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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術創(chuàng)造價值。
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在溝槽蝕刻的實驗中,達到的深度是由電流密度控制的,而不是沿GaN晶格的m軸或a軸的掩模取向。短寬度孔徑掩模的溝槽蝕刻速率在約30μm深度處減慢。研究人員...
HDI印刷電路板為采用增層法(Build Up)進行制造,HDI的技術差距即在增層的數(shù)量,電路層數(shù)越多、技術難度越高!
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用“圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學方式將...
PCB設計HDI板高密度互連板的特點優(yōu)勢及設計技巧
HDI技術的出現(xiàn),適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經得到廣泛地運用,其中1階的HDI...
在硬件系統(tǒng)設計中,通常我們關注的串擾主要發(fā)生在連接器、芯片封裝和間距比較近的平行走線之間。但在某些設計中,高速差分過孔之間也會產生較大的串擾,本文對高速...
解析柔性PCB:單層FPC/雙面FPC/多層FPC的區(qū)別
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
從過濾水的流程來看電源濾波的指導思想,以及引出電源供電網絡軌道PDN。本節(jié)沒有列出新的設計誤區(qū),還是在討論
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用”圖形電鍍法”。即先在板子外層需保留的銅箔部分上,也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化 學方式...
增大焊盤會導致孔的容性增大,從而造成阻抗降低,增大焊盤的會導致信號的回損變差。所以說縮小過孔的焊盤能提升過孔的阻抗。并且焊盤越小,阻抗越高。
Allegro推出ACS70310電流檢測解決方案中精度最高的電流傳感器
隨著電動汽車及其相關功率電子技術的快速發(fā)展,大電流測量應用已經比比皆是。在為電池組快速充電時,需要數(shù)百安培的電流;同樣,當電動汽車行駛中加速時,流經牽引...
< p> Altium Designer 18是對先前版本的PCB軟件設計包的改進。為了實現(xiàn)程序功能和功能的進步,工程師和設計人員實現(xiàn)了最大的好處,有一...
PCB Layout工程師一些Allegro實戰(zhàn)技巧
Allegro的shape 默認顯示模式是通過 菜單 “Setup” -> “User Preferences…” ,然后在彈出的 “ User Pre...
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