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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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原子級工藝實現(xiàn)納米級圖形結(jié)構(gòu)的要求
技術(shù)節(jié)點的每次進步都要求對制造工藝變化進行更嚴格的控制。最先進的工藝現(xiàn)在可以達到僅7 nm的fin寬度,比30個硅原子稍大一點。半導體制造已經(jīng)跨越了從納...
通過3D IC集成來縮減I/O功耗:和傳統(tǒng)的多芯片設計相比,在具備相同的I/O帶寬的情況下,基于SSI的3D IC技術(shù)可以使I/O互連功耗減小100倍。
2019-07-24 標簽:3D制造工藝供電系統(tǒng) 4.8k 0
本期著重分享鋰離子電池的設計原則以及在實際生產(chǎn)制造過程中的一些關(guān)鍵控制要點,同時列出這些要點可能帶來的潛在問題。
PCB生產(chǎn)制造工藝的相關(guān)設計參數(shù)解析
1. 最小線距: 6mil(0.153mm).。最小線距,就是線到線,線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā),是越大越好,一般常規(guī)在10mil,當...
從現(xiàn)有PCB工藝制作情況來看,在PCB上安裝擠壓螺母可大致分為兩種方案,一種是專用螺母安裝設備加工,在拼版PCB分片后進行螺母安裝,另一種是先安裝擠壓螺...
鋰電池結(jié)和制造,生產(chǎn)工藝流程全解析詳細資料概述
鋰電池前端工藝的結(jié)果是將鋰電池正負極片制備完成,其第一道工序是攪拌,即將正、負極固態(tài)電池材料混合均勻后加入溶劑,通過真空攪拌機攪拌成漿狀。配料的攪拌是鋰...
從微架構(gòu)設計和制造工藝低功耗CPU的實現(xiàn)
隨著智能手機等移動應用的興起,目前的處理器設計不僅要提供高性能,還必須要符合另一個重要指標,那就是低功耗。通過簡單地降低電壓或頻率來實現(xiàn)低功耗不可取——...
鋰聚合物電池可說是無所不在,它們出現(xiàn)在手機、平板電腦、筆記本電腦,以及混合動力/電動車輛中;我們很少會想到它們,除非討論到一些消費性電子設備電池壽命似乎...
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