超細間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實業(yè)

鉻銳特實業(yè)|探討超細間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關鍵技術。分析間距縮小至40-55μm時的流動性、空洞...

2026-02-12 標簽：半導體封裝倒裝芯片灌封膠 475 0

半導體封裝Wire Bonding （引線鍵合）工藝技術的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...

2025-12-02 標簽：半導體封裝 5.7k 0

半導體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術的詳解

倒裝芯片（Flip Chip）技術經(jīng)過了很長的一段時間發(fā)展，從三凸點倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達到1...

2025-11-29 標簽：半導體封裝倒裝芯片Flip 4.3k 0

自動對焦技術：TGV視覺檢測方案中的關鍵

玻璃通孔（TGV）工藝在半導體封裝中應用廣泛，但在檢測過程中面臨諸多挑戰(zhàn)，主要體現(xiàn)在以下幾點：1、精度要求高TGV技術的精度要求極高，通常是微米級。為了...

2025-10-29 標簽：半導體半導體封裝視覺檢測 679 0

半導體測試的演進：從缺陷檢測到全生命周期預測性洞察

隨著半導體封裝復雜性的提升與節(jié)點持續(xù)縮小，缺陷檢測的難度呈指數(shù)級增長。工程師既要應對制造與封裝過程中出現(xiàn)的細微差異，又不能犧牲生產(chǎn)吞吐量——這一矛盾已成...

2025-08-19 標簽：AI半導體封裝半導體測試 1.5k 0

半導體封裝清洗工藝有哪些

半導體封裝過程中的清洗工藝是確保器件可靠性和性能的關鍵環(huán)節(jié)，主要涉及去除污染物、改善表面狀態(tài)及為后續(xù)工藝做準備。以下是主流的清洗技術及其應用場景：一、按...

2025-08-13 標簽：半導體封裝清洗工藝 2.7k 0

白光掃描干涉法在先進半導體封裝混合鍵合表面測量中的應用研究

隨著半導體器件特征尺寸不斷縮小，三維（3D）封裝技術已成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。銅-介質(zhì)混合鍵合（HybridBonding）通過直接連接銅互連與介電...

2025-08-05 標簽：半導體封裝測量干涉儀 1.1k 0

適用于高性能封裝的TGV視覺檢測方案

為確保TGV檢測質(zhì)量與可靠性的，51camera推出一套高速自動對焦（AF）系統(tǒng)與精密調(diào)控的光源。

2025-07-16 標簽：半導體封裝自動對焦視覺檢測 761 0

晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內(nèi)重要的加工設備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 1.2k 0

ASMPT 剝離海外資產(chǎn) 中資入場障礙掃清

ASMPT 發(fā)布全年財報，營收訂單雙增長，出售美國 NEXX 業(yè)務、優(yōu)化全球資產(chǎn)，先進封裝與中國市場成增長主力。

2026-03-07 標簽：半導體封裝 430 0

熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷手指：半導體封裝的性能突破

半導體封裝作為集成電路制造的關鍵環(huán)節(jié)，對材料性能要求極為苛刻，尤其是在高溫、高應力及精密操作環(huán)境中。熱壓燒結(jié)氮化硅陶瓷手指作為一種專用工具，以其獨特的物...

2025-12-21 標簽：半導體封裝燒結(jié)工藝氮化硅 1.8k 0

半導體封裝“焊線鍵合(Wire Bonding)”線弧相關培訓的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...

2025-12-01 標簽：半導體封裝 2.4k 0

半導體封裝可靠性中“柯肯達爾效應（kirkendall Effect）”的詳解；

【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用...

2025-11-09 標簽：半導體封裝 4.3k 0

半導體封裝介紹

半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代...

2025-10-21 標簽：半導體封裝 1.3k 0

不畏行業(yè)巨浪，瑞沃微駕馭“三重周期”繪制屬于自己的航海圖

縱觀全球半導體行業(yè)，我們正身處一個波瀾壯闊而又充滿不確定性的時代。對于瑞沃微而言，深刻理解并駕馭產(chǎn)品生命周期、產(chǎn)業(yè)周期與市場周期的三重律動，不僅是穿越風...

2025-10-18 標簽：芯片半導體封裝瑞沃微 1k 0

半導體封裝“引線鍵合（Wire Bonding）”基礎知識詳解

【博主簡介】 本人系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎應用等相關知識。常言：...

2025-09-19 標簽：半導體封裝引線鍵合 1.6k 0

ABF膠膜：半導體封裝的“隱形核心”與國產(chǎn)突圍戰(zhàn)（附投資邏輯）

在人工智能、5G通信、高性能計算和自動駕駛技術飛速發(fā)展的今天，芯片已成為推動全球科技進步的核心引擎。然而，在每一顆高端芯片的背后，都離不開一項被稱為“隱...

2025-09-14 標簽：芯片絕緣材料半導體封裝 1.1萬 0

仁懋電子榮膺深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)，引領創(chuàng)新加速度！

2025年8月，在深圳這片創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的熱土上，仁懋電子迎來了一項閃耀殊榮——榮獲深圳市瞪羚獨角獸企業(yè)稱號！這一榮譽不僅是對仁懋電子自身發(fā)展成就的高度認可，...

2025-08-21 標簽：半導體封裝獨角獸仁懋電子 1.8k 0