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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)高壓CMOS技術(shù)

文介紹了高壓CMOS技術(shù)與基礎(chǔ)CMOS技術(shù)的區(qū)別與其應(yīng)用場(chǎng)景。

2025-04-22 標(biāo)簽：CMOS 半導(dǎo)體晶體管 1.6k 0

MFIT多保真度熱建?？蚣艿慕M成部分

隨著人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)計(jì)算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計(jì)方法在滿足這些性能需求方面已達(dá)到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1.6k 0

飛虹半導(dǎo)體IGBT單管的常用領(lǐng)域介紹

今年以來，國(guó)外某些國(guó)家仍然在拉動(dòng)其盟友在對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行打擊，意味著國(guó)產(chǎn)化半導(dǎo)體的進(jìn)程將進(jìn)一步加速。如今在國(guó)內(nèi)，是否有純國(guó)產(chǎn)的IGBT單管生產(chǎn)廠家...

2023-07-14 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體元器件 1.6k 0

DSA技術(shù)：突破EUV光刻瓶頸的革命性解決方案

為了補(bǔ)償光子不足，制造商可能會(huì)增加曝光劑量，這又會(huì)延長(zhǎng)光刻過程中停留的時(shí)間。然而，這種做法直接影響了生產(chǎn)效率，使得整個(gè)過程變得更慢，經(jīng)濟(jì)性降低。此外，隨...

2025-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DSA EUV 1.6k 0

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個(gè) SoC 上，為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。

2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體混合信號(hào) 1.6k 0

能同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)

為了應(yīng)對(duì)汽車電子、5G、6G及智能設(shè)備的組裝需要，廠家往往需要同時(shí)組裝先進(jìn)封裝及表面貼裝元件。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子貼片機(jī) 1.6k 0

中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器的研究進(jìn)展

近日，睿創(chuàng)研究院及睿創(chuàng)光子團(tuán)隊(duì)在中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器(Interband cascade laser，ICL)的研究取得重要進(jìn)展，相關(guān)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了高性能、...

2023-12-06 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體激光器 1.6k 0

宇航級(jí)封裝簡(jiǎn)介

在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域，依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、宇航級(jí)這幾大類別。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆旨?jí)制度不僅明確界定...

2025-05-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子器件 1.6k 0

抗震與防震的區(qū)別是什么?

在保障各類設(shè)施安全穩(wěn)定運(yùn)行的過程中，抗震與防震是兩個(gè)重要概念，它們相輔相成，卻又有著明顯區(qū)別。尤其在如半導(dǎo)體制造潔凈車間這類對(duì)環(huán)境穩(wěn)定性要求極高的場(chǎng)景下...

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體抗震防震 1.6k 0

Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測(cè)試中的應(yīng)用

在當(dāng)前的國(guó)際國(guó)內(nèi)形勢(shì)下，中國(guó)一直在加大對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度，加強(qiáng)自主創(chuàng)新能力建設(shè)，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。

2025-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 altium 封裝測(cè)試 1.6k 0

LM3102/-Q1同步整流降壓轉(zhuǎn)換器的性能特性和應(yīng)用范圍

LM3102/-Q1 SIMPLE SWTCHER 同步整流降壓轉(zhuǎn)換器具備實(shí)現(xiàn)高效、經(jīng)濟(jì)高效型降壓穩(wěn)壓器所需的全部功能。該器件可為負(fù)載提供 2.5A 電...

2020-10-28 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器半導(dǎo)體汽車電子 1.6k 0

有關(guān)超聲波晶片測(cè)溫中的薄膜效應(yīng)實(shí)驗(yàn)報(bào)告

溫度是半導(dǎo)體加工中需要監(jiān)測(cè)和控制的關(guān)鍵參數(shù)。我們使用了一種超聲波技術(shù)，其中利用硅片中最低階反對(duì)稱蘭姆波速度的溫度依賴性在20-1OO中進(jìn)行原位溫度測(cè)量“...

2023-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體超聲波晶片 1.6k 0

SysConfig如何助推嵌入式系統(tǒng)開發(fā)

許多半導(dǎo)體供應(yīng)商提供的軟件示例可為嵌入式設(shè)計(jì)提供起點(diǎn)，但是開發(fā)人員通常必須修改各種參數(shù)、事件和變量，以針對(duì)特定應(yīng)用優(yōu)化軟件。這些修改通常需要查閱許多技術(shù)...

2023-03-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式寄存器 1.6k 0

半導(dǎo)體創(chuàng)新的三個(gè)“竅門”有哪些？

半導(dǎo)體行業(yè)不可思議的強(qiáng)大動(dòng)力源于其核心的器件創(chuàng)新。而且，當(dāng)今的企業(yè)面臨著巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力，創(chuàng)新是保持其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的關(guān)鍵因素。

2023-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器機(jī)器學(xué)習(xí) 1.6k 0

半導(dǎo)體中的合金制備技術(shù)詳解

合金本質(zhì)是金屬與其他金屬或非金屬經(jīng)混合熔化、冷卻凝固后形成的具有金屬性質(zhì)的固體產(chǎn)物，而在集成電路工藝中，合金特指難熔金屬與硅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成的硅化物（s...

2025-11-05 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1.6k 0

碳化硅器件的應(yīng)用領(lǐng)域和技術(shù)挑戰(zhàn)

　　碳化硅（SiC）是一種以碳和硅為主要成分的半導(dǎo)體材料，近年來在電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用迅速發(fā)展。相比傳統(tǒng)的硅材料，碳化硅具有更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率和...

2024-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.6k 0

半導(dǎo)體光刻的工藝過程（3）

涂布后，所得抗蝕劑膜將含有 20-40% 重量的溶劑。后應(yīng)用烘烤過程，也稱為軟烘烤或預(yù)烘烤，包括在旋涂后通過去除多余的溶劑來干燥光刻膠。減少溶劑含量的主...

2022-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝光刻 1.6k 0

半導(dǎo)體研發(fā)企業(yè)源代碼、圖紙等數(shù)據(jù)信息安全建設(shè)防護(hù)機(jī)制

現(xiàn)在信息化發(fā)展迅速，高新技術(shù)類的企業(yè)在信息化發(fā)展的大潮中迅速的崛起，半導(dǎo)體芯片集中電路一直是我們國(guó)經(jīng)濟(jì)及技術(shù)研發(fā)投入最大的行業(yè)，這類企業(yè)在迅速發(fā)展的過程...

2022-07-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.6k 0

白噪聲發(fā)生器沒有1/f組件

白噪聲發(fā)生器（輸出功率密度與頻率的關(guān)系圖為平坦的那些）對(duì)于測(cè)試具有擴(kuò)展低頻或直流響應(yīng)的電路非常有用。然而，對(duì)于低至幾赫茲或更低的頻率范圍，白噪聲發(fā)生器的...

2023-01-10 標(biāo)簽：放大器半導(dǎo)體噪聲 1.6k 0

如何增強(qiáng)SiC功率器件的性能與可靠性？

電動(dòng)汽車 (EV) 市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)下一代功率半導(dǎo)體的需求，尤其是對(duì)碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強(qiáng)勁。

2024-04-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體功率器件 1.6k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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