PCB的EMC設(shè)計之常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)

電源平面和地平面要滿足20H規(guī)則；當(dāng)電源層、底層數(shù)及信號的走線層數(shù)確定后，為使PCB具有良好的EMC性能它們之間的相對排布位置基本要求...

2018-03-30 標(biāo)簽：電源PCBEMC 1.9萬 0

s912對比rk3399哪個強

早在一年前這款芯片就已經(jīng)引起了廣泛重視，跳票半年之久后面市為智能機頂盒注入新活力。它擁有64位 八核 ARM Cortex?A53CPU，最高頻率可達(dá)2...

2018-03-30 標(biāo)簽：芯片圖像處理器可制造性設(shè)計 14.3萬 0

一文看懂ffc排線跟fpc排線區(qū)別

排線，也叫軟性電路板（FPC）。它按照所屬行業(yè)規(guī)范規(guī)定排線規(guī)則、線序、線色、線號等，用于活動部件及活動區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸，如電腦內(nèi)部主板連接硬盤、光驅(qū)的數(shù)...

2018-03-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計排線 12.7萬 0

高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線...

2018-03-24 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計電鍍 1.3萬 0

基于封裝天線（AiP）的過孔分析講解

無線通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來越小，功能越來越強大。傳統(tǒng)方法將芯片級天線與RF收發(fā)機一起安裝在PCB電路板上，天線占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。

2018-05-03 標(biāo)簽：無線PCB設(shè)計rf 1.0萬 0

PCB的敷銅問題詳細(xì)解決方案

出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB設(shè)計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。

2018-05-05 標(biāo)簽：無線rf華秋DFM 2.9k 0

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細(xì)講解教程

近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計提出新的要求，...

2018-05-07 標(biāo)簽：無線rf華秋DFM 1.1萬 0

高速PCB單端過孔研究超詳細(xì)過程

在高速數(shù)字電路設(shè)計中，過孔的寄生電容、電感的影響不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點，會產(chǎn)生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

2018-05-07 標(biāo)簽：pcb無線PCB設(shè)計 7.7k 0

CST PCB電磁兼容解決方案詳細(xì)講解教程

印制電路板（PCB：PrintedCircuitBoard）目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的頻率越來越高，PCB，特別是高速P...

2018-05-01 標(biāo)簽：無線rf華秋DFM 1.1萬 0

allegro快速設(shè)置柵格點方法步驟介紹

約束驅(qū)動的Allegro流程包括高級功能用于設(shè)計捕捉、信號完整性和物理實現(xiàn)。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，...

2018-02-07 標(biāo)簽：pcbcadencePCB設(shè)計 3.2萬 0

cadence allegro 16.6

本文為大家?guī)韈adence allegro pcb layout詳細(xì)教程 。

2018-02-07 標(biāo)簽：pcbcadencePCB設(shè)計 5.4萬 0

基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計信號完整性分析與仿真

信號完整性問題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計方法無法實現(xiàn)較高的一次設(shè)計成功率，急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設(shè)計的方法以解決此問題。

2018-02-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計信號完整性可制造性設(shè)計 5.2k 0

高速差分過孔之間的串?dāng)_仿真分析

本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串?dāng)_ 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm...

2018-03-20 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計串?dāng)_ 1.8k 0

pcb過孔規(guī)則在哪里修改_pcb過孔規(guī)則設(shè)置

一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒...

2018-01-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 5.0萬 0

pcb中如何設(shè)置過孔大小

從設(shè)計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小很顯然，在高速，高密度的P...

2018-01-31 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計過孔 5.3萬 0