完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:26637個(gè) 瀏覽:265105次 帖子:1069個(gè)
電信和國防市場推動(dòng)射頻氮化鎵(RF GaN)應(yīng)用
自從20年前第一批商用產(chǎn)品問世,GaN在射頻功率應(yīng)用領(lǐng)域已成為LDMOS和GaAs的重要競爭對手,并且,正在以更低的成本不斷提高性能和可靠性。首批GaN...
第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場及應(yīng)用分析
SiC主要用于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車逆變器等驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的小量輕化。SiC器件相對于Si器件的優(yōu)勢之處在于,降低能量損耗、更易實(shí)現(xiàn)小型化和更耐高溫。
集成電路制造需要某種隔離工藝將單個(gè)器件隔離開來。因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路是在同一塊半導(dǎo)體硅片上,通過平面工藝技術(shù)制造許多元件和器件(如電阻、電容、二極管、三極...
光存儲(chǔ)的基本原理!光存儲(chǔ)的主要特點(diǎn)
迄今為止,絕大部分商品化光盤存儲(chǔ)系統(tǒng)中所用的記錄介質(zhì)的記錄機(jī)理都是熱致效應(yīng)。利用從激光束吸收的能量,作為高度集中的、強(qiáng)大的熱源,促使介質(zhì)局部熔化或蒸發(fā),...
2019-05-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光器存儲(chǔ)系統(tǒng) 2.3萬 0
方法:a、化學(xué)的方法(Chemical EBR)。軟烘后,用PGMEA或EGMEA去邊溶劑,噴出少量在正反面邊緣出,并小心控制不要到達(dá)光刻膠有效區(qū)域;b...
2019-04-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體定位系統(tǒng)硅片 3.2萬 1
LED連接方式也根據(jù)實(shí)際電路需要設(shè)計(jì)不同的連接方式
值得注意的是:并聯(lián)連接的方式所需要的電壓較低,但是由于每個(gè)LED的正向壓降不一樣,導(dǎo)致每只LED的亮度不同,另外如果一只LED短路,那么整個(gè)電路會(huì)短路,...
2019-04-28 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng) 5.1k 0
有時(shí)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件包中預(yù)先做好的符號就可以了,但大多數(shù)符號并不太理想。請確保你的軟件包能方便地創(chuàng)建符號,因?yàn)槟憧赡艿弥匦吕L制每個(gè)單獨(dú)元件...
當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹
半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實(shí)際...
i-MN:推動(dòng)MEMS外觀檢測系統(tǒng)的主要因素是什么?
HA:MEMS包含各種可動(dòng)元件并且需要各種檢測工藝。對于不同的檢測工藝通常需要多個(gè)步驟,而在產(chǎn)線中具有縮減檢測過程的需求。ViSCO實(shí)現(xiàn)了這一目標(biāo),提供...
美國西北大學(xué)量子器件中心研制出了M-結(jié)構(gòu)的超晶格材料,降低了長波、超長波探測器中遂穿及擴(kuò)散電流,因此將暗電流降低了1個(gè)數(shù)量級。利用此結(jié)構(gòu)制備出了長波和甚...
而臺(tái)積電在堅(jiān)持了 20nm 和 16nm 兩代之后,也主動(dòng)回到了 10nm 的正軌。原因非常簡單,因?yàn)?NAND 顆粒并不是制程越小性能越好,20nm ...
國內(nèi)最近的三條半導(dǎo)體新聞首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
國內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線啟動(dòng) 海寧日報(bào)消息顯示,4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
非晶硅太陽能電池的特點(diǎn)!非晶硅薄膜太陽電池生產(chǎn)及制造流程
由于非晶硅沒有晶體所要求的周期性原子排列,可以不考慮制備晶體所必須考慮的材料與襯底間的晶格失配問題。因而它幾乎可以淀積在任何襯底上,包括廉價(jià)的玻璃襯底,...
半導(dǎo)體泵浦100Hz聲光調(diào)Q 2.79μm Er:YSGG激光器
3μm波段位于水的吸收峰與紅外光譜指紋區(qū)內(nèi),它在生物醫(yī)學(xué)、大氣遙感、光電對抗等領(lǐng)域有著廣闊的應(yīng)用前景。高峰值功率3μm調(diào)Q激光器還可以作為光參量振蕩器(...
測序市場非常有活力,在許多領(lǐng)域都有應(yīng)用,但大幕才剛徐徐拉開
大多數(shù)測序技術(shù)都在某種程度上使用微觀結(jié)構(gòu),微型珠、孔、膜、圖案化表面和納米孔,都是可以在測序耗材中找到的微結(jié)構(gòu)。大部分廠商的測序耗材正利用半導(dǎo)體技術(shù)以可...
化合物半導(dǎo)體材料或成新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵
傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制,需尋找下一世代半導(dǎo)體材料,化合物半導(dǎo)體材料是新一代半導(dǎo)體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎?
通過SPICE仿真軟件加速并改善過濾器設(shè)計(jì)
仿真已經(jīng)成為設(shè)計(jì)過程中的一個(gè)重要階段,因?yàn)樗梢宰尮こ處熢谠驮O(shè)計(jì)之前評估和驗(yàn)證電路行為,防止設(shè)計(jì)缺陷在設(shè)計(jì)鏈中層疊,并有助于設(shè)計(jì)人員在虛擬環(huán)境中提高了...
2019-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體運(yùn)算放大器PCB設(shè)計(jì) 6.1k 0
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |