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標簽 > 功率芯片
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功率芯片PCB內(nèi)埋式封裝:從概念到量產(chǎn)的全鏈路解析(下篇:封裝工藝制程全解析)
以下完整內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝:從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來源:TMC現(xiàn)場記錄、西...
驅(qū)動功率芯片是電動汽車的核心部件之一,它直接影響著整車的性能。 一、引言 隨著全球能源危機和環(huán)境污染問題的日益嚴重,電動汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...
深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
計算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計算分析及決策;功率芯片主要對電能進行轉(zhuǎn)換,對電路進行控制;傳感器芯片主要負責感應汽車運行工況,將非電學...
意法半導體生產(chǎn)200毫米碳化硅大晶圓,將用于功率器件原型設計
碳化硅(SiC)晶圓經(jīng)常出現(xiàn)在新聞中,這一事實預示著這種寬帶隙(WBG)材料作為顛覆性半導體技術的證書,適用于更小、更輕、更高效的電力電子設備。
氮化鎵功率器以氮化鎵作為主要材料,具有優(yōu)異的電特性,例如高電子遷移率、高飽和漂移速度和高擊穿電場強度。這使得氮化鎵功率器具有低導通電阻、高工作頻率和高開...
功率芯片PCB嵌入式封裝技術 · 從晶圓到系統(tǒng)級應用的全路徑解析
以下內(nèi)容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片PCB嵌入式封裝:從實驗室到量產(chǎn)的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng),素材來源:Infieon、...
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