高性能多結(jié)VCSEL激光芯片助推激光雷達(dá)及3D傳感

最近，一年一度的光電行業(yè)盛會(huì)-慕尼黑上海光博會(huì)落下帷幕，在檸檬光子展位上，很多來(lái)自世界各地的朋友們交流激光雷達(dá)、傳感相關(guān)技術(shù)及應(yīng)用。

2023-07-20 標(biāo)簽：傳感器激光雷達(dá)3D傳感器 9.1k 0

國(guó)產(chǎn)激光芯片突圍：1470/1550/1940nm三波長(zhǎng)齊發(fā)力，賦能低空經(jīng)濟(jì)與高端醫(yī)療

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的當(dāng)下，我國(guó)光子產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，其中激光芯片技術(shù)的持續(xù)突破成為關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。尤其在1470nm...

2025-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光芯片低空經(jīng)濟(jì) 6.3k 0

度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司介紹

公司簡(jiǎn)介CompanyProfile度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）有限公司成立于2017年5月，注冊(cè)資本2.3億元，公司以高端激光芯片的設(shè)計(jì)與制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力...

2024-02-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光電半導(dǎo)體激光芯片 5.4k 0

中信銀行蘇州分行張凱行長(zhǎng)一行走訪度亙核芯

?近日，中信銀行蘇州分行張凱行長(zhǎng)一行走訪度亙核芯，分行投資銀行部、公司銀行部、授信執(zhí)行部、湖西支行相關(guān)負(fù)責(zé)人陪同走訪。度亙董事長(zhǎng)趙衛(wèi)東博士對(duì)張凱行長(zhǎng)一行...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體激光芯片 3.8k 0

華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破

近日，華光光電808nm高功率半導(dǎo)體激光芯片研究取得重大技術(shù)突破。經(jīng)過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)地科研攻關(guān)，華光光電成功研制出25W高功率高可靠性激光芯片，進(jìn)一步...

2024-04-26 標(biāo)簽：激光器芯片封裝功率半導(dǎo)體 3.1k 0

半導(dǎo)體激光芯片雙結(jié)突破110W、單結(jié)突破74W! 度亙于Photonics West 2024發(fā)布最新成果

在美國(guó)舊金山舉行的西部光電展（PhotonicsWest2024）會(huì)議上，度亙核芯（DoGain）發(fā)布了915nm高功率高效率半導(dǎo)體激光方面的最新進(jìn)展，...

2024-02-19 標(biāo)簽：芯片光電半導(dǎo)體激光芯片 2.3k 0

創(chuàng)新突破|單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件

單模1064nm鎖波DFB激光芯片與器件成功開發(fā)，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批產(chǎn)供貨。該產(chǎn)品基于自主研制的第一代高性能1064nmFP激光芯片，采用片上集成DFB光柵技術(shù)...

2025-01-08 標(biāo)簽：DFB半導(dǎo)體激光芯片 2.3k 0

度亙核芯SiC熱沉：助力高功率激光芯片突破散熱瓶頸

高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時(shí)，作為芯片"散熱后盾&quo...

2025-08-01 標(biāo)簽：SiC高功率半導(dǎo)體激光芯片 2.1k 0

金耀獎(jiǎng)榮耀加冕 | 度亙核芯“單模1064nm DFB激光芯片種子源”榮獲2025年激光金耀獎(jiǎng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)！

2025年3月10日，“2025激光金耀獎(jiǎng)(GloriousLaserAward，簡(jiǎn)稱GLA)”頒獎(jiǎng)典禮在上海隆重舉行。度亙“單模1064nmDFB激光...

2025-03-14 標(biāo)簽：DFB半導(dǎo)體激光芯片 1.9k 0

自主可控：度亙核芯成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模光纖耦合模塊

度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺(tái)，成功推出全國(guó)產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片...

2025-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光纖耦合半導(dǎo)體激光芯片 1.7k 0

度亙核芯單模808nm半導(dǎo)體泵浦源填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，全球領(lǐng)先

度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的單模808nm半導(dǎo)體激光芯片，推出國(guó)際領(lǐng)先的高性能蝶形光纖耦合模塊，率先在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)...

2025-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體單模半導(dǎo)體激光芯片 1.6k 0

藍(lán)光激光mini-LD芯片取得突破

近期復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合鵬城實(shí)驗(yàn)室，設(shè)計(jì)研制了一種具有大帶寬的窄脊短腔激光器（mini-LD），將高速光源的帶寬從1GHz左右提升到5.9GHz，實(shí)現(xiàn)單一芯片支...

2024-06-19 標(biāo)簽：芯片激光器半導(dǎo)體激光芯片 1.6k 0

度亙核芯獲評(píng)“三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果”！

近日，“2024第二屆揚(yáng)子江光電技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)暨三年光電子領(lǐng)域優(yōu)秀創(chuàng)新成果展”在南京盛大召開。經(jīng)過(guò)光學(xué)工程學(xué)會(huì)組織專家的函評(píng)和會(huì)評(píng)，度亙核芯“通信級(jí)...

2024-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體高功率半導(dǎo)體激光芯片 1.6k 0

度亙核芯發(fā)布 1310nm 70mW DFB激光芯片：以全棧自主技術(shù)，筑牢高速光通信“中國(guó)芯”根基

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速滲透的當(dāng)下，算力與光互聯(lián)的協(xié)同演進(jìn)成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力，而光模塊的性能突破，始終依賴于核心光源芯片的技術(shù)迭代。作為國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體激光芯...

2025-09-08 標(biāo)簽：光纖通信光通信DFB 1.5k 0

小型化3pin無(wú)制冷980nm單模泵浦模塊產(chǎn)品成功推出

度亙核芯基于自主研制的新一代單模980nm芯片成功開發(fā)了單模980nm無(wú)制冷泵浦模塊產(chǎn)品，憑借獨(dú)特設(shè)計(jì)的芯片技術(shù)以及寬溫度范圍的鎖波技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)制冷工...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片光通信半導(dǎo)體激光芯片 1.5k 0

智賦新質(zhì)，光耀未來(lái)|度亙核芯斬獲光通信兩大行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)！

2026年1月16日，訊石光通信大會(huì)·年度論壇暨2025訊石英雄榜頒獎(jiǎng)典禮在東莞隆重舉辦。度亙核芯憑借優(yōu)異的產(chǎn)品質(zhì)量與良好的市場(chǎng)表現(xiàn)力榮膺“優(yōu)秀品質(zhì)獎(jiǎng)”...

2026-01-20 標(biāo)簽：光通信半導(dǎo)體激光芯片 1.5k 0

“芯”耀鵬城 | 度亙核芯第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)完美收官！

2025年9月12日，第26屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿收官。度亙核芯以創(chuàng)新“芯”動(dòng)力、硬核“芯”產(chǎn)品和前沿“芯”視野，吸引了...

2025-09-12 標(biāo)簽：傳感器光電博覽會(huì)半導(dǎo)體激光芯片 1.5k 0