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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

北京大學(xué)常林課題組：異質(zhì)集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全學(xué)習(xí)指南

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2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 1.8k 0

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FIB技術(shù)：芯片失效分析的關(guān)鍵工具

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2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光激光打標(biāo)機 1.1k 0

氮化鎵簡介及其應(yīng)用場景

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簡述方塊電阻的測試方法

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半導(dǎo)體快速溫變測試的溫度循環(huán)控制標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體材料簡介半導(dǎo)體材料是一類具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電能力（電阻率在1mΩ·cm到1GΩ·cm之間）的材料，廣泛應(yīng)用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。根...

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艾德克斯SPS5000軟件在BJT測試中的應(yīng)用

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基本半導(dǎo)體Pcore?2 E2B工業(yè)級碳化硅半橋模塊解析

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2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅半橋模塊 1.6k 0

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2024-11-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝硅片 3k 0

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2024-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體絕緣體 5.1k 0

利用實數(shù)建模簡化混合信號驗證流程

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2024-11-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體混合信號 1.5k 0

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2024-11-21 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 1.3k 0

探索倒裝芯片互連：從原理到未來的全面剖析

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2024-11-18 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 1.5k 0

PCB三防工藝總體介紹

PCB三防對于提高PCB在各種復(fù)雜環(huán)境下的可靠性和使用壽命至關(guān)重要，在電子設(shè)備制造過程中是一項不可或缺的重要環(huán)節(jié)。

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基于環(huán)流系統(tǒng)的碳化硅功率器件可靠性研究

近日，在西安·曲江國際會議中心舉辦的2024中國電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會暨中國電源學(xué)會第二十七屆學(xué)術(shù)年會及展覽會（CPEEC & CPSSC 20...

2024-11-18 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 1.5k 0

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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