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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。
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Cadence/allegro V16.0的安裝方法 解壓縮Cadence Spb 16.0 New Working Crack.rar這個(gè)eMule...
2009-09-08 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.5k 0
Allegro MicroSystems, LLC推出配備有升降壓預(yù)穩(wěn)壓器的全新多輸出汽車(chē)PMIC
美國(guó)馬薩諸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出一款全新電源管理IC(PMIC)A4408,該IC采用降壓或升-降壓預(yù)...
2017-05-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)pmicallegro 1.5k 1
Digi-Key 宣布推出供應(yīng)商驅(qū)動(dòng)型 KiCad 資料庫(kù)
鑒于去年發(fā)布的資料庫(kù)由 Digi-Key 應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)策劃和開(kāi)發(fā),合作伙伴資料庫(kù)旨在讓制造商提供其符號(hào)和封裝,并改編成 Digi-Key 格式。
PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)
在設(shè)計(jì) PCB(印制電路板)時(shí),需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面,而印制電路板的布線層、接地平面和電...
2020-02-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.5k 0
單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因信號(hào)回路面積過(guò)大,不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射,而且使電路對(duì)外界干擾敏感。
2020-03-21 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.5k 0
制造設(shè)計(jì)( DFM )對(duì)于 PCB 訂單的成功至關(guān)重要。使電路板難以制造的功能會(huì)增加產(chǎn)品成本,并可能增加報(bào)廢率。如果您設(shè)計(jì)的 PCB 比平常復(fù)雜,在下訂...
2020-10-21 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板PCB打樣 1.5k 0
FPC連接器銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。
2019-09-02 標(biāo)簽:FPCPCB打樣可制造性設(shè)計(jì) 1.5k 0
Allegro SPB15.2進(jìn)行多人協(xié)作布局布線的方法
Allegro SPB15.2進(jìn)行多人協(xié)作布局布線的方法 1.建庫(kù)2.器件布局建庫(kù)完成,A將所有器件導(dǎo)入brd文件后,將該brd文件交給所有進(jìn)行布局的...
2008-03-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 1.5k 0
SMT生產(chǎn)過(guò)程中使用FPC過(guò)爐載具和傳統(tǒng)方式的對(duì)比
2018-08-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.5k 0
PCB制造中構(gòu)建無(wú)鉛SMT組件時(shí)面臨的挑戰(zhàn)
SMT 組件變得越來(lái)越復(fù)雜。盡管 SMT 組裝制造商努力爭(zhēng)取 100 %的良率,但事實(shí)是要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)極其困難。盡管當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品都使用 SMT 組件...
通過(guò)使用專(zhuān)業(yè)的原型制造服務(wù),原型開(kāi)發(fā)恰恰是產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵階段,您可以輕松完成項(xiàng)目。理想的情況是,與其外包不同的服務(wù)提供商進(jìn)行制造,不如選擇專(zhuān)門(mén)從事原型...
近 70 年來(lái),印刷電路板一直是我們?cè)谶@個(gè)星球上生活的重要組成部分。 PCB 已經(jīng)成為當(dāng)今人們使用的大多數(shù)電子設(shè)備的一部分,并且大多數(shù)人認(rèn)為它們是理所當(dāng)...
引 言:PCB制造工藝(Techno...
2006-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)液態(tài)光致轉(zhuǎn)移工藝 1.5k 0
在未來(lái)數(shù)年中,更小、更復(fù)雜和組裝造價(jià)更高的FPC柔性線路板將要求更新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。
1994年“巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)”正式宣告后,國(guó)外EDA公司取消了對(duì)中國(guó)的禁運(yùn),中國(guó)急于快速發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),卻又無(wú)暇補(bǔ)上設(shè)計(jì)方法學(xué)這一堂課,對(duì)國(guó)外的EDA公...
2020-05-26 標(biāo)簽:edaEDA技術(shù)華秋DFM 1.5k 0
當(dāng)我聽(tīng)到 革命一詞時(shí),我的第一個(gè)念頭是整個(gè)人類(lèi)歷史上的許多沖突,這些沖突通常導(dǎo)致不可逆轉(zhuǎn)的變化。在大多數(shù)情況下,必須進(jìn)行明顯的更改;但是,有時(shí)候,轉(zhuǎn)型可...
HDI的CAM制作方法大全 隨著HDI工藝的日趨成熟,大量的HDI手機(jī)板類(lèi)訂單涌入,由于此類(lèi)訂單時(shí)效性強(qiáng),樣板貨期一般為3---7天,要求我
2010-03-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)CAMHDI 1.5k 0
從進(jìn)入5G時(shí)代開(kāi)始,手機(jī)就已經(jīng)向著更輕薄和多功能化發(fā)展,手機(jī)內(nèi)部集成度高,對(duì)手機(jī)連接器的要求也更高。FPC連接器可彎曲度高、靈活度高、間距小、高度低的特...
2020-07-21 標(biāo)簽:FPC可制造性設(shè)計(jì)BTB 1.5k 0
在我們所生活的數(shù)字時(shí)代,安全是每個(gè)人的主要關(guān)切。沒(méi)有人希望黑客能夠訪問(wèn)他們的個(gè)人信息,而政府則要嚴(yán)格保護(hù)內(nèi)部信息和通信。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō),這也是正確的,因?yàn)?..
眾所周知,在種種“外界因素”影響之下,國(guó)產(chǎn)芯片、國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)的發(fā)展也是受到了廣大網(wǎng)友們的“空前關(guān)注”,尤其是在前一段時(shí)間,國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)更是屢屢傳出好消息...
2020-06-02 標(biāo)簽:edaEDA平臺(tái)華秋DFM 1.5k 0
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