臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 851 0

投資于可持續(xù)發(fā)展的半導(dǎo)體未來(lái)：材料很重要

臺(tái)積電在最近在硅谷舉行的研討會(huì)上介紹了綠色制造。顯然，能源和水資源是任何凈零計(jì)劃的關(guān)鍵組成部分，但是碳排放也非常重要，這意味著材料的運(yùn)用。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 850 0

另辟他徑！科學(xué)家挖掘芯片性能

對(duì)于微電子工業(yè)，該AI系統(tǒng)具有更重要的象征意義。它進(jìn)一步接近了硅半導(dǎo)體的物理極限：跟競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品相比，它只使用了1/32的內(nèi)存，運(yùn)行速度卻快了57倍。

2016-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 846 0

窺探下一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)主要戰(zhàn)場(chǎng)

晶片市場(chǎng)的整體成長(zhǎng)速度放緩、成本持續(xù)增加、創(chuàng)投業(yè)者逐漸減少對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，加上利率走低，這些都是吸引晶片供應(yīng)商進(jìn)行收購(gòu)的原因。IC Insight...

2016-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 834 0

恩智浦發(fā)布2016年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

恩智浦半導(dǎo)體（納斯達(dá)克代碼：NXPI，以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”）今日發(fā)布了2016年第二季度（截至2016年7月3日）財(cái)務(wù)報(bào)告暨第三季度業(yè)績(jī)展望。

2016-08-01 標(biāo)簽：汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 816 0

AMD公布2016年第三季度財(cái)報(bào)

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“我們的第三季度財(cái)報(bào)彰顯了AMD在業(yè)務(wù)中取得的進(jìn)展。由于市場(chǎng)對(duì)AMD半定制解決方案和‘北...

2016-10-24 標(biāo)簽：AMDGPU半導(dǎo)體芯片 815 0

25年750億顆芯！未來(lái)十年ARM發(fā)力點(diǎn)又會(huì)在哪？

ARM全球執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂對(duì)媒體表示，中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在快速增長(zhǎng)，被視為未來(lái)全球最大的智能硬件市場(chǎng)。僅僅在去年一年，采用ARM架構(gòu)技術(shù)的“中...

2015-12-01 標(biāo)簽：ARM物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 811 0

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展道路有哪些坎坷

與美國(guó)等先進(jìn)半導(dǎo)體地區(qū)比較，中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚顯得非常弱小，至少尚不具備全面對(duì)抗的基礎(chǔ)條件。但是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)也不用害怕，因?yàn)楹ε虏粫?huì)改変現(xiàn)狀。

2017-01-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 810 0

AMD至真至幻VR科技 精彩亮相6·18海交會(huì)

AMD大中華區(qū)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會(huì)期間的“2016中國(guó)（福建）VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”，發(fā)表了精彩演講，向眾多參會(huì)者詳細(xì)介紹了V...

2016-06-21 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片VR 799 0

新應(yīng)用推升芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，終將掘金物聯(lián)網(wǎng)

其中45％、約82.6億美元的收入有算在代工廠報(bào)告中，不過(guò)卻有55％卻沒(méi)有被計(jì)算到，意味著整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的收入，至少還有超過(guò)100億美元沒(méi)有被計(jì)算到。

2016-11-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 789 0

芯片和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備巨頭領(lǐng)跑IOT專利市場(chǎng)

可以看到，芯片巨頭高通和英特爾排名前兩位，專利數(shù)量是第三名的2倍;而中興、愛(ài)立信和華為等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商則形成了第二陣營(yíng)，專利數(shù)基本處于同一水平。

2016-05-31 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 783 0

爭(zhēng)奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座，國(guó)內(nèi)廠商該如何發(fā)力

想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的中國(guó)企業(yè)，需要實(shí)現(xiàn)三個(gè)根本轉(zhuǎn)變。第一，技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二，培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三，鼓勵(lì)有耐心的資本投資者進(jìn)...

2016-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 760 0

KLA助力車規(guī)SiC器件良率及可靠性提升

隨著電動(dòng)汽車的發(fā)展，越來(lái)越多的功率半導(dǎo)體芯片被使用在汽車的各個(gè)部位實(shí)現(xiàn)不同的功能。

2023-05-30 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體芯片sic器件 760 0

芯片市場(chǎng)將遭遇低潮，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)速會(huì)變緩嗎？

市場(chǎng)分析師指出，由于個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC）與智能手機(jī)需求衰弱，半導(dǎo)體銷售額恐怕面臨為期兩年的低潮，雖然物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及中國(guó)市場(chǎng)能帶來(lái)一些刺激，但預(yù)期甚至...

2015-07-20 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 753 0

高通的新危機(jī)，專利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)

在韓國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開(kāi)出罰單后，高通要求一家美國(guó)聯(lián)邦法院，強(qiáng)制包括蘋(píng)果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱，根據(jù)韓國(guó)...

2017-01-23 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果半導(dǎo)體芯片 729 0

半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)觀察：2012年芯片銷售下降5%

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示，今年9月全球半導(dǎo)體銷售額為248億美元，相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。

2012-11-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片SIA 724 0

驍龍將加入對(duì)Android Things操作系統(tǒng)支持

這一創(chuàng)新舉措將利用開(kāi)發(fā)者們?cè)贏ndroid和驍龍?zhí)幚砥髦械膶ｉL(zhǎng)，支持面向消費(fèi)者與工業(yè)級(jí)應(yīng)用的各種類型聯(lián)網(wǎng)終端的開(kāi)發(fā)，從而幫助眾多開(kāi)發(fā)者把握物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的機(jī)遇。

2016-12-15 標(biāo)簽：Android半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 718 0

大陸供應(yīng)鏈來(lái)襲，臺(tái)灣半導(dǎo)體是危機(jī)或轉(zhuǎn)機(jī)？

近來(lái)，中國(guó)紫光集團(tuán)借著一連串大型國(guó)際并購(gòu)案，以及宣布以新臺(tái)幣194億元入股臺(tái)灣存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成，并表態(tài)樂(lè)見(jiàn)其旗下的展訊、銳迪科和聯(lián)發(fā)科合作，攜手超越美國(guó)...

2015-12-08 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 711 0

恩智浦推出業(yè)內(nèi)首款多協(xié)議無(wú)線微控制器解決方案

生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和開(kāi)發(fā)商（例如Rigado）利用Kinetis KW41Z微控制器（MCU）提供經(jīng)監(jiān)管機(jī)構(gòu)認(rèn)證、可直接使用的模塊，該模塊提供硬件和固件工...

2016-11-03 標(biāo)簽：汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 709 0