功耗

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功耗技術(shù)

低功耗是MCU的一項(xiàng)非常重要的指標(biāo)，比如某些可穿戴的設(shè)備，其攜帶的電量有限，如果整個(gè)電路消耗的電量特別大的話，就會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)電量不足的情況，影響用戶體驗(yàn)。...

2019-01-01 標(biāo)簽：mcu 時(shí)鐘功耗 4k 0

介紹了解 SoC FPGA功耗問題與未來發(fā)展路線（5）

SoC FPGA系統(tǒng)成本功耗和未來發(fā)展路線

2018-06-22 標(biāo)簽：fpga altera 功耗 3.7k 0

最低功耗邊緣節(jié)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)健康監(jiān)控

了解如何借助ADI公司元件與系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)超低功耗無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)，用于監(jiān)控結(jié)構(gòu)健康，在接近供電電池使用壽命的生命周期內(nèi)無(wú)需維護(hù)。

2018-06-04 標(biāo)簽：傳感器 adi 無(wú)線傳感器 3.7k 0

TJ的估算：使用瞬態(tài)熱阻的計(jì)算示例

當(dāng)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)瞬時(shí)功耗增加的情況時(shí)，需要計(jì)算出瞬態(tài)峰值TJ。

2023-04-10 標(biāo)簽：線性穩(wěn)壓器功耗熱阻 3.6k 0

如何使用Xilinx Spartan-6 SP601評(píng)估套件進(jìn)行FPGA設(shè)計(jì)

使用XilinxSpartan?-6 SP601評(píng)估套件輕松開始您的下一代FPGA設(shè)計(jì)。該套件包含您今天開始設(shè)計(jì)所需的一切。

2018-11-28 標(biāo)簽：fpga 賽靈思功耗 3.6k 0

關(guān)于現(xiàn)代化汽車的安全和功耗要求的講解

先進(jìn)的汽車電子設(shè)備可提供更多功能，加強(qiáng)駕駛員安全保證，但代價(jià)卻是導(dǎo)致電源波動(dòng)的加劇。升降壓技術(shù)可消除臃腫的電容器，降低系統(tǒng)成本并縮減尺寸。此外，集成PM...

2019-08-22 標(biāo)簽：電壓功耗電池 3.5k 0

功率分析側(cè)信道攻擊簡(jiǎn)介

　了解基于功耗的側(cè)信道攻擊的工作原理以及不同類型的功耗分析攻擊，包括簡(jiǎn)單功耗分析 (SPA)、差分功耗分析 (DPA) 和相關(guān)功耗分析(CPA)。

2023-04-08 標(biāo)簽：電路功耗函數(shù) 3.5k 0

UltraScale收發(fā)器功耗降低功能

2018-11-28 標(biāo)簽：收發(fā)器賽靈思功耗 3.4k 0

功耗瞬時(shí)增加時(shí)估算TJ的計(jì)算示例

當(dāng)預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)瞬時(shí)功耗增加的情況時(shí)，需要計(jì)算出瞬態(tài)峰值TJ。

2022-03-25 標(biāo)簽：計(jì)算功耗瞬態(tài)熱阻 3.4k 0

常用的測(cè)量無(wú)線通訊模塊功耗的方法淺析

低功耗，是萬(wàn)物互聯(lián)中極為重要的一個(gè)概念，絕大多數(shù)的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)都需要使用電池供電，而只有正確測(cè)量無(wú)線模塊的功耗，才能準(zhǔn)確估算到底5年續(xù)航需要使用多大的電池...

2020-01-24 標(biāo)簽：功耗測(cè)量模塊無(wú)線通訊模塊 3.4k 0

如何高效的設(shè)計(jì)嵌入式電路

開關(guān)量輸出：基本原則是保證輸出高電平接近電源電壓，低電平接近地電平。I/O 口的吸納電流一般大于放出電流。對(duì)小功率元器件控制最好是采用低電平控制的方式。...

2019-08-19 標(biāo)簽：電源芯片功耗 3.4k 0

利用DSP48E2 Slice中的寬MUX產(chǎn)品反饋

了解如何為UltraScale +設(shè)計(jì)添加額外的安全級(jí)別。該視頻演示了如何防止差分功耗分析（DPA），以在比特流配置之上增加額外的安全性。

2018-11-27 標(biāo)簽：賽靈思功耗設(shè)計(jì) 3.3k 0

賽靈思宣布支持16nm UltraScale+器件工具與文檔公開支持主流市場(chǎng)

通過與 Vivado 設(shè)計(jì)套件的協(xié)同優(yōu)化可以完全發(fā)揮 UltraScale+ 產(chǎn)品系列的功耗性能比優(yōu)勢(shì)，以及 SmartCORE 及 LogiCORE ...

2019-08-01 標(biāo)簽：賽靈思功耗 16nm 3.2k 0

如何減少IC的功耗

功耗是一個(gè)“機(jī)會(huì)均等”問題：從早期設(shè)計(jì)取舍到自動(dòng)物理功耗優(yōu)化，所有降低功耗的技術(shù)都彼此相互補(bǔ)充，并且需要作為每個(gè)現(xiàn)代設(shè)計(jì)流程中的一部分加以考慮。工程師在...

2019-02-13 標(biāo)簽：ic 功耗 3.2k 0

一文搞懂linux cpu dvfs

CPU dvfs(dynamic voltage frequency scaling)子系統(tǒng)負(fù)責(zé)cpu運(yùn)行時(shí)，對(duì)其頻率及電壓進(jìn)行調(diào)整，以求性能滿足的前提...

2023-03-07 標(biāo)簽：cpu Linux 功耗 3.1k 0

差分功耗分析對(duì)策的使用

了解如何為UltraScale +設(shè)計(jì)添加額外的安全級(jí)別。該視頻演示了如何防止差分功耗分析（DPA），以在比特流配置之上增加額外的安全性。

2018-11-29 標(biāo)簽：賽靈思功耗設(shè)計(jì) 3.1k 0

五款電源運(yùn)行Furmark狀態(tài)下的不同功耗

用五款不同的電源，分別測(cè)試它們?cè)陉P(guān)機(jī)狀態(tài)，待機(jī)狀態(tài)，視頻狀態(tài)，玩游戲狀態(tài)以及運(yùn)行Furmark狀態(tài)下的不同功耗表現(xiàn)并記錄。

2020-10-05 標(biāo)簽：電源功耗額定功率 3k 0

MOSFET驅(qū)動(dòng)器的功耗計(jì)算

MOSFET驅(qū)動(dòng)器功耗 MOSFET驅(qū)動(dòng)器的功耗包含三部分：由于MOSFET柵極電容充電和放電產(chǎn)生的功耗。由于 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器吸收靜態(tài)電流而產(chǎn)...

2024-10-29 標(biāo)簽：MOSFET 驅(qū)動(dòng)器功耗 2.9k 0

如何使一個(gè)產(chǎn)品同時(shí)提供低噪聲和低功耗？

當(dāng)傳感器未在使用時(shí)，如果應(yīng)用對(duì)傳感器周期供電以節(jié)省電能，噪聲與功耗的關(guān)系會(huì)大不相同。

2018-08-31 標(biāo)簽：傳感器噪聲功耗 2.8k 0

賽靈思推出豐富的智能解決方案能與安全、加密和 RegEx 功能方便集成

面向數(shù)據(jù)包處理的 Xilinx 智能方案包括 FPGA、 3D IC、和 SoC 以及一系列 SmartCORE IP，可進(jìn)行定制優(yōu)化以滿足獨(dú)特的市場(chǎng)需...

2019-07-31 標(biāo)簽：賽靈思功能功耗 2.7k 0

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?；ヂ?lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
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5G通信

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第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5th Generation Mobile Communication Technology，簡(jiǎn)稱5G）是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)人機(jī)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

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