功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

國(guó)產(chǎn)器件突破1700V，功率GaN拓展更多應(yīng)用

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）GaN器件已經(jīng)在消費(fèi)電子領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，而在消費(fèi)電子之外，電源產(chǎn)品還有很多較大的應(yīng)用市場(chǎng)，包括光伏逆變器、服務(wù)器電源、汽車領(lǐng)...

2024-02-04 標(biāo)簽：功率器件 GaN 碳化硅 7.5k 0

GaN功率器件的兩種技術(shù)路線對(duì)比

這幾年第三代半導(dǎo)體異?；馃?，國(guó)內(nèi)外很多半導(dǎo)體企業(yè)都涌入其中。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2020年，GaN功率器件市場(chǎng)規(guī)模為4600萬(wàn)美元，相比2019年增長(zhǎng)了...

2022-01-26 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 7.5k 0

去庫(kù)存效果怎樣？9家大廠中報(bào)，看功率半導(dǎo)體市場(chǎng)年底走勢(shì)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）最近，多家本土功率半導(dǎo)體廠商公布了2024上半年業(yè)績(jī)。去年乘著工業(yè)和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域尤其是SiC...

2024-09-02 標(biāo)簽：IGBT 士蘭微功率器件 7.5k 0

氮化鎵功率器件進(jìn)入井噴期：軍事宇航份額最高

美國(guó)透明度市場(chǎng)研究公司近日發(fā)布研究報(bào)告稱，2012年氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)產(chǎn)值為3.7982億美元，并將在2019年達(dá)到22.0373億美元。其中，軍事國(guó)...

2014-02-24 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 7.4k 0

ChiP封裝技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)介紹

視頻簡(jiǎn)介：今天的系統(tǒng)工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統(tǒng)期望值的挑戰(zhàn)，這些期望包括每瓦功率的百萬(wàn)次浮點(diǎn)運(yùn)算、車輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時(shí)測(cè)試單位，同時(shí)縮短...

2019-03-06 標(biāo)簽：以太網(wǎng)封裝功率器件 7.4k 0

全面分析氮化鎵的誕生、產(chǎn)業(yè)發(fā)展和未來(lái)突破

越來(lái)越多的人在使用手機(jī)快充充電器的時(shí)候可能不經(jīng)意間會(huì)發(fā)現(xiàn)氮化鎵（GaN）這個(gè)專業(yè)名詞，實(shí)際上，正是“氮化鎵”這一第三代半導(dǎo)體材料的技術(shù)突破，讓第三代半導(dǎo)...

2022-01-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 7.3k 0

瑞薩電子中國(guó)董事長(zhǎng)真岡朋光：與中國(guó)攜手共進(jìn) 共創(chuàng)未來(lái)

真岡董事長(zhǎng)在演講中介紹，目前瑞薩電子主要產(chǎn)品包括微控制器（MCU）、片上系統(tǒng)（SoC）、模擬及功率器件等，廣泛應(yīng)用到汽車、工業(yè)、家電、辦公自動(dòng)化、AI、...

2018-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件瑞薩電子 7.2k 0

中國(guó)IGBT的技術(shù)水平并不差,政府和企業(yè)缺乏投資IGBT的動(dòng)力

由于IGBT集MOSFET和GTR的優(yōu)點(diǎn)于一體，具有開(kāi)關(guān)速度快、熱穩(wěn)定性好、驅(qū)動(dòng)電路簡(jiǎn)單、驅(qū)動(dòng)電流小、通態(tài)壓降小、耐壓高及承受電流大等優(yōu)點(diǎn)，因此在電機(jī)控...

2018-05-28 標(biāo)簽：新能源汽車 IGBT 功率器件 7.1k 0

2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來(lái)首次負(fù)成長(zhǎng)

由于全球政經(jīng)局勢(shì)動(dòng)蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營(yíng)收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

2019-07-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工功率器件 7.1k 0

光儲(chǔ)系統(tǒng)高壓化升級(jí)，2000V SiC MOSFET開(kāi)始走進(jìn)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）功率SiC器件目前最大的應(yīng)用市場(chǎng)是電動(dòng)汽車。在汽車應(yīng)用中，電動(dòng)汽車的母線電壓普遍在400V左右，因此在主驅(qū)等部件中只需要用...

2024-05-09 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 7.1k 0

MSP430簡(jiǎn)介

　　MSP430 系列是一個(gè) 16 位的、具有精簡(jiǎn)指令集的、超低功耗的混合型單片機(jī)，在 1996 年問(wèn)世，由于它具有極低的功耗、豐富的片內(nèi)外設(shè)和方便靈活...

2016-05-31 標(biāo)簽：單片機(jī)MSP430 功率器件 7.1k 0

探討功率器件的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(shì)

由于以前器件的存在，多是分離式器件(discrete device)或模塊(module)形式，而不是更習(xí)見(jiàn)的集成電路封裝；其生產(chǎn)工廠多為傳統(tǒng)的6吋廠、...

2018-11-16 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 功率器件 7k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈九大廠商推進(jìn)IPO，上海博通和卓勝微備受關(guān)注

6月15日，耐威科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)上半年凈利為4095萬(wàn)元-4818萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)約70%-100%。據(jù)披露，耐威科技二季度MEMS業(yè)務(wù)延續(xù)一季度...

2018-06-20 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 7k 0

新型封裝令功率器件嵌入PCB中

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）前段時(shí)間在村田的媒體交流會(huì)上，我們了解到了村田推出的一種“埋容”方案。以往的電容都需要貼片到主板或者芯片基板上，而村田推出...

2024-09-11 標(biāo)簽：pcb 功率器件先進(jìn)封裝 7k 0

碳化硅等第三代半導(dǎo)體迎來(lái)政策東風(fēng) 中國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

今天政策層面有一個(gè)大消息，特大消息，那就是我國(guó)擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將寫(xiě)入十四五規(guī)劃，利好刺激下半導(dǎo)體、MINILED等科技股全天持續(xù)大...

2020-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 7k 0

IC Insights發(fā)布了新的《全球晶圓產(chǎn)能2021-2025》報(bào)告

較小晶圓尺寸（≤150mm）的排名則包括了種類更多的公司，其中兩家是中國(guó)公司：華潤(rùn)微電子（CR Micro）和士蘭微電子（Silan Microelec...

2021-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 6.9k 0

有關(guān)半導(dǎo)體和MEMS傳感器的介紹

功率半導(dǎo)體器件和MEMS傳感器將越來(lái)越多地用于智能手機(jī)和汽車等各種產(chǎn)品。越來(lái)越多的信息將以更低的功耗進(jìn)行處理，并且有望通過(guò)傳感器網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)安全，可靠和智能的社會(huì)。

2020-09-21 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 mems 6.9k 0

碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì) 開(kāi)啟高效能源轉(zhuǎn)換新紀(jì)元

引言：隨著全球?qū)δ茉葱屎铜h(huán)境保護(hù)要求的日益提高，傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足新時(shí)代對(duì)高效能、高頻率、高溫度和高電壓應(yīng)用的需求。碳化硅（SiC）...

2024-03-21 標(biāo)簽：功率器件 SiC 氮化鎵 6.9k 0

中芯國(guó)際聚焦于MEMS與功率器件為未來(lái)工藝市場(chǎng)添薪加柴

中芯國(guó)際告訴DIGITIMES，隨著智能化社會(huì)的到來(lái)，智能化設(shè)備中應(yīng)用廣泛的微機(jī)電和功率器件市場(chǎng)需求激增，目前市場(chǎng)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。中芯國(guó)際看好，未來(lái)...

2018-05-28 標(biāo)簽：中芯國(guó)際 mems 功率器件 6.9k 0

功率器件公司前三季度業(yè)績(jī)：晶閘管龍頭凈利潤(rùn)暴漲20倍，多家緊抓汽車市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）隨著10月的結(jié)束，功率器件上市公司基本已經(jīng)公開(kāi)了前三季度的業(yè)績(jī)報(bào)告。電子發(fā)燒友網(wǎng)整理了揚(yáng)杰科技、捷捷微電、新潔能、芯導(dǎo)科技...

2024-10-31 標(biāo)簽：晶閘管功率器件捷捷微電 6.8k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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