解析Allegro中焊盤命名規(guī)則

根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型（Square）、長方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblong)等， 在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首...

2019-01-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)Allegro焊盤 1.0萬 0

仿真軟件ModelSim及其應(yīng)用,ModelSim的仿真流程

ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的功能仿真，還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的時(shí)序仿真。 ModelSim的使用中，最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編...

2018-12-29 標(biāo)簽：FPGA仿真器PCB設(shè)計(jì) 1.1萬 0

FPC（柔性板）的覆蓋膜SI作用小思考

一般能想到的作用就是保護(hù)線路的作用，防塵防污防靜電保護(hù)線路不暴露在空氣中，避免銅箔的氧化，腐蝕。在不需要鍍金的區(qū)域用CVL覆蓋起來。并在SMT中，阻焊作...

2018-12-28 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性 1.8萬 0

基于封裝天線的過孔分析

封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對(duì)封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進(jìn)行了分析，具體研究了過孔數(shù)量與位置對(duì)...

2018-12-22 標(biāo)簽：天線封裝PCB設(shè)計(jì) 6.4k 0

樹脂塞孔工藝流程在PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用

樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛，尤其是在一些層數(shù)高，板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。

2018-12-06 標(biāo)簽：芯片PCBPCB設(shè)計(jì) 6.9k 0

過孔是什么？過孔有哪些種類？PCB板過孔設(shè)計(jì)的注意事項(xiàng)

其他更貴的設(shè)計(jì)：過孔工藝越復(fù)雜，電路板價(jià)格越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機(jī)械孔比0.3mm的機(jī)械孔電路板貴20%左右；2層激光孔重...

2018-12-05 標(biāo)簽：PCB電路板PCB設(shè)計(jì) 1.8萬 0

Allegro怎樣外擴(kuò)及內(nèi)縮銅皮？

在Cadence Allegro16.6版本中，可以很方便的對(duì)Shape銅皮進(jìn)行外擴(kuò)或者內(nèi)縮，而不需要重新繪制。

2018-12-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬 0

PCB設(shè)計(jì)中疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算需要注意的4點(diǎn)

在高速PCB設(shè)計(jì)流程里，疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。阻抗?jì)算方法很成熟，不同軟件的計(jì)算差別不大，相對(duì)而言比較繁瑣，阻抗計(jì)算和工藝制程之間的一些"權(quán)...

2018-12-01 標(biāo)簽：PCB阻抗可制造性設(shè)計(jì) 4.3k 0

用SI9000計(jì)算阻抗是大家眾所周知的事情，它不僅僅只是算阻抗

先設(shè)置好傳輸線的長度，傳輸線材料（一般為copper），導(dǎo)體的電導(dǎo)率（默認(rèn)為copper的電導(dǎo)率5.80E+07），板材的介質(zhì)損耗角，信號(hào)的上升時(shí)間，最...

2018-11-30 標(biāo)簽：阻抗PCB設(shè)計(jì)寄生電感 3.5萬 0

7種PCB板常用檢測方法

為了保證PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)的過程中經(jīng)過了多種檢測方法，每種檢測方法都會(huì)針對(duì)不同的PCB板的瑕疵。

2018-11-29 標(biāo)簽：PCB激光檢測華秋DFM 6.0萬 0

詳細(xì)解析PCB線路板過孔堵塞解決方案

導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔。為了達(dá)到客戶要求，在PCB的工藝制作中，導(dǎo)通孔必須塞孔。

2018-11-27 標(biāo)簽：PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 5.7k 0

用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)

這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷，鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間...

2018-11-20 標(biāo)簽：PCB電路板可制造性設(shè)計(jì) 2.1萬 0

淺析多種FPC的區(qū)別

電子產(chǎn)品都要使用PCB，PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)柔性PCB（FPC）的需求越...

2018-11-14 標(biāo)簽：PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 1.1萬 0

HDI板與普通PCB有什么區(qū)別

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2018-11-13 標(biāo)簽：PCBHDI可制造性設(shè)計(jì) 2.4萬 0

如何在AD中設(shè)置過孔蓋油

過孔蓋油是指過孔的Ring環(huán)必須保證油墨的厚度，重點(diǎn)管控的是Ring環(huán)不接受假性露銅和孔口油墨。

2018-11-12 標(biāo)簽：ADPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.0萬 0