行吹掃以去除光刻膠。在半導(dǎo)體裝置的制...

2022-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造工藝光刻膠 1.8k 0

Type C的阻抗設(shè)計(jì)與制造工藝解析

為了更好的成本管控，目前大多數(shù)廠商采用鍍錫對絞線來制造TypeCRawcable。

2020-11-19 標(biāo)簽：制造工藝阻抗設(shè)計(jì)Type C 6.9k 0

PCB減成法和加成法的概念及制造工藝

減成法工藝是在覆銅箔層壓板表面上，有選擇性除去部分銅箔來獲得導(dǎo)電圖形的方法。減成法是當(dāng)今印制電路制造的主要方法，它的最大優(yōu)點(diǎn)是工藝成熟、穩(wěn)定和可靠。

2020-11-13 標(biāo)簽：pcb 制造工藝 2.7萬 0

DC SCAN與AC SCAN的異同常用的OCC電路結(jié)構(gòu)分析

不同人設(shè)計(jì)的電路不一樣，它就是一個(gè)2選一的clock mux，設(shè)計(jì)時(shí)注意處理一下cdc的path，不要產(chǎn)生glitch就行了。

2020-08-11 標(biāo)簽：制造工藝控制邏輯 1.8萬 0

傳感器制造工藝有哪些分類

傳感器在近現(xiàn)代主要的制造工藝有四種，分別是集成傳感器、薄膜傳感器、厚膜傳感器和陶瓷傳感器。

2020-07-13 標(biāo)簽：傳感器制造工藝 8.1k 0

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂等。
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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
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LiFi是可見光無線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
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美國國防高級研究計(jì)劃局簡稱DARPA，是美國國防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
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熱成像是通過非接觸探測紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測設(shè)備。
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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
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