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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

松下將減少日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)量 裁減1000員工

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)《日經(jīng)商業(yè)日?qǐng)?bào)》周日?qǐng)?bào)道,日本電子廠商松下將在2012年3月底之前減少在日本國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)量并且將裁減大約1000名員工。采用主要與最...

2011-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體松下 869 0

AMEYA360:類(lèi)比半導(dǎo)體三款車(chē)規(guī)級(jí)新品介紹

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類(lèi)比半導(dǎo)體三款全新車(chē)規(guī)級(jí)智能驅(qū)動(dòng)芯片——HD70504與HD70804四通道高邊驅(qū)動(dòng)、HD7004低導(dǎo)通電阻高邊驅(qū)動(dòng)以及DR8112直驅(qū)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片介紹...

2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 869 0

IC設(shè)計(jì) 明年波動(dòng)更勝今年

由于傳統(tǒng)消費(fèi)性電子產(chǎn)品歸于平淡,因此2017年應(yīng)關(guān)注進(jìn)入障礙高之領(lǐng)域與相關(guān)IC設(shè)計(jì)公司,并在淡季或超跌時(shí)逢低布局,包括客戶專(zhuān)注高階機(jī)種,采用特殊功能元件...

2016-11-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體IC 869 0

日本工業(yè)機(jī)器人訂單七年來(lái)首次下跌,半導(dǎo)體需求帶動(dòng)機(jī)器人訂單上升

據(jù)消息報(bào)道,6月18日,日本機(jī)器人工業(yè)會(huì)(Japan Robot Association)正式公布2019年度日本機(jī)器人統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)(統(tǒng)計(jì)對(duì)象包含工業(yè)會(huì)會(huì)員...

2020-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工業(yè)機(jī)器人 869 0

5590億!A股205家半導(dǎo)體公司最新業(yè)績(jī)來(lái)了

來(lái)源:芯極速 愛(ài)集微 編輯:感知芯視界 Link 據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計(jì),截至10月31日,A股有205家半導(dǎo)體公司披露了2023年三季度報(bào)告,205家公司...

2023-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 868 0

安森美半導(dǎo)體推出高能效LED照明應(yīng)用參考設(shè)計(jì)

安森美半導(dǎo)體推出高能效LED照明應(yīng)用參考設(shè)計(jì)   安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出兩款新...

2009-11-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體安森美 868 0

美國(guó)向Polar Semiconductor提供1.2億美元擴(kuò)大芯片制造

根據(jù)報(bào)道,13日,拜登政府宣布將向Polar Semiconductor投資1.2億美元以助力其在明尼蘇達(dá)州擴(kuò)建芯片工廠。資金源自《芯片與科學(xué)法案》。

2024-05-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 868 0

意法半導(dǎo)體(ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃

意法半導(dǎo)體(ST)將于2012年12月10日公布新戰(zhàn)略計(jì)劃 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics...

2012-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體 868 0

經(jīng)濟(jì)低迷?韓國(guó)海力士半導(dǎo)體出售股份無(wú)人問(wèn)津

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2010-01-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體海力士 867 0

大陸半導(dǎo)體投資 鎖定三大領(lǐng)域

大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值自2015年呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng),2018年產(chǎn)值預(yù)估將突破人民幣6,200億元,中國(guó)政府的政策支持成為主要驅(qū)動(dòng)力。集邦科技指出,大陸從中央到...

2017-11-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ic 867 0

國(guó)際大廠主導(dǎo)產(chǎn)業(yè),中國(guó)功率半導(dǎo)體亟需做強(qiáng)

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2017-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中央處理器 867 0

揚(yáng)杰科技亮相2025半導(dǎo)體技術(shù)賦能車(chē)規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)

2025年10月31日,“半導(dǎo)體技術(shù)賦能車(chē)規(guī)芯片創(chuàng)新交流會(huì)”在廣州小鵬科技園成功舉辦。揚(yáng)杰科技作為重要受邀企業(yè)出席本次活動(dòng),攜先進(jìn)封裝產(chǎn)品與芯片驚艷亮相...

2025-11-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC揚(yáng)杰科技 867 0

5G時(shí)代下半導(dǎo)體SIP封裝迅速發(fā)展

2021年剛過(guò)去一個(gè)月,三星、小米、vivo、OPPO等廠商就紛紛發(fā)布了多款5G手機(jī),聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了全新旗艦5G芯片,并在發(fā)布會(huì)上表示2021年5G智能...

2021-04-25 標(biāo)簽:pcb半導(dǎo)體封裝 867 0

Molex獲認(rèn)可為John Deere “合作伙伴級(jí)別”供應(yīng)商

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司在John Deere實(shí)現(xiàn)卓越計(jì)劃中獲認(rèn)可為2012年度合作伙伴級(jí)別供應(yīng)商,合作伙伴級(jí)別榮譽(yù)是Deere & ...

2013-06-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Molex 867 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體公司年底分紅令人羨慕

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,去年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)差強(qiáng)人意,但臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻締造亮眼成績(jī),包括臺(tái)積電、矽品和京元電等員工分紅手筆都加大,其中臺(tái)積電去年11月底加送每人...

2017-01-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電 867 0

商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷(xiāo)調(diào)查

商務(wù)部宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口相關(guān)模擬芯片進(jìn)行反傾銷(xiāo)調(diào)查

商務(wù)部于9月13日宣布對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的進(jìn)口通用接口和柵極驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)起反傾銷(xiāo)立案調(diào)查。申請(qǐng)材料顯示,2022至2024年間,這些美國(guó)芯片進(jìn)口量累計(jì)增長(zhǎng)37%...

2025-09-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體模擬芯片 867 0

Molex慶祝75年創(chuàng)新成就

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司今天開(kāi)始新的財(cái)政年度,該公司自豪地慶祝服務(wù)全球電子行業(yè)客戶的75周年。Molex為世界領(lǐng)先的制造商,提供創(chuàng)新的...

2013-07-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Molex 867 0

人工智能推動(dòng)了全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)

據(jù)研究數(shù)據(jù)表明,2017年全球半導(dǎo)體營(yíng)收已迅速增長(zhǎng)至4200億美元,漲幅達(dá)到了22.3%,創(chuàng)造了行業(yè)近7年來(lái)的最高紀(jì)錄。據(jù)悉,該觀點(diǎn)是Ajit Mano...

2018-07-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體人工智能 866 0

擴(kuò)大對(duì)英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),三星電子可能會(huì)連續(xù)霸半導(dǎo)體行業(yè)

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2018-06-11 標(biāo)簽:芯片英特爾半導(dǎo)體 866 0

Ubuntu SDK源碼開(kāi)放下載--深蕾半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)中心

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2024-07-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體源碼SDK 866 0

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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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