功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

納微發(fā)布7大全球行業(yè)應(yīng)用展望助力能源可持續(xù)發(fā)展

是的！眾所周知，第三代半導(dǎo)體（以氮化鎵GaN和碳化硅SiC為主），憑借在電子遷移率、功率密度、熱穩(wěn)定性等方面具有優(yōu)異的性能，可以用于制造高效、高速、高溫...

2023-05-16 標(biāo)簽：功率器件大數(shù)據(jù)納微 1.4k 0

上海貝嶺車載逆變電源功率器件解決方案

作為一種電源轉(zhuǎn)換器，車載逆變電源能夠?qū)δ茈姵刂绷麟娹D(zhuǎn)換為220V的交流電，給筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)、無人機(jī)等設(shè)備提供電能。其輸出波形包括修正弦波和純正弦...

2023-05-14 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器逆變電源功率器件 1.8k 0

瑞能半導(dǎo)體在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解決方案

當(dāng)?shù)貢r間5月9日，全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商瑞能半導(dǎo)體攜其最新產(chǎn)品亮相在德國紐倫堡揭幕的PCIM Europe 2023。產(chǎn)品組合包含碳化硅器件，可控硅...

2023-05-10 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件瑞能半導(dǎo)體 1.9k 0

陜西先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺全面啟用

陜西光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺在西安全面啟用。該平臺具備光子芯片制程中的光刻、刻蝕、蒸鍍等多項核心工藝，將為光子產(chǎn)業(yè)項目提供產(chǎn)品研發(fā)、中試、檢...

2023-05-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件光子器件 1.4k 0

一文讀懂BMS電池管理系統(tǒng)

一、 BMS是什么？ BMS是Battery Management System首字母縮寫，電池管理系統(tǒng)。它是配合監(jiān)控儲能電池狀態(tài)的裝置，主要就是為了智...

2024-11-01 標(biāo)簽：功率器件 bms 電池 1.7萬 0

功率器件頂部散熱封裝技術(shù)的優(yōu)勢及普及挑戰(zhàn)

不久前，英飛凌科技股份公司宣布其適用于高壓MOSFET的QDPAK和DDPAK頂部散熱（TSC）封裝技術(shù)正式注冊為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)。

2023-04-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件頂部散熱 9k 0

長電科技：全面覆蓋功率器件封裝，工藝及設(shè)計解決方案完備可靠

4月26日，長電科技舉辦2023年第二期線上技術(shù)論壇，主題聚焦功率器件封裝及應(yīng)用，與業(yè)界交流長電科技在這一領(lǐng)域的技術(shù)經(jīng)驗與創(chuàng)新。

2023-04-27 標(biāo)簽：封裝功率器件長電科技 1.4k 0

GaN:RX65T300的原理、特點(diǎn)及優(yōu)勢

GaN是第三代半導(dǎo)體材料，具有許多傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體所不具備的優(yōu)良特性，因此被視為新一代半導(dǎo)體技術(shù)，具有非常廣闊的應(yīng)用前景。隨著 GaN功率器件技術(shù)的成熟， ...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.9k 0

65W氮化鎵（1A2C） PD快充電源方案

隨著氮化鎵功率器件在 PD快充領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，氮化鎵功率器件已經(jīng)成為了消費(fèi)電子領(lǐng)域的新寵，應(yīng)用范圍也越來越廣。氮化鎵功率器件憑借著自身優(yōu)異的性能和良好的...

2023-04-21 標(biāo)簽：電源 PWM PD 4.5k 0

GaN:RX65T300 HS2A,240mΩ的原理、特點(diǎn)及優(yōu)勢

GaN:RX65T300 HS2A是一種基于氮化鎵技術(shù)的功率器件，具有較低的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗、高的開關(guān)速度和可靠性。其特點(diǎn)和優(yōu)勢如下：1. 低導(dǎo)通電阻...

2023-04-20 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1.8k 0

誰才是最有發(fā)展前途的封裝材料呢？

目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化鈹（BeO）、碳化硅（SiC）等。那么，誰才是最有發(fā)...

2023-04-13 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件陶瓷材料 2.1k 0

MDD辰達(dá)半導(dǎo)體亮相環(huán)球資源香港展

全球最全面的消費(fèi)電子產(chǎn)品采購展，匯集中國及亞洲地區(qū)的最高質(zhì)量 OEM/ODM 生產(chǎn)制造供應(yīng)商，為成熟的零售商?/?電子零售商和經(jīng)銷商提供消費(fèi)電子、電腦周...

2023-04-12 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 MDD 1.7k 0

基于AMR的電流感應(yīng)助力下一代電動汽車充電

擴(kuò)大和升級電動汽車 (EV) 和其他動力移動應(yīng)用的充電基礎(chǔ)設(shè)施對于提高社會接受度至關(guān)重要。實施強(qiáng)大、有效的 EV 充電系統(tǒng)是解決范圍焦慮和充電速度等問題...

2023-04-10 標(biāo)簽：電動汽車充電器 AMR 1.3k 0

中芯集成IPO募資125億投建MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產(chǎn)基地

中芯集成是國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及模組封測業(yè)務(wù)，為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案；而且中芯集成也是目...

2023-04-06 標(biāo)簽：mems 功率器件 2.2k 0

派恩杰半導(dǎo)體上榜2023中國IC設(shè)計TOP 10功率器件公司

日前，AspenCore在上海發(fā)布了2023 中國IC設(shè)計 Fabless100 排行榜。該榜單由AspenCore分析師團(tuán)隊根據(jù)量化數(shù)學(xué)模型、企業(yè)公...

2023-04-03 標(biāo)簽：MOSFET IC設(shè)計功率器件 4.2k 0

碳化硅：最近比較煩！

碳化硅材料能夠把器件體積做的越來越小，性能越來越好，所以近年來電動汽車廠商都對它青睞有加，使其成為HEV電力驅(qū)動裝置中的理想器件，可以顯著減小電力電子驅(qū)...

2023-03-30 標(biāo)簽：功率器件碳化硅氧化鎵 1.1k 0

是德科技Solution Talks寬禁帶半導(dǎo)體(WBG)雙脈沖測試方案

在億萬斯年的歷史長河中，提出問題與解決問題一直是推動人類文明進(jìn)步的主要動力。作為太陽系唯一的文明，人類不斷運(yùn)用智慧解決各種難題，從電、電話、無線電到計算...

2023-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體脈沖功率器件 2.2k 0

2023年新能源汽車充電模塊產(chǎn)品的市場現(xiàn)狀和發(fā)展分析

交通部數(shù)據(jù)顯示，截止2022年10月底，國內(nèi)已經(jīng)有3974個高速路高速服務(wù)區(qū)完工充電樁16721個，較《行動方案》下發(fā)前各自提高28%和25%。但通過數(shù)...

2023-03-23 標(biāo)簽：新能源汽車模塊功率器件 3.7k 0

國星光電SiC-SBD通過車規(guī)級認(rèn)證

近日，國星光電開發(fā)的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件成功通過第三方權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)可靠性驗證，并獲得AEC-Q101車規(guī)級認(rèn)證...

2023-03-20 標(biāo)簽：肖特基二極管功率器件 SiC 1.2k 0

TECH PUBLIC（臺舟電子）簡介

TECH PUBLIC（臺舟電子）簡介臺舟電子股份有限公司是2009年建立，公司的精英設(shè)計團(tuán)隊均來自于國內(nèi)外知名企業(yè)，團(tuán)隊主管曾任職于美國硅谷著名IC...

2023-03-20 標(biāo)簽：ESD ldo MOS 5.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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