PCBA焊接潤(rùn)濕不良分析

No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤(rùn)濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測(cè)虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大...

2023-05-23 標(biāo)簽：焊接助焊劑失效分析 2.2k 0

助焊劑的分類(lèi)及選擇？

市場(chǎng)上的助焊劑通常按照助焊劑的三大屬性：活性、固含量和材料類(lèi)型進(jìn)行分類(lèi)。因此通常把助焊劑分為以下三大類(lèi)

2024-11-20 標(biāo)簽：smt助焊劑 2k 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過(guò)程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來(lái)源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對(duì)當(dāng)前...

2024-10-25 標(biāo)簽：激光焊錫助焊劑 2k 0

無(wú)鹵低固水基免洗助焊劑的主要特點(diǎn)是什么？

目前市場(chǎng)上使用的助焊劑很多，各種產(chǎn)品的特點(diǎn)也不一樣。大家都很清楚現(xiàn)在外面有很多種助焊劑，很多廠家不清楚用哪一種比較好，今天，佳金源錫膏廠家為大家講解一下...

2022-02-20 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 1.9k 0

晉力達(dá)分享：PCB板在波峰焊過(guò)程中助焊劑不能完全揮發(fā)的原因

良好的通風(fēng)和排氣系統(tǒng)可以幫助移除焊接區(qū)域的揮發(fā)性氣體。如果這些系統(tǒng)工作不暢，助焊劑蒸汽的排出受阻，也可能導(dǎo)致助焊劑殘留。解決這些問(wèn)題通常需要調(diào)整工藝參數(shù)...

2024-05-17 標(biāo)簽：PCB板助焊劑波峰焊 1.7k 0

免洗錫膏之殘留物腐蝕性機(jī)理分析

為了滿足普通用戶對(duì)電子器件日益增長(zhǎng)的使用要求，元件內(nèi)部芯片數(shù)量變得越來(lái)越高并且芯片體積小型化。然而小型電子封裝清洗困難，誕生了免洗錫膏。免洗錫膏的助焊劑...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片錫膏助焊劑 1.6k 0

無(wú)鉛錫膏變干的原因有哪些？

說(shuō)到無(wú)鉛錫膏，相對(duì)來(lái)說(shuō)更會(huì)受到大家的歡迎，因?yàn)殡S著人們?cè)絹?lái)越追求環(huán)保，無(wú)鉛錫膏的出現(xiàn)可以說(shuō)是滿足了人們對(duì)的環(huán)保要求，但是無(wú)鉛錫膏也并不是完全沒(méi)有缺點(diǎn)的。...

2023-08-31 標(biāo)簽：smt錫膏助焊劑 1.4k 0

極簡(jiǎn)電子工作臺(tái)搭建指南

“ ?25 年電子工程師的極簡(jiǎn)裝備避坑指南。? ” 在互聯(lián)網(wǎng)上尋求裝備建議時(shí)，我們常常陷入付費(fèi)評(píng)測(cè)、技術(shù)壁壘和精英主義的迷陣。無(wú)論是攝影愛(ài)好者還是木工達(dá)...

2025-03-03 標(biāo)簽：示波器焊接助焊劑 1.4k 0

SMT貼片助焊劑的特性有哪些？

在SMT工廠的貼片加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)中助焊劑是必備的加工原材料。SMT貼片過(guò)程中的焊接環(huán)節(jié)需要助焊劑來(lái)發(fā)揮重要作用，并且會(huì)直接影響到貼片焊接的質(zhì)量。下面深圳佳...

2024-04-16 標(biāo)簽：貼片助焊劑smt貼片 1.4k 0

錫膏中錫粉的氧化率對(duì)冷焊有哪些影響？

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說(shuō)的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、...

2024-05-09 標(biāo)簽：錫膏助焊劑 1.4k 0

激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用

微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）是一種集成了微型機(jī)械元件和電子元件的系統(tǒng)，具有傳感、控制和執(zhí)行的功能。MEMS產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、醫(yī)療、通信、航空航天等領(lǐng)域。由于...

2024-06-07 標(biāo)簽：激光微機(jī)電助焊劑 1.1k 0