功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

SiC碳化硅功率器件產(chǎn)品線(xiàn)和硅基產(chǎn)品線(xiàn)介紹

碳化硅功率器件涵蓋碳化硅裸芯片，碳化硅二極管和碳化硅MOSFET，還要碳化硅模塊。我們重點(diǎn)介紹一下碳化硅二極管和碳化硅MOSFET。碳化硅二極管除了確保...

2023-02-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 2.1k 0

2027年SiC器件市場(chǎng)將在達(dá)到63億美元

面對(duì)這個(gè)巨大機(jī)遇，SiC 市場(chǎng)參與者正在努力在這個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的業(yè)務(wù)中創(chuàng)造更多收入。

2023-02-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)功率器件 SiC 818 0

超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源設(shè)計(jì)

超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源采用了進(jìn)口的IGBT功率器件、自行開(kāi)發(fā)的人機(jī)結(jié)合程序軟件控制技術(shù)，超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源外置8寸觸控顯示屏，具有時(shí)間、能量、接地三...

2023-02-16 標(biāo)簽：電源發(fā)生器超聲波 979 0

如何加快碳化硅功率器件“上車(chē)”

據(jù)柏松介紹，中國(guó)電子科技集團(tuán)2021年已經(jīng)量產(chǎn)車(chē)載充電器用的碳化硅功率器件，2022年第二代產(chǎn)品的裝車(chē)量超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。

2023-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)控制器功率器件碳化硅 553 0

國(guó)產(chǎn)功率器件供應(yīng)商無(wú)錫新潔能榮獲寧波德業(yè)年度“戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱(chēng)號(hào)

近日，無(wú)錫新潔能榮獲重要客戶(hù)寧波德業(yè)年度“戰(zhàn)略供應(yīng)商”稱(chēng)號(hào)。在過(guò)去的一年中，新潔能憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量、先進(jìn)的產(chǎn)品技術(shù)水平、穩(wěn)定的產(chǎn)能和交付周期與寧波德...

2023-02-14 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 2.3k 0

車(chē)規(guī)功率器件量?jī)r(jià)齊升市場(chǎng)規(guī)模已超過(guò)1000億元

按技術(shù)特點(diǎn)與功能的不同，功率半導(dǎo)體器件可以分為二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。其中，晶體管包含BJT、MOSFET、IGBT等熱門(mén)品線(xiàn)，總體占比超過(guò)70%...

2023-02-14 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 1.1k 0

在充電樁行業(yè)量?jī)r(jià)齊升的情況下，有哪些上游元器件廠(chǎng)商將會(huì)受益

根據(jù)中國(guó)充電聯(lián)盟的統(tǒng)計(jì)，截至2022年12月，其聯(lián)盟內(nèi)成員單位總計(jì)上報(bào)的公共充電樁為179.7萬(wàn)臺(tái)，其中直流充電樁76.1萬(wàn)臺(tái)、交流充電樁103.6萬(wàn)臺(tái)...

2023-02-14 標(biāo)簽：元器件功率器件充電樁 2.2k 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)宣布，推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機(jī)、螺線(xiàn)管、燈具和...

2023-02-12 標(biāo)簽：東芝模擬器件功率器件 1.8k 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

中國(guó)上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...

2023-02-09 標(biāo)簽：電阻功率器件 588 0

又一SiC功率器件公司獲超億元融資！

2022年3月，昕感科技完成超億元A輪融資，由藍(lán)馳創(chuàng)投領(lǐng)投，博裕資本、水木清華校友基金、海南贏璽投資有限公司、北京锎瀾投資管理有限公司參與融資。融資主要...

2023-02-09 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.3k 0

瑞薩電子全新汽車(chē)級(jí)智能功率器件（IPD）特性

隨著E/E架構(gòu)不斷發(fā)展，全新IPD的推出滿(mǎn)足了日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。在傳統(tǒng)的分布式E/E架構(gòu)中，來(lái)自電池的電能通過(guò)機(jī)械繼電器和熔斷器組成的電箱，經(jīng)由長(zhǎng)而粗...

2023-02-09 標(biāo)簽：繼電器功率器件電源控制 838 0

簽下六年保供協(xié)議，派恩杰確定SiC營(yíng)收新目標(biāo)

經(jīng)過(guò)在SiC賽道長(zhǎng)達(dá)十年甚至更久的技術(shù)及硬件積累，上述這些SiC芯片供應(yīng)商們由于特定的歷史條件，大多是IDM模式，而且如今包括ST、安森美、羅姆等多家廠(chǎng)...

2023-02-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 派恩杰 2k 0

氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

GaN功率器件包括SBD、常關(guān)型FET、級(jí)聯(lián)FET等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)充電件、電源開(kāi)關(guān)、逆變器、交流器等領(lǐng)域。隨著技術(shù)水平的進(jìn)步與成本控制，GaN材料...

2023-02-08 標(biāo)簽：逆變器功率器件 GaN 4.1k 0

廣東合科泰榮獲東莞市功率器件及模擬芯片設(shè)計(jì)制造工程技術(shù)研究中心認(rèn)定

近日，廣東省東莞市科技局發(fā)布了關(guān)于認(rèn)定東莞市工程技術(shù)研究中心和重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（2022年第二批）的通知，認(rèn)定廣東合科泰實(shí)業(yè)有限公司等229家市級(jí)工程技術(shù)研究...

2023-02-07 標(biāo)簽：集成電路分立器件功率器件 2.5k 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

? —小型高邊和低邊開(kāi)關(guān)（8通道）— ? 中國(guó)上海， 2023 年 2 月 7 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器...

2023-02-07 標(biāo)簽：東芝功率器件 1k 0

比亞迪半導(dǎo)體最新推出緊湊型DIP25-B封裝IPM模塊

功率半導(dǎo)體是變頻家電的核心,變頻和智能化趨勢(shì)強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)家電行業(yè)提升整機(jī)半導(dǎo)體用量。而IPM是先進(jìn)的混合集成功率器件，通過(guò)調(diào)節(jié)IPM輸出交流電的幅值和頻率，...

2023-02-07 標(biāo)簽：封裝功率器件 IPM 2.9k 0

碳化硅功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單

2月2日，知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單，瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供，從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...

2023-02-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 2k 0

氮化鎵前景怎么樣啊氮化鎵用途有哪些方面

氮化鎵（GaN）是一種直接帶隙半導(dǎo)體，寬帶隙為3.4 eV（電子伏特），比砷化鎵（GaAs）寬2.4倍，比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場(chǎng)高、飽和電子...

2023-02-06 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵射頻器件 4.1k 0

氮化鎵芯片市場(chǎng)份額分析氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體器件分類(lèi)

中國(guó)氮化鎵芯片市場(chǎng)占據(jù)全球約 %的市場(chǎng)份額，為全球最主要的消費(fèi)市場(chǎng)之一，且增速高于全球。2021年市場(chǎng)規(guī)模約億元，2017-2021年年復(fù)合增長(zhǎng)率約為 %。

2023-02-05 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 5.5k 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別氮化鎵芯片國(guó)內(nèi)三巨頭

氮化鎵是目前全球最快功率開(kāi)關(guān)器件之一，氮化鎵本身是第三代的半導(dǎo)體材料，許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導(dǎo)體更強(qiáng)。

2023-02-05 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵開(kāi)關(guān)器件 3.0萬(wàn) 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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