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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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首先,在設(shè)計階段,系統(tǒng)的原理圖模塊化設(shè)計,方便實現(xiàn)設(shè)計復(fù)用,縮短設(shè)計周期;集成的仿真和EMI電路分析環(huán)境確保概念設(shè)計階段電路功能和性能滿足設(shè)計指標(biāo),從而...
2023-04-28 標(biāo)簽:電源原理圖電子系統(tǒng) 3.4k 0
功分器和耦合器的區(qū)別 微波功率模塊和功分器的區(qū)別
微波功率模塊,通常也被稱為微波放大器模塊,是一種主要用于微波信號放大和增強功率的器件。它一般具有較大的增益和功率輸出能力,并可在廣泛的頻率范圍內(nèi)工作,適...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
銀燒結(jié)技術(shù)在功率模塊封裝的應(yīng)用
作為高可靠性芯片連接技術(shù),銀燒結(jié)技術(shù)得到了功率模塊廠商的廣泛重視,一些功率半導(dǎo)體頭部公司相繼推出類似技術(shù),已在功率模塊的封裝中取得了應(yīng)用。
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬,陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。
微波功率放大器主要分為真空和固態(tài)兩種形式?;谡婵掌骷墓β史糯笃?,曾在軍事裝備的發(fā)展史上扮演過重要角色,而且由于其功率與效率的優(yōu)勢,現(xiàn)在仍廣泛應(yīng)用于雷...
環(huán)氧灌封膠及在IGBT功率模塊封裝中的應(yīng)用簡析
功率半導(dǎo)體模塊主要應(yīng)用于電能轉(zhuǎn)換和電能 控制,是電能轉(zhuǎn)換與電能控制的關(guān)鍵器件,被譽為 電能處理的“CPU”,是節(jié)能減排的基礎(chǔ)器件和核心技術(shù)之一
直流變頻,就是通過改變輸出直流電壓來改變電機轉(zhuǎn)速。其實直流電里是沒有頻率的,其工作原理是,同樣把工頻交流電轉(zhuǎn)換為直流電源,并送至功率模塊,模塊同樣受微電...
電子調(diào)速器是一種用于控制電動機速度的裝置,通過調(diào)整電機的輸入電壓和頻率,實現(xiàn)電機的調(diào)速。電子調(diào)速器通常由電源模塊、控制模塊和功率模塊三部分組成。其中,電...
2023-03-16 標(biāo)簽:電機功率模塊電子調(diào)速器 8.3k 0
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
電源模塊參數(shù)對并聯(lián)開關(guān)特性影響的方法
IGBT模塊并聯(lián)的挑戰(zhàn)是在考慮不同模塊參數(shù)的情況下了解功率轉(zhuǎn)換器的必要降額。這種理解對于在熱和安全操作限制內(nèi)正確并行運行模塊非常重要。本文介紹了如何分...
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等,是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體器件種...
2023-02-22 標(biāo)簽:功率模塊功率半導(dǎo)體電路控制 3.1k 0
IGBT功率模塊是電壓型控制,輸入阻抗大,驅(qū)動功率小,控制電路簡單,開關(guān)損耗小,通斷速度快,工作頻率高,元件容量大等優(yōu)點。實質(zhì)是個復(fù)合功率器件,它集雙...
IGBT功率模塊是指采用lC驅(qū)動,利用最新的封裝技術(shù)將IGBT與驅(qū)動電路、控制電路和保護電路高度集成在一起的模塊。其類別從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功...
雙極型晶體管正常工作時分為四個工作區(qū)域:正向放大區(qū)、飽和區(qū)、反向工作區(qū)和截至區(qū)。通過在雙極型晶體管的三個電極施加不同的電壓,可以控制其工作在不同的工作區(qū)...
絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 是一種三端功率半導(dǎo)體器件,常用作電子開關(guān)。憑借出色的開關(guān)特性、耐高溫性、輕量級和成本效益等特征,IGBT 電源模塊逐漸成...
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡稱,由三菱電機于1997年正式推向市場,迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-02-12 標(biāo)簽:pcbIGBTPCB設(shè)計 3.7k 0
搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹
ROHM在全球率先實現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC”功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC...
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