關(guān)于貼片電感疊層和繞線的區(qū)別分析

貼片電感疊層和繞線的區(qū)別，按照結(jié)構(gòu)和工藝不同，貼片電感主要分為兩個大類：貼片電感疊層和繞線。它們有什么共同點？

2020-03-31 標(biāo)簽：PCB設(shè)計繞線貼片電感 1.1萬 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備上月出貨同比上升26.2%

據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會SEMI的最新出貨報告顯示，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商在2020年2月出貨金額為23.7億美元，較1月份的23.4億美元小幅增長1.2%，相較...

2020-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華秋DFM 2.6k 0

全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光與矽品并購限制條件解除

3月25日晚間，全球半導(dǎo)體封測龍頭日月光投資控股股份有限公司稱，公司接獲中國大陸國家市場監(jiān)督管理總局反壟斷局（下稱“反壟斷局”）通知，日月光半導(dǎo)體制造股...

2020-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測華秋DFM 8.9k 0

重要突破 獲得帶隙可調(diào)控的二維層狀鍺硅烷

眾所周知，因化石燃料燃燒排放的二氧化碳是形成“溫室效應(yīng)”的罪魁禍?zhǔn)?。隨著大氣中二氧化碳濃度不斷升高，全球氣溫逐漸變暖，災(zāi)害性天氣逐年增加。如何高效制取氫...

2020-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體華秋DFM 2.7k 0

需求增長 國產(chǎn)半導(dǎo)體市場景氣回升

2019 下半年以來，在國產(chǎn)化替代的加速推動下，CIS、電源管理芯片、指紋識別芯片 、mcu、IGBT、MOSFET 等代工需求強(qiáng)勁，國內(nèi)半導(dǎo)體市場景氣...

2020-03-24 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 3.8k 0

VR AR市場熱潮退去？市場規(guī)模增速接近兩位數(shù)

要不是這波肺炎疫情，我一直認(rèn)為 2017 年那波 VR/AR 熱潮早已退去，很多做 VR/AR 技術(shù)的公司都轉(zhuǎn)向了人工智能，VR/AR 技術(shù)似乎走在涼涼...

2020-03-24 標(biāo)簽：Arvr華秋DFM 3.6k 0

AI強(qiáng)攻EDA，無人芯片設(shè)計還有多遠(yuǎn)？

通往無人芯片設(shè)計的道路絕非一片通途，人類在探索AI提高生產(chǎn)率方面還有相當(dāng)長的路要走。但不管怎樣，機(jī)器學(xué)習(xí)已經(jīng)開始在 EDA領(lǐng)域發(fā)揮重要作用了，未來，它還...

2020-03-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計EDA 1.5萬 0

芯片上的器官模型 有專門的微流控平臺

近日，麻省理工學(xué)院（MIT）的生物工程師們創(chuàng)建了一種被稱為“芯片上的器官”的模型。這是一種多組織模型，讓他們能夠在一個專門的微流控平臺上研究不同器官和免...

2020-03-23 標(biāo)簽：芯片微流控華秋DFM 3.8k 0

淺談Allegro率先推出首款背磁式GMR變速箱速度和方向傳感器

“ Allegro MicroSystems宣布推出ATS19580，這是業(yè)內(nèi)首款完全集成的、背磁（back-biased）巨磁阻（GMR）變速箱速度和...

2020-03-23 標(biāo)簽：PCB設(shè)計allegro變速箱 1.5k 0

新型材料將有望替代硅而成為芯片的首選

近年來，諸如石墨烯和過渡金屬二硫族化合物（MX2）之類的2D晶體受到了廣泛的關(guān)注。

2020-03-21 標(biāo)簽：芯片電子電路華秋DFM 4.5k 0

iPad Pro的新A12Z處理器芯片中的“ Z”是什么意思

無論是品牌“ X”還是“ Z”，iPad Pro上的芯片都是獨一無二的。每個新的Apple設(shè)備通常都會引入一個新芯片，該芯片決定CPU性能。

2020-03-20 標(biāo)簽：處理器芯片華秋DFM 2.0萬 0

量子計算是什么，它能為我們帶來什么

常規(guī)或“經(jīng)典”計算機(jī)由數(shù)十億個晶體管構(gòu)成， 被“打開”或“關(guān)閉”以表示值“ 1”或“ 0”。這允許經(jīng)典計算機(jī)使用“二進(jìn)制數(shù)字”存儲和處理數(shù)據(jù)。

2020-03-20 標(biāo)簽：智能計算量子計算華秋DFM 4.9k 0

Google AI完勝集成電路設(shè)計，ASIC智能設(shè)計時代來臨

今年的集成固態(tài)電路會議（ISSCC）的主題是“為AI時代提供動力的集成電路”，而開幕全體會議的目的是描繪AI“折疊”半導(dǎo)體空間的程度。

2020-03-20 標(biāo)簽：asic谷歌華秋DFM 3k 0

替換鋰離子電池，還需要多久才能實現(xiàn)

在過去的30年中，來自動靜公司越來越接近更換引領(lǐng)了消費電子革命的電池。固態(tài)電池有望比當(dāng)今消費電子產(chǎn)品中的常規(guī)鋰離子電池更緊湊，功能更強(qiáng)大。

2020-03-22 標(biāo)簽：電池技術(shù)固態(tài)電池華秋DFM 2.3k 0

電路板加工救星？淺析PCB/FPC電路板激光切割機(jī)的應(yīng)用

電路板加工的救星？電路板（線路板）是3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起，電路板的應(yīng)用加工的要求越來越多也越來越高，過去...

2020-03-20 標(biāo)簽：激光電路板FPC 3.2k 0

全球MLCC市場高速增長后的回落，國瓷材料去年凈利同比下降7.82%

據(jù)國瓷材料發(fā)布的 2019 年年報顯示，2019 年公司實現(xiàn)營收為 21.53 億元，同比增長 19.76%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為 5 億元，同...

2020-03-18 標(biāo)簽：MLCC5G華秋DFM 2.8k 0

曝英特爾5nm制程放棄FinFET電晶體轉(zhuǎn)向GAA

有消息表示，處理器龍頭廠商英特爾在 5 納米節(jié)點上將會放棄 FinFET 電晶體，轉(zhuǎn)向 GAA 環(huán)繞柵極電晶體。

2020-03-17 標(biāo)簽：英特爾FinFET華秋DFM 3.5k 0

5G智能手機(jī)銷售預(yù)估下調(diào)，臺積電5nm訂單滿到年底

市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場法人近期預(yù)期新冠疫情恐延燒到下半年，不約而同下修今年 5G 智能手機(jī)銷售預(yù)估，但晶圓代工龍頭臺積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁，其中，臺積電 5 ...

2020-03-17 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺積電5G 2.7k 0

特斯拉自造電池？會與寧德時代有一戰(zhàn)嗎

有媒體報道，此次寧德時代股價大跌，源于上周五的一份減持計劃。公告顯示，寧德時代股東招銀叁號和招銀動力計劃以大宗交易或集中競價方式減持不超過4416.8萬...

2020-03-17 標(biāo)簽：特斯拉電池寧德時代 4.1k 0