即將上會(huì)！本周兩家半導(dǎo)體公司IPO排隊(duì)

來(lái)源：芯榜 編輯：感知芯視界 Link 8月5日-8月9日有2家上會(huì)企業(yè)，另有2家企業(yè)即將在8月16日上會(huì)。 先鋒精科，先鋒精科自成立以來(lái)，便專(zhuān)注于半導(dǎo)...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ipo 902 0

美高森美：好奇號(hào)太空解決方案新姿態(tài)

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司的數(shù)款太空產(chǎn)品在火星探測(cè)器發(fā)射和飛行期間用于關(guān)鍵性任務(wù)應(yīng)用，并將繼續(xù)支持...

2012-08-27 標(biāo)簽：FPGA集成電路半導(dǎo)體 902 0

半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存問(wèn)題緩解，明年迎來(lái)良好轉(zhuǎn)機(jī)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將出現(xiàn)逾1成的衰退，市場(chǎng)一度陷入不確定性。然而，半導(dǎo)體廠(chǎng)商們對(duì)于供應(yīng)鏈庫(kù)存的有效去化表示樂(lè)觀(guān)，預(yù)計(jì)將為明年帶來(lái)健康的復(fù)蘇。...

2023-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電觸控 901 0

三星電子否認(rèn)HBM產(chǎn)品未達(dá)標(biāo)，多家合作公司保證質(zhì)量

針對(duì)媒體報(bào)道三星電子高帶寬存儲(chǔ)（HBM）產(chǎn)品未達(dá)英偉達(dá)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的傳聞，三星予以明確否認(rèn)。該報(bào)道列舉了散熱及功耗等問(wèn)題，并稱(chēng)三星的HBM產(chǎn)品尚未經(jīng)過(guò)英偉達(dá)...

2024-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子英偉達(dá) 901 0

英偉達(dá)獲美批準(zhǔn)恢復(fù)H20在華銷(xiāo)售，同步推出全新兼容GPU

7月15日上午，央廣財(cái)經(jīng)記者從英偉達(dá)方面確認(rèn)，英偉達(dá)已經(jīng)獲得美國(guó)批準(zhǔn)，將恢復(fù) H20 在中國(guó)的銷(xiāo)售，并推出面向中國(guó)市場(chǎng)的全新且完全兼容的 GPU。 美國(guó)...

2025-07-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體gpu英偉達(dá) 901 0

AMD加大投資FPGA

AMD宣布計(jì)劃在四年內(nèi)投資高達(dá) 1.35 億美元，在愛(ài)爾蘭實(shí)現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)。

2023-06-28 標(biāo)簽：fpgaamd半導(dǎo)體 900 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求

雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)...

2018-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)人工智能 900 0

半導(dǎo)體SoC概念如何改變傳感器

　　將許多組件集成到單個(gè)芯片上徹底改變了消費(fèi)電子行業(yè)。片上系統(tǒng)IC不是每個(gè)功能都有自己的集成電路（IC），而是將這些不同的功能集成到單個(gè)芯片或基板上，以...

2022-11-23 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體soc 900 0

Collexon：在高質(zhì)量半導(dǎo)體晶體中發(fā)現(xiàn)的新型準(zhǔn)粒子

在由許多不同粒子組成的微觀(guān)復(fù)雜系統(tǒng)（如固體材料）中，每個(gè)粒子的運(yùn)動(dòng)都是復(fù)雜的，是該粒子與周?chē)Ｗ又g各種強(qiáng)烈相互作用的產(chǎn)物。為了可以更簡(jiǎn)單地了解這些系統(tǒng)...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體 900 0

夏普考慮將半導(dǎo)體、相機(jī)模組事業(yè)出售給鴻海，具體金額未透露

夏普于 8 月 9 日宣布，正在考慮在本財(cái)年內(nèi)將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)和智能手機(jī)用相機(jī)模組業(yè)務(wù)出售給鴻海。對(duì)于出售金額，夏普社長(zhǎng)沖津雅浩稱(chēng)由于談判剛剛開(kāi)始，更多細(xì)節(jié)...

2024-08-14 標(biāo)簽：夏普半導(dǎo)體富士康 899 0

長(zhǎng)電科技榮膺“百?gòu)?qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)” 企業(yè)價(jià)值獲高度認(rèn)可

上海2022年12月23日 /美通社/? --?“第二十二屆中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)高峰論壇”于近日在海南三亞召開(kāi)，論壇上頒發(fā)了2022年中國(guó)上市公司百?gòu)?qiáng)獎(jiǎng)系列...

2022-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 899 0