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標(biāo)簽 > 華秋dfm
華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。
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PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折請要有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。
如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
2019-12-25 標(biāo)簽:pcbHDI板可制造性設(shè)計(jì) 2.5k 0
基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設(shè)計(jì)
新一代半導(dǎo)體功率器件主要有SiC場效應(yīng)晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場效晶體管,新一代SiC和Ga...
2020-01-25 標(biāo)簽:功率放大器PCB設(shè)計(jì)GaN 4.7k 0
當(dāng)我們完成設(shè)計(jì)并將其送到制造廠后,如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計(jì)(DFM)錯(cuò)誤,那么便會(huì)造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪,而且代價(jià)高昂。 在項(xiàng)目早...
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2019-12-19 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 3.3k 0
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會(huì)有不同的細(xì)微區(qū)別,即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過程涉及多個(gè)因素,金屬化過孔的孔壁表面...
2019-12-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔PCB電路板 4.7k 0
在多層PCB中,通常包含有信號(hào)層(S)、電源(P)平面和接地(GND)平面。電源平面和接地平面通常是沒有分割的實(shí)體平面,它們將為相鄰信號(hào)走線的電流提供一...
2019-12-16 標(biāo)簽:pcbemiPCB設(shè)計(jì) 1.8k 0
全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設(shè)計(jì)問題
Cadence Allegro 軟件一直以來,都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能,但是一直以來立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更...
2019-12-09 標(biāo)簽:pcb3DPCB設(shè)計(jì) 1.1萬 0
高速PCB設(shè)計(jì)中的過孔和背鉆技術(shù)解析
高速PCB多層板中,信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時(shí),過孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。
2019-12-04 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔可制造性設(shè)計(jì) 2.4k 0
多種開鎖方式:手機(jī)APP云密碼遠(yuǎn)程開鎖、指紋開鎖、密碼開鎖、RFID卡開鎖、應(yīng)急鑰匙開鎖、組合開鎖(指紋+密碼、RFID卡+密碼、密碼+密碼)。
2019-11-29 標(biāo)簽:可制造性設(shè)計(jì)智能門鎖金安科技 2.7k 0
如何將Protel PCB原理圖進(jìn)行Allegro轉(zhuǎn)化
在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來實(shí)現(xiàn)。通過這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...
2019-11-28 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PROTELallegro 3.8k 0
PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過點(diǎn)擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。
2019-11-22 標(biāo)簽:PADSLayoutRouter可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
對(duì)于板厚較厚的PCB來說,板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例,此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB...
2019-11-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_可制造性設(shè)計(jì) 2.5k 0
CAD中的板框圖導(dǎo)入Protel和PADS中的詳細(xì)步驟
在CAD中單位設(shè)置為“毫米”,并做簡單的處理,板框圖是有合并還是分解都無所謂,另存為R12(*dxf)格式文件。
眾云世紀(jì)科技RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX03介紹
RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX03 高性能 RK3188芯片采用四核ARM Cortex A9架構(gòu),采用了該芯片的RK3188主板方案,對(duì)比市...
2019-11-14 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 7.9k 0
眾云世紀(jì)科技RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX09介紹
RK3188采用四核ARM Cortex A9架構(gòu),采用了該芯片的RK3188主板方案,對(duì)比市面常見的單核、雙核、四核方案,在性能上有質(zhì)的飛躍,能夠播放...
2019-11-12 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 6k 0
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2019-11-11 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 9.1k 0
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2019-11-11 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 6.1k 0
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RK3288芯片采用四核A17方案,是目前RK體系上最強(qiáng)的四核芯片之一。采用了一個(gè)全新四核擁有八核速度超強(qiáng)性能的芯片RK3288主板方案,對(duì)比市面常見...
2019-11-12 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 9.7k 0
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