完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
文章:1312個(gè) 瀏覽:45254次 帖子:21個(gè)
智能化與電動(dòng)化雙輪驅(qū)動(dòng)汽車MOSFET大有可為
7月新能源乘用車電機(jī)電控搭載量為47.9萬(wàn)臺(tái)(YoY+98.6%),OBC 裝機(jī)量共 43.6萬(wàn)套(YoY+104.3%)。在電控系統(tǒng)方面,三合一電驅(qū)動(dòng)...
2022-09-22 標(biāo)簽:MOSFET智能化功率半導(dǎo)體 1.7k 0
碳化硅逆變器主要是集中在150-160千瓦這個(gè)等級(jí),往下基本是在IGBT。2023年、2024年推出來(lái)的汽車,基本上后驅(qū)目前都是碳化硅,前驅(qū)可能還是由I...
2022-09-21 標(biāo)簽:變壓器TMC功率半導(dǎo)體 3.6k 0
功率半導(dǎo)體行業(yè)在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中占據(jù)重要地位,主要用于電力設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換和電路控制,是進(jìn)行電能處理的核心器件。功率半導(dǎo)體細(xì)分產(chǎn)品主要有MOSFET、IGB...
2022-09-06 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體 2.9k 0
宏微科技與華泰聯(lián)合證券合作促進(jìn)科技創(chuàng)新與金融創(chuàng)新
2022年8月底,華泰聯(lián)合證券黨委書記兼董事長(zhǎng)江禹董事長(zhǎng)、董事總經(jīng)理董光啟、華泰研究所TMT負(fù)責(zé)人黃樂平等一行對(duì)宏微科技進(jìn)行訪問交流,董事長(zhǎng)趙善麒參加了...
2022-09-05 標(biāo)簽:金融功率半導(dǎo)體宏微科技 1.4k 0
了解一下AlSiC作為IGBT的底板還有哪些優(yōu)點(diǎn)
IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅(AlSiC)。
2022-08-31 標(biāo)簽:散熱器IGBT功率半導(dǎo)體 5.8k 0
光伏逆變器功率半導(dǎo)體電流測(cè)試的應(yīng)用
最近有個(gè)客戶,研發(fā)測(cè)試光伏逆變半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)芯片材料,想驗(yàn)證該器件在測(cè)試中對(duì)于脈沖電流在規(guī)定的測(cè)試要求中,驅(qū)動(dòng)放大的過程中是否有偏差。此產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用中,既...
2022-08-26 標(biāo)簽:逆變器驅(qū)動(dòng)芯片功率半導(dǎo)體 1.5k 0
賽米控和丹佛斯硅動(dòng)力事業(yè)部聯(lián)手打造電力電子領(lǐng)域合作伙伴
Karl-Heinz Gaubatz于8月22日辭去賽米控首席執(zhí)行官,并專注于首席技術(shù)官一職,以支持合并過程,直至今年年底,按其原計(jì)劃退休。
2022-08-24 標(biāo)簽:電力電子功率半導(dǎo)體賽米控 1.7k 0
近日,博世出席多個(gè)業(yè)內(nèi)技術(shù)研討會(huì),圍繞碳化硅產(chǎn)品和IP模塊發(fā)表技術(shù)演講,以“創(chuàng)新”為導(dǎo)向,首次公布第二代碳化硅產(chǎn)品信息及IP模塊最新解決方案。
2022-08-12 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體碳化硅博世 1.9k 0
高性能功率半導(dǎo)體提高醫(yī)療設(shè)備的能源效率
高效的 DC/DC 或 AC/DC 電源和極低功耗的微控制器以最大限度地延長(zhǎng)電池壽命是醫(yī)療診斷設(shè)備中正確電源管理的關(guān)鍵要素
2022-08-17 標(biāo)簽:微控制器電源醫(yī)療設(shè)備 1.1k 0
用于5G的射頻功率半導(dǎo)體轉(zhuǎn)向 WBG 材料
5G 技術(shù)的進(jìn)步正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)面臨新的技術(shù)挑戰(zhàn)。5G 服務(wù)以更高的頻率工作,以確保更高的傳輸速率和極低的延遲。使用新頻率會(huì)產(chǎn)生功率效率問題,從而需要...
2022-08-17 標(biāo)簽:射頻功率放大器功率半導(dǎo)體 2.4k 0
電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車在汽車市場(chǎng)上占據(jù)一席之地,成為電子系統(tǒng)供應(yīng)商感興趣的關(guān)鍵領(lǐng)域。自動(dòng)駕駛和電動(dòng)汽車等技術(shù)進(jìn)步可能會(huì)增加電子元件的應(yīng)用領(lǐng)域。
2022-08-09 標(biāo)簽:混合動(dòng)力汽車汽車電源功率半導(dǎo)體 731 0
WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng),淺談逆變器現(xiàn)狀
微逆江湖,WAYON維安功率半導(dǎo)體新戰(zhàn)場(chǎng)
2022-08-08 標(biāo)簽:逆變器光伏功率半導(dǎo)體 1.9k 0
功率半導(dǎo)體是電機(jī)逆變器的關(guān)鍵部件
電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的獨(dú)特和特定要求需要一種新的 IGBT 設(shè)計(jì)方法。使用正確的 IGBT 技術(shù),可以創(chuàng)建更適合滿足這些需求的模塊。這是英飛凌采用其最新一代 I...
使用 WBG 材料的射頻功率半導(dǎo)體解決了 5G 應(yīng)用中的許多技術(shù)挑戰(zhàn),縮小了與舊的基于硅的技術(shù)之間的差距。 5G 技術(shù)的進(jìn)步正在推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)面臨新的技...
功率半導(dǎo)體是實(shí)現(xiàn)節(jié)能世界的關(guān)鍵。碳化硅和氮化鎵等新技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更小的外形尺寸和更輕的重量。尤其是碳化硅是一種寬帶隙材料,能夠克服傳統(tǒng)硅基功...
2022-08-04 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體碳化硅 849 0
用于開發(fā)綠色氫系統(tǒng)的功率半導(dǎo)體解決方案
氫的應(yīng)用領(lǐng)域很多,從能量存儲(chǔ)到燃料存儲(chǔ)。由于其清潔性質(zhì),它還可以在許多領(lǐng)域替代化石燃料。僅生產(chǎn)氫氣顯然是不夠的??稍偕茉吹呐d起需要足夠的大規(guī)模儲(chǔ)能。預(yù)...
2022-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體 1.4k 0
在上一屆Nexperia Power 現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)中,許多行業(yè)領(lǐng)袖討論了與氮化鎵技術(shù)相關(guān)的不同話題。作為一種材料,在許多應(yīng)用中,GaN 似乎比硅具有顯著的內(nèi)...
滿足 21 世紀(jì)的電氣化需求,實(shí)現(xiàn)凈零未來(lái)
在 20 世紀(jì),主要通過燃燒煤炭等化石燃料在大型發(fā)電站集中發(fā)電。然后,電力通過長(zhǎng)距離傳輸網(wǎng)絡(luò)傳輸,并通過本地配電網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)給用戶。由于內(nèi)燃機(jī)的普及,交通網(wǎng)...
2022-07-29 標(biāo)簽:工業(yè)功率半導(dǎo)體能源網(wǎng)絡(luò) 670 0
SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇成功舉辦
加快第三代半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用,推動(dòng)大中小企業(yè)融通發(fā)展。2022年7月27日,由北京國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾半導(dǎo)體科技有限公司主辦的主題為“SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高峰論壇”,通...
2022-07-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC功率半導(dǎo)體 2k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |