益登科技主推RF前端系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案

益登科技將在大中華及東南亞地區(qū)全力推廣WiSpry高性能RF前端系統(tǒng)單芯片(SoC)解決方案，主要目標(biāo)客戶(hù)涵蓋手機(jī)供貨商、Wi-Fi設(shè)備制造商以及基站等...

2011-04-15 標(biāo)簽：單芯片SoCRF前端 1.6k 1

GCT半導(dǎo)體推出WiMAX 2單芯片GDM7225

GCT半導(dǎo)體公司宣布推出符合WiMAX 2(IEEE 802.16m)標(biāo)準(zhǔn)的集RF(射頻)、MAC(媒體訪問(wèn)控制層)和PHY(物理層)于一體的全新單芯片...

2011-07-08 標(biāo)簽：單芯片WiMAXGCT半導(dǎo)體 1.5k 0

瑞薩電子核心IDH方案商森為科技與世強(qiáng)硬創(chuàng)達(dá)成戰(zhàn)略合作

據(jù)悉，森為科技依托瑞薩(Renesas) RZ/T2M雙核MPU，單芯片實(shí)現(xiàn)EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)通訊及伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)，省去傳統(tǒng)的FPGA, 可以提供...

2023-02-17 標(biāo)簽：單芯片工業(yè)以太網(wǎng)瑞薩電子 1.5k 0

廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布

在剛剛結(jié)束的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺(tái)的 RedCap 模組 FM330...

2024-03-07 標(biāo)簽：單芯片調(diào)制解調(diào)器Mediatek 1.5k 0

Marvell：?jiǎn)涡酒谇г悄軝C(jī)市場(chǎng)凸顯優(yōu)勢(shì)

單芯片的突出特點(diǎn)是高性能、低功耗、低成本，而智能終端/平板電腦的趨勢(shì)是絕佳的用戶(hù)體驗(yàn)、多媒體影音功能的豐富、各種商務(wù)和娛樂(lè)功能的集成等等。

2011-10-27 標(biāo)簽：單芯片Marvell美滿(mǎn)電子 1.5k 0

高通推出首個(gè)支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900

今日，高通技術(shù)公司推出高通FastConnect 7900移動(dòng)連接系統(tǒng)，是行業(yè)首個(gè)支持AI優(yōu)化性能并在單個(gè)芯片中集成Wi-Fi 7、藍(lán)牙和超寬帶技術(shù)的解決方案。

2024-02-26 標(biāo)簽：高通單芯片局域網(wǎng) 1.5k 0

單芯片運(yùn)行六個(gè)操作系統(tǒng)，芯馳科技交卷跨域融合

關(guān)于智能汽車(chē)的整車(chē)架構(gòu)如何發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成了三步走的共識(shí)。過(guò)去汽車(chē)行業(yè)采用的是分布式的計(jì)算架構(gòu)，目前正邁入更加集成化的跨域融合階段，而對(duì)于未來(lái)的設(shè)想...

2024-05-09 標(biāo)簽：單芯片智能汽車(chē)車(chē)載芯片 1.5k 0

敦泰榮獲傳音“2023年度精誠(chéng)合作伙伴”獎(jiǎng)

近日，知名智能終端廠商傳音向敦泰頒發(fā) “2023年度精誠(chéng)合作伙伴”獎(jiǎng)，以此表達(dá)對(duì)敦泰現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用技術(shù)支持服務(wù)的認(rèn)可與信任。

2024-01-15 標(biāo)簽：單芯片智能終端OLED驅(qū)動(dòng) 1.4k 0

儒卓力提供Swissbit的iShield FIDO2安全密鑰產(chǎn)品

Swissbit iShield FIDO2驗(yàn)證器基于開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn), 可滿(mǎn)足未來(lái)的需求，這款一體式安全密鑰適用于所有與 FIDO2 兼容的網(wǎng)站和服務(wù)，包括...

2022-08-01 標(biāo)簽：單芯片安全密鑰 1.4k 0

一款自適應(yīng)調(diào)整、數(shù)字輸出的旋轉(zhuǎn)位置齒輪傳感器

CH502系列是用于汽車(chē)凸輪軸傳感的高性能齒輪齒傳感器IC產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品的工作電壓范圍覆蓋3.5V-24V，工作溫度支持-40~150度，適用于收集齒...

2022-10-19 標(biāo)簽：傳感器轉(zhuǎn)換器單芯片 1.4k 0

黑芝麻智能與均聯(lián)智及聯(lián)合推出首款艙駕一體軟件開(kāi)放平臺(tái)

4月25日，2024（第十八屆）北京車(chē)展開(kāi)幕，黑芝麻智能與均聯(lián)智及（NESINEXT）共同向行業(yè)發(fā)布了基于黑芝麻智能武當(dāng)系列C1296智能汽車(chē)跨域計(jì)算芯...

2024-04-26 標(biāo)簽：汽車(chē)電子單芯片智能汽車(chē) 1.4k 0

超異構(gòu)帶來(lái)的算力指數(shù)級(jí)提升，使得Chiplet的價(jià)值得到更加充分的發(fā)揮

UCIe能夠滿(mǎn)足幾乎所有計(jì)算領(lǐng)域，包括云端、邊緣端、企業(yè)、5G、汽車(chē)、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等，對(duì)算力、內(nèi)存、存儲(chǔ)和互連不斷增長(zhǎng)的需求。UCIe 具有封裝...

2022-11-02 標(biāo)簽：單芯片chipletUCIe 1.4k 0

TI推出具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)

TI推出具有保護(hù)功能的單芯片電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) 　　日前，德州儀器 (TI) 宣布面向便攜式消費(fèi)、商業(yè)以及工業(yè)應(yīng)用推出功能齊全的業(yè)界最小電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)集成...

2010-02-06 標(biāo)簽：TI單芯片電池電 1.4k 0

OMNIVISION推出單芯片LCOS面板

來(lái)源：Silicon Semiconductor 全新OP03050 LCOS面板在CES 2024期間推出，可顯示高分辨率內(nèi)容，為消費(fèi)者和B2B 應(yīng)用...

2024-01-12 標(biāo)簽：芯片單芯片面板 1.4k 0

英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）上，超過(guò)65家英特爾的核心客戶(hù)及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案，用于實(shí)現(xiàn)未來(lái)基礎(chǔ)設(shè)...

2024-03-18 標(biāo)簽：處理器英特爾電源管理 1.4k 0