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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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出于顯而易見的原因,EOS和ESD可能會(huì)在制造,封裝組裝和測(cè)試過程中損壞零件。但更重要的是,這些負(fù)力會(huì)直接影響客戶手中電路的質(zhì)量和使用壽命。
2021-05-21 標(biāo)簽:ESD印刷電路板半導(dǎo)體制造 1.1萬(wàn) 0
如何實(shí)現(xiàn)低成本,小空間的低待機(jī)電流的離線輔助電源
更高集成度和更強(qiáng)大的半導(dǎo)體制造工藝的總體趨勢(shì)使設(shè)備制造商能夠開發(fā)單芯片解決方案以進(jìn)行離線功率轉(zhuǎn)換。
2021-02-11 標(biāo)簽:直流電源半導(dǎo)體制造電氣隔離器 3.3k 0
一種名為NRAM的新技術(shù)或可取代現(xiàn)有的NAND閃存,為固態(tài)硬盤帶來近乎無(wú)限的使用壽命。
2021-01-12 標(biāo)簽:RFID存儲(chǔ)技術(shù)化學(xué)傳感器 5.3k 0
JA是熱阻的單位,用來表示空氣到結(jié)溫的阻值,單位是℃/W或K/W。做電路設(shè)計(jì)都需要用到以下的公式來計(jì)算元器件的結(jié)溫: TJ=TA+JAPH 式子中:TJ...
2020-10-23 標(biāo)簽:元器件控制器半導(dǎo)體制造 9.3k 0
為什么尺寸縮小并沒按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計(jì)層數(shù)繁多,各層之間還必須無(wú)縫連接。
2020-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 2.3k 0
美國(guó)的造芯水平如何 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析
半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化,人工智能(AI)和5G通信的基礎(chǔ)。例如,在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn),物聯(lián)網(wǎng),...
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序,是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...
2018-09-22 標(biāo)簽:封裝技術(shù)半導(dǎo)體制造 2.0萬(wàn) 0
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