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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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二極管的應(yīng)用場(chǎng)景 如何選擇合適的二極管
電子設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件 二極管,小小二極管,大大用途。。。.
變?nèi)荻O管(Variable Capacitance Diode,簡(jiǎn)稱(chēng)Varactor Diode),也被稱(chēng)為調(diào)諧二極管或慢波二極管,是一種具有可變電容...
2024-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PN結(jié)變?nèi)荻O管 6.8k 0
POSCAP鉭電容器的特點(diǎn)及在DC/DC控制器中的應(yīng)用
日本三洋(SANYO)公司的POSCAP是“聚合物有機(jī)半導(dǎo)體固態(tài)電解電容器”的英文縮寫(xiě)。
光電效應(yīng)的概念 光電效應(yīng)通常分為哪幾類(lèi)?
光電效應(yīng)是指光子(光的粒子)與物質(zhì)相互作用時(shí),將光能轉(zhuǎn)換為電能的現(xiàn)象。
2024-05-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光電開(kāi)關(guān)光電效應(yīng) 6.8k 0
從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高,明顯高于這兩種工藝單獨(dú)使用時(shí)的刻蝕速率總和。
基于L6384不對(duì)稱(chēng)半橋驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)不對(duì)稱(chēng)半橋隔離驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)
圖1為常用的小功率驅(qū)動(dòng)電路,簡(jiǎn)單可靠成本低,適用于不要求隔離的小功率開(kāi)關(guān)設(shè)備。其中一路直接接到下管,另外一路經(jīng)反向器反向后驅(qū)動(dòng)上管。RP1,RP2用于調(diào)...
2020-08-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電路 6.8k 0
肖特基二極管(Schottky diode)和快恢復(fù)二極管(Fast recovery diode)是常見(jiàn)的二極管類(lèi)型,在電子應(yīng)用中有各自的特點(diǎn)和應(yīng)用。...
2023-12-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體肖特基二極管快恢復(fù)二極管 6.8k 0
用于芯片制造的襯底類(lèi)型有哪些,分別用在哪些產(chǎn)品中?
襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進(jìn)入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以進(jìn)行外延工藝加工生產(chǎn)外延片。
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個(gè)步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶...
01 晶閘管的結(jié)構(gòu)和功能模型 1.1 晶閘管的結(jié)構(gòu) 如下圖:a)晶閘管元件符號(hào),b)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),c)等效電路 晶閘管整個(gè)器件由四層三個(gè)pn結(jié)組成。p型參...
氮化鎵(GaN)是否將在所有應(yīng)用中取代砷化鎵(GaAs)
之前的砷化鎵(GaAs)和橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)一樣,氮化鎵(GaN)是一項(xiàng)革命性技術(shù),在實(shí)現(xiàn)未來(lái)的射頻、微波和毫米波系統(tǒng)方面能夠發(fā)揮巨...
光刻工藝就是把芯片制作所需要的線(xiàn)路與功能做出來(lái)。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過(guò)具有圖形的光罩對(duì)涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見(jiàn)光后會(huì)發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖...
2023-12-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻機(jī)半導(dǎo)體制造 6.7k 0
淺析PCB的構(gòu)成、組裝方法及設(shè)計(jì)過(guò)程
在電子行業(yè)有一個(gè)關(guān)鍵的部件叫做PCB(printed circuit board,印刷電路板)。這是一個(gè)太基礎(chǔ)的部件,導(dǎo)致很多人都很難解釋到底什么是PCB。
MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的G極(柵極...
無(wú)引線(xiàn)框架封裝的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及在印刷電路板中的應(yīng)用
無(wú)引線(xiàn)框架封裝 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一種采用引線(xiàn)框架的 CSP 芯片封裝,體積極為小巧,最適合高密度印...
半導(dǎo)體放電管TSS(Thyristor Surge Suppressors)是一種采用半導(dǎo)體工藝制成的PNPN結(jié)四層結(jié)構(gòu)器件,其伏安特性與晶閘管類(lèi)似,具...
雙極型晶體管(Bipolar Junction Transistor,BJT) 是一種廣泛應(yīng)用于電子電路中的半導(dǎo)體器件,具有三層結(jié)構(gòu),由P型半導(dǎo)體、N型...
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