SIA回應(yīng)美國AI芯片出口管制新規(guī)：正評估影響，敦促美政府加強(qiáng)與盟友協(xié)調(diào)

美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（sia）今天就美國商務(wù)部發(fā)布的新出口控制措施發(fā)表了如下聲明。按收入計(jì)算，sia成員國的產(chǎn)值占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國半導(dǎo)體公...

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)英偉達(dá)SIA 1.4k 0

臺灣推出24億元新臺幣半導(dǎo)體人才培養(yǎng)計(jì)劃

2024-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電智能制造 1.4k 0

三星宣布開發(fā)業(yè)界首款車用級5nm eMRAM

三星在會上表示，作為新一代汽車技術(shù)，正在首次開發(fā)5nm eMRAM。三星計(jì)劃到2024年為止，用14納米工程增加mbram產(chǎn)品有價(jià)證券組合，2年后升級為...

2023-10-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)eMRAM三星 1.4k 0

馬來西亞全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以抓住電動汽車市場機(jī)遇

據(jù)Zafrul透露，馬方的終極目標(biāo)是吸引如特斯拉之類的跨國企業(yè)，在此建構(gòu)大型電動汽車組裝工廠。值得一提的是， 同年八月份特斯拉已在馬來西亞開設(shè)了地區(qū)總部。

2024-01-11 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.4k 0

日政府支持研發(fā)團(tuán)隊(duì)與美初創(chuàng)企業(yè)合作設(shè)計(jì)首款A(yù)I芯片

近日，日本官方斥資近670億美元投資半導(dǎo)體研發(fā)及制造領(lǐng)域，旨在重振本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位。Tenstorrent此次合作協(xié)議有望推動上述計(jì)劃，目標(biāo)是在日...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)英偉達(dá)AI芯片 1.4k 0

第三代半導(dǎo)體板塊沖高 后續(xù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何布局？

周二盤中，第三代半導(dǎo)體板塊沖高，截至發(fā)稿，聚燦光電拉升封板，派瑞股份大漲近15%，乾照光電、易事特、臺基股份等個股紛紛走高。 粵開證券研報(bào)指出，第三代半...

2020-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充電樁三安光電 1.4k 0

東海投資設(shè)立半導(dǎo)體射頻產(chǎn)業(yè)基金助力常州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級

東海投資憑借其在半導(dǎo)體投資方面的專長，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)射頻領(lǐng)域，把握新興半導(dǎo)體與各制造環(huán)節(jié)的契合點(diǎn)，以國產(chǎn)替代和產(chǎn)品創(chuàng)新為切入點(diǎn)，將資金投向有快速發(fā)展?jié)摿?..

2024-04-23 標(biāo)簽：射頻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 1.4k 0

Qorvo將出售部分中國工廠 立訊精密達(dá)成收購協(xié)議

這次交易預(yù)計(jì)將在2024年上半年完成，前提是獲得監(jiān)管部門的批準(zhǔn)以及其他成交條件的滿足或豁免。

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)射頻芯片Qorvo 1.4k 0

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展預(yù)測 3D傳感增長最快也存在潛在風(fēng)險(xiǎn)

在SEMI行業(yè)戰(zhàn)略研討會上，丹尼爾·奈爾斯對2018年半導(dǎo)體做出了短期和長期預(yù)測，他認(rèn)為半導(dǎo)體市場上3D傳感技術(shù)將是增長最快的市場之一，可以在商業(yè)產(chǎn)品和...

2018-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)云計(jì)算工業(yè)機(jī)器人 1.4k 0

馬來西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測試與封裝，貢獻(xiàn)率達(dá)13％。近幾年來，該國吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 1.4k 0

IC Park執(zhí)行“IC 合伙人”計(jì)劃 打破傳統(tǒng)科技園區(qū)招商困局

傳統(tǒng)科技園區(qū)將招商引資看做是園區(qū)借力發(fā)展和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的重要途徑，只是隨著“千斤重?fù)?dān)眾人挑，人人身上有指標(biāo)”這種氛圍的傳播，傳統(tǒng)科技園區(qū)的招商引資呈現(xiàn)同...

2017-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)電子器件 1.4k 0

荷蘭芯片初創(chuàng)企業(yè)籌得資金，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展活躍

報(bào)告進(jìn)一步深入剖析了荷蘭初創(chuàng)企業(yè)面臨的困境，即在后續(xù)規(guī)模擴(kuò)展及融資階段的表現(xiàn)不盡人意，“與美英德法等國同儕相比，荷蘭公司需花費(fèi)更長時(shí)間籌措新資本；而在達(dá)...

2024-03-06 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)ASML 1.4k 0

SIA公布因存儲器漲幅大 2017半導(dǎo)體銷售破新紀(jì)錄

近日SIA公布2017 年半導(dǎo)體銷售記錄，據(jù)悉因存儲器成長幅度達(dá)61.5%，推動了半導(dǎo)體銷售破新紀(jì)錄，年增 21.6% 至 4，122 億美元，改寫年度新高。

2018-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲器 1.4k 0

三星驚天投資的內(nèi)幕只為遏制中國芯

今年Q2季度，三星超越Intel成為全球最大的半導(dǎo)體公司，過去二十年來這個殊榮一直都是Intel公司的，但是現(xiàn)在三星因?yàn)閮?nèi)存、閃存大幅漲價(jià)，Q2季度運(yùn)營...

2017-11-22 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三星電子 1.4k 0

為何中國半導(dǎo)體并購難？

尤其這幾年國家重視，半導(dǎo)體企業(yè)上市門檻相對其他行業(yè)要求較低（只是最近經(jīng)濟(jì)下行，半導(dǎo)體行業(yè)增長整體放緩）。只要想盡辦法達(dá)到上市標(biāo)準(zhǔn)，一旦上市帶來的巨大好處...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造 1.4k 0

“兩個在外”圈住集成電路產(chǎn)業(yè)，嚴(yán)峻現(xiàn)狀亟待突破

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍：走出“兩個在外”怪圈 智慧應(yīng)對中國IC多重挑戰(zhàn)##未來無論在IC設(shè)計(jì)制造的復(fù)雜度，還是開發(fā)成本上，都對中國IC業(yè)形成挑戰(zhàn)。

2014-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 1.4k 0

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢崛起 威脅國外廠商

2014-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封測產(chǎn)業(yè) 1.3k 0

應(yīng)用材料印度首家300mm晶圓驗(yàn)證中心設(shè)立，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這位部長承諾，印度正努力打造全產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體系，其中涵蓋晶圓廠、ATMP設(shè)施、化工材料、氣體供應(yīng)、基材、耗材及制造設(shè)備等所有環(huán)節(jié)。阿什維尼認(rèn)為，如...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用材料 1.3k 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢，當(dāng)時(shí)減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.3k 0