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標(biāo)簽 > 華秋dfm
華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。
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PCB電路板線寬和孔徑要求及過孔對(duì)散熱造成什么影響
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。過孔目的是...
用altium designer10畫4層板的詳細(xì)步驟
想想當(dāng)初自己畫4層板時(shí),也去網(wǎng)上海找資料,結(jié)果是零零散散,也沒講出個(gè)123,于是硬著頭皮去找?guī)熜郑绾萎?層板。師兄冷笑道:“2層板會(huì)畫,4層板就會(huì)畫”...
2019-10-03 標(biāo)簽:altiumgnd可制造性設(shè)計(jì) 1.5萬 0
最近常常看到讀者在本站搜索Allegro開窗相關(guān)的內(nèi)容, 筆者特撰寫本文簡(jiǎn)單介紹一下。Allegro開窗其實(shí)就是使銅皮裸露,通常用于屏蔽罩設(shè)計(jì),散熱設(shè)計(jì)...
2019-05-18 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)Allegro 1.5萬 0
Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L 1080P video d...
2019-10-25 標(biāo)簽:嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計(jì) 1.5萬 0
GPIO, 全稱 General-Purpose Input/Output(通用輸入輸出),是一種軟件運(yùn)行期間能夠動(dòng)態(tài)配置和控制的通用引腳。 RK339...
2019-11-22 標(biāo)簽:嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.5萬 0
在差分線對(duì)中,正負(fù)兩邊都必須始終在相同的環(huán)境下沿著傳輸路徑傳送。正負(fù)兩邊必須緊靠在一起,以使正負(fù)信號(hào)經(jīng)由這些信號(hào)上相應(yīng)點(diǎn)的電磁場(chǎng)而彼此耦合。差分線對(duì)是對(duì)...
2019-09-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)差分線 1.5萬 0
在PCB電路板生產(chǎn)制造過程中,需要防焊保護(hù)和文字標(biāo)記的地方都需要印上PCB油墨,以達(dá)到線路板保護(hù)和標(biāo)記的要求。
是不是還在對(duì)allegro建立焊盤的一些方法和規(guī)則模糊不清,這里就對(duì)大家進(jìn)行詳細(xì)的介紹,希望能幫助到大家。 詳細(xì)說明下,allegro軟件中,制作通孔焊...
2018-04-25 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
allegro flash焊盤設(shè)計(jì)四大要點(diǎn)
規(guī)則焊盤(Regular Pad)。有圓形、方形、橢圓形、矩形、八邊形、任意形狀(Shape)
2019-07-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
PADS導(dǎo)入AD設(shè)計(jì)的PCB后常見錯(cuò)誤分析
PCB中所有元器件的管腳都是同一種顏色,分不清元器件是在頂層還是在底層。
2020-09-09 標(biāo)簽:pcbPADS可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
通孔加窗:通孔的焊接環(huán)上的錫(由插入墊暴露以噴錫)。窗口噴有錫,通常用于調(diào)試測(cè)量信號(hào)。缺點(diǎn)是容易引起短路。
2019-08-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔PCB打樣 1.4萬 0
HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢(shì)介紹
HDI 是高密度互連的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它...
柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FP...
2016-09-06 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 1.4萬 2
RK3399芯片平臺(tái)的基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)技術(shù)方案
針對(duì)AI人工智能市場(chǎng)和技術(shù)需求,Rockchip在性能強(qiáng)大的RK3399平臺(tái)上,對(duì)MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化,使得高精度的MobileN...
2018-05-17 標(biāo)簽:芯片人工智能可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
詳細(xì)解析串行總線--差分線(差分互連)基本原理及優(yōu)缺點(diǎn)
為了更快的傳輸數(shù)據(jù),我們能想到的辦法除了一次多傳輸幾位數(shù)據(jù)(增加并行總線的數(shù)量)之外,還有一種辦法就是提高單通道的數(shù)據(jù)傳輸速率,然而隨著單通道速率的提升...
2017-04-27 標(biāo)簽:串行總線可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.4萬 0
Quad-core Cortex-A7 up to 1.2GHz Mali-400MP2 GPU DDR3/DDR3L/LPDDR2 1080P ...
2019-10-25 標(biāo)簽:嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
利用Ansoft HFSS仿真軟件實(shí)現(xiàn)微帶-波導(dǎo)過渡的設(shè)計(jì)
矩形金屬波導(dǎo)是微波/毫米波頻段的重要傳輸線形式,由于其高功率容量和低損耗的特性,在各種微波/毫米波的天線、接收機(jī)、發(fā)射機(jī)、測(cè)試測(cè)量和低損耗部件中有廣泛的...
過孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大...
2019-04-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0
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