“CPU+FPGA”號(hào)召力到底有多強(qiáng)

中國(guó)是全球FPGA需求最大的市場(chǎng)，能夠在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。盡管FPGA市場(chǎng)前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無(wú)出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...

2016-01-27 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.4萬(wàn) 3

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來(lái)表現(xiàn)出來(lái)。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 906 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導(dǎo)體市場(chǎng)的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級(jí)微細(xì)制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準(zhǔn)備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片SK海力士 923 0

各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，競(jìng)相推出相關(guān)...

2016-01-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.1k 0

大數(shù)據(jù)時(shí)代：CPU+FPGA將大有可為

Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3.4k 0

WiFi芯片“爆發(fā)式”增長(zhǎng)背后的故事

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂(lè)觀，僅有1000萬(wàn)顆左右，到2015年時(shí)，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配，總...

2016-01-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導(dǎo)體芯片 5.6k 0

紫光為何對(duì)臺(tái)灣半導(dǎo)體廠“情有獨(dú)鐘”

中國(guó)大陸紫光集團(tuán)挾著政府奧援，積極與臺(tái)廠接觸，釋出并購(gòu)企圖，臺(tái)廠中包含矽品、力成、南茂與聯(lián)發(fā)科等知名半導(dǎo)體廠，均成為紫光擬并購(gòu)或參股對(duì)象。

2016-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1.7k 0

如果英特爾說(shuō)2016年會(huì)是最好的一年，你信嗎？

2014年芯片巨頭英特爾的成績(jī)可圈可點(diǎn)，一方面是服務(wù)器業(yè)務(wù)的顯著增長(zhǎng)，另一方面PC處理器銷售也好于預(yù)期。然而2015年就不那么好看了，因?yàn)榫C合性因素使得...

2015-12-29 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體芯片 1.5k 0

紫光與日月光搶親矽品一戰(zhàn)，何時(shí)見(jiàn)分曉？

紫光近月來(lái)豪擲近900億元入股力成、矽品與南茂等三家臺(tái)灣封測(cè)廠，震驚業(yè)界。

2015-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)半導(dǎo)體芯片 963 0

圣誕之夜：觀半導(dǎo)體行業(yè)“芯”動(dòng)向

數(shù)據(jù)顯示，自1972以來(lái)全球前十大半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)份額一直保持在一定水平內(nèi)，而今年大公司之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及近似瘋狂的并購(gòu)，打破了這一規(guī)律。全球前十大半導(dǎo)...

2015-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

突破設(shè)計(jì)桎梏 給IoT裝上不一樣的芯

Cadence項(xiàng)目經(jīng)理耿曉杰表示，Cadence產(chǎn)品可以滿足低成本、低功耗、簡(jiǎn)潔美觀的外形設(shè)計(jì)、大量感應(yīng)器的集成以及Always Alert。

2015-12-25 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片智能硬件 862 0

高通中端主力驍龍650/652處理器來(lái)襲啦！

高通正式發(fā)布了驍龍650、驍龍652兩款“全新”的處理器。

2015-12-18 標(biāo)簽：GPU半導(dǎo)體芯片驍龍650 2.4k 0

為何說(shuō)玻璃材料對(duì)科技行業(yè)未來(lái)至關(guān)重要

移動(dòng)設(shè)備用戶體驗(yàn)方面，有種材料的重要性僅次于處理器，這就是目前所有手機(jī)使用的玻璃屏幕。

2015-12-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)顯示屏半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

六大改進(jìn)的高通驍龍820性能到底有多強(qiáng)？

對(duì)比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810，使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來(lái)講有六大改進(jìn)。

2015-12-15 標(biāo)簽：DSP半導(dǎo)體芯片驍龍820 3.7k 0

大陸供應(yīng)鏈來(lái)襲，臺(tái)灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)？

近來(lái)，中國(guó)紫光集團(tuán)借著一連串大型國(guó)際并購(gòu)案，以及宣布以新臺(tái)幣194億元入股臺(tái)灣存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成，并表態(tài)樂(lè)見(jiàn)其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作，攜手超越美國(guó)...

2015-12-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 711 0

五大絕招讓LED上游企業(yè)跳出惡性循環(huán)

2015年，LED產(chǎn)業(yè)已發(fā)生了近40起并購(gòu)整合案例，平均每月就有超過(guò)3起并購(gòu)案例發(fā)生，涵蓋LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)使得中小LED外延芯片企業(yè)難...

2015-12-08 標(biāo)簽：LED并購(gòu)半導(dǎo)體芯片 1.1k 0

各大廠商齊聚一堂 共謀IOT技術(shù)未來(lái)走向

2015年12月4日，繼第二屆中國(guó)IoT大會(huì)物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇之后，下午一點(diǎn)半物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇在深圳南山區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟5樓538房間拉開帷幕。##2015...

2015-12-05 標(biāo)簽：MCU無(wú)線測(cè)試物聯(lián)網(wǎng) 2.3k 0

25年750億顆芯！未來(lái)十年ARM發(fā)力點(diǎn)又會(huì)在哪？

ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對(duì)媒體表示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長(zhǎng)，被視為未來(lái)全球最大的智能硬件市場(chǎng)。僅僅在去年一年，采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...

2015-12-01 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 811 0

閉門造車沒(méi)有前途，中國(guó)芯該如何崛起？

紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)前往中國(guó)臺(tái)灣，并建議中國(guó)臺(tái)灣開放大陸資本投資 IC 設(shè)計(jì)行業(yè)，也愿意讓旗下兩家 IC 設(shè)計(jì)公司展訊、銳迪科與聯(lián)發(fā)科合并，以期攜手超越高通。

2015-12-01 標(biāo)簽：ARM中國(guó)芯半導(dǎo)體芯片 1.1k 0