淺談底部填充技術(shù)中倒裝芯片設(shè)計(jì)

隨著電子設(shè)備更小、更薄、功能更集成的發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體芯片封裝的技術(shù)發(fā)展起到越來(lái)越關(guān)鍵的作用，而談到高性能半導(dǎo)體封裝，小編覺(jué)得很多smt貼片廠商想到的就是...

2021-03-30 標(biāo)簽：倒裝芯片半導(dǎo)體芯片 4.9k 0

消息稱(chēng)：臺(tái)積電赴美建 5nm 廠有進(jìn)展，已選定廠長(zhǎng)及管理團(tuán)隊(duì)

10 月 30 日消息，據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電赴美建 5nm 廠一事有了進(jìn)展，臺(tái)積電已決定美國(guó)新廠長(zhǎng)與初步管理團(tuán)隊(duì)人選。 知情人士稱(chēng)，廠長(zhǎng)將由現(xiàn)任臺(tái)積電技術(shù)...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 2k 0

臺(tái)積電3nm在2021年正式量產(chǎn)

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。在說(shuō)法會(huì)上，臺(tái)積電公布了先進(jìn)工藝的最新進(jìn)展，5nm工...

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2.8k 0

2020第三屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地(南京)成立儀式盛大召開(kāi)

2020第三屆半導(dǎo)體才智大會(huì)暨“中國(guó)芯”集成電路產(chǎn)教融合實(shí)訓(xùn)基地（南京）成立儀式成功舉辦。本次大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)...

2020-09-26 標(biāo)簽：集成電路中國(guó)芯半導(dǎo)體芯片 5.2k 0

9月15日，是美國(guó)對(duì)華為新禁令正式生效的日子

美國(guó)國(guó)務(wù)院官網(wǎng)稱(chēng)，美國(guó)商務(wù)部擴(kuò)大其外國(guó)直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過(guò)“替代芯片生產(chǎn)”與“提供用從美國(guó)獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成（OTS）芯片”來(lái)規(guī)避美國(guó)法律。...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片華為半導(dǎo)體芯片 5.9k 0

2020中國(guó)最具創(chuàng)新力半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)名單

落后就要反思，在自研半導(dǎo)體這條路上，對(duì)于如今的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，只有創(chuàng)新一條路可走，同樣對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，面對(duì)這些挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體公司必須真正了解其...

2020-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0

豪威集團(tuán)首場(chǎng)針對(duì)新興和醫(yī)療市場(chǎng)的技術(shù)研討會(huì)在深圳舉辦

如今，眾多新興技術(shù)被應(yīng)用于人們的日常生活當(dāng)中，從而催生出5G手機(jī)、VR/AR眼鏡、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品消費(fèi)浪潮，這也對(duì)設(shè)備的品質(zhì)性能提出了更高要求。在這一過(guò)程中...

2020-09-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 3.6k 0

AVENTK臨時(shí)遮蔽膠可以做到耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵

最近在AVENTK咨詢(xún)用于臨時(shí)保護(hù)UV膠的客戶有很多，所以今天AVENTK來(lái)給大家仔細(xì)說(shuō)一說(shuō)耐酸堿、耐高溫、防刮、防塵用的臨時(shí)遮蔽UV膠。 找臨時(shí)遮蔽U...

2020-09-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶元UV膠 1.5k 0

“走進(jìn)南京新型研發(fā)機(jī)構(gòu)”欄目，深入這些新研機(jī)構(gòu)一探究竟

南京吉相傳感成像技術(shù)研究院由南大人才團(tuán)隊(duì)、麒麟高新區(qū)和社會(huì)資本共同組建，其中，人才團(tuán)隊(duì)持股65%。研究院所在的僑夢(mèng)苑9號(hào)樓，8樓和9樓合計(jì)4000平方米...

2020-09-01 標(biāo)簽：探測(cè)器成像技術(shù)半導(dǎo)體芯片 8.2k 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS，全稱(chēng)Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片mems芯片科創(chuàng)板 4.2k 0

中科飛測(cè)橢偏膜厚量測(cè)儀作為首批設(shè)備，正式搬入士蘭集科

士蘭集科由廈門(mén)半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與杭州士蘭微電子股份有限公司共同出資設(shè)立。根據(jù)規(guī)劃，士蘭集科將投資170億元在廈門(mén)海滄建設(shè)兩條12英寸特色工藝芯片生產(chǎn)線。

2020-08-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片中科飛測(cè) 4.1k 0

Adesto Technologies現(xiàn)已正式并入Dialog半導(dǎo)體公司

Adesto為Dialog帶來(lái)了高度互補(bǔ)的產(chǎn)品、世界級(jí)的IP和全面豐富的系統(tǒng)技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)。我們的產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)了完美互補(bǔ)，將有助于我們?yōu)樾枰煽?、高效和安全?..

2020-07-31 標(biāo)簽：dialog半導(dǎo)體芯片工業(yè)4.0 7k 0

深化國(guó)際合作，加快集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾個(gè)重點(diǎn)

在國(guó)新辦新聞發(fā)布會(huì)上，工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)透露，上半年我國(guó)生產(chǎn)的集成電路有1000多億塊，與去年同比增長(zhǎng)16.4%，保持了較快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。 對(duì)于...

2020-09-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片5G 1.6k 0

英國(guó)ARM將回歸主業(yè) 剝離物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)

019年，使用ARM設(shè)計(jì)圖的半導(dǎo)體芯片出貨量達(dá)到228億個(gè)，比2016年增加3成。ARM為擴(kuò)大業(yè)務(wù)，不斷增加投資，2019年度的調(diào)整后EBITDA（息稅...

2020-07-20 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù)分析 2.6k 0

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于哪里？

博世的半導(dǎo)體芯片主要作為傳感器應(yīng)用于安全和駕駛員輔助系統(tǒng)，但其同時(shí)也被用于多媒體和連接性應(yīng)用以及常規(guī)或動(dòng)力總成中。博世SMI230 MEMS傳感器的功能...

2020-07-12 標(biāo)簽：傳感器技術(shù)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0

新型光刻技術(shù)解決硅材料脆性難題，MEMS機(jī)械性能極限有望突破

聯(lián)合小組經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)十年的研究，重點(diǎn)是采用光刻工藝替代聚焦離子束（FIB）工藝來(lái)完成在硅晶圓上的結(jié)構(gòu)制作。FIB雖然可以實(shí)現(xiàn)硅晶圓結(jié)構(gòu)，但會(huì)對(duì)硅表面造成損傷...

2020-06-24 標(biāo)簽：mems光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.7k 0

國(guó)產(chǎn)芯片未來(lái)該如何發(fā)展？

從另一個(gè)角度來(lái)看，即便紫光展銳的芯片沒(méi)有幫助到華為，其研發(fā)成功也可以在一定程度上推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展。提及此，就不得不說(shuō)到日前被公布的又一個(gè)好消息。...

2020-06-22 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體芯片5G 4.2k 0