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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
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做PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,Allegro放置后臺(tái)元器件的方法有哪些呢?
2019-07-06 標(biāo)簽:電子元器件PCB設(shè)計(jì)Allegro 1.2萬(wàn) 0
蝕刻指通過(guò)曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)摸去處,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印...
2019-06-26 標(biāo)簽:電源射頻PCB設(shè)計(jì) 2.6萬(wàn) 0
使用HDI板的電路優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍介紹
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比...
Allegro的通用等長(zhǎng)規(guī)則設(shè)置方法
本例中需要實(shí)現(xiàn)PCI-e金手指到EMMC芯片等長(zhǎng),包括D0-D7,CLK,CMD這10條網(wǎng)絡(luò)。查看各條網(wǎng)絡(luò),確認(rèn)是否存在串聯(lián)匹配電阻。本例中,僅在時(shí)鐘線(xiàn)...
2019-06-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 1.3萬(wàn) 0
全自動(dòng)FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)的優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)及應(yīng)用
全自動(dòng)FPC補(bǔ)強(qiáng)機(jī)主要運(yùn)用在柔性線(xiàn)路板行業(yè),將卷裝補(bǔ)強(qiáng)板原材料使用設(shè)備模具沖型,配合X、Y軸移動(dòng)與CCD相機(jī)掃描,將其貼合到設(shè)備加熱板之FPCB(柔性線(xiàn)...
2019-06-20 標(biāo)簽:線(xiàn)路板工控機(jī)PCB設(shè)計(jì) 8.9k 0
Allegro設(shè)計(jì)PCB板的Out Of Date Shapes問(wèn)題
使用Allegro設(shè)計(jì)PCB板時(shí),查看Status,經(jīng)常會(huì)遇到out of date shapes的警告信息,具體如下:
2019-06-16 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 4k 0
在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,EDA工程師常常需要匹配兩代PCB的結(jié)構(gòu),這種情況下,將上一代PCB的Outline(板框)導(dǎo)入新的PCB設(shè)計(jì)文件中,就可以大大縮短...
2019-06-16 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)eda 8.8k 0
在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等,不過(guò),目前在國(guó)內(nèi),這種PCB制造方法 。并不多見(jiàn),所以一般...
2019-06-14 標(biāo)簽:元器件印制電路板PCB設(shè)計(jì) 1.9萬(wàn) 0
按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。
2019-06-10 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2.8k 0
FPC壓合工藝過(guò)程中的溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生原因
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC線(xiàn)路P...
2019-06-10 標(biāo)簽:電路板fpcPCB設(shè)計(jì) 9.3k 0
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶(hù)要求,線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-06-10 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬(wàn) 0
使用allegro畫(huà)PCB的基本流程如下:
2019-06-10 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)Allegro 1.8萬(wàn) 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完...
2019-06-05 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 6.8k 0
HDI板的應(yīng)用范圍及電路優(yōu)勢(shì)介紹
HDI 是高密度互連的縮寫(xiě),是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù)),使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。 HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它...
印刷線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 4.2k 0
Allegro如何導(dǎo)出dra封裝文件中的焊盤(pán)
當(dāng)一款硬件產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段時(shí),往往會(huì)按照代工廠的要求對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行一些調(diào)整,例如封裝大小,焊盤(pán)間距等等,也就是常說(shuō)的DFM。在代工廠反饋的問(wèn)題當(dāng)中...
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1.8萬(wàn) 0
首先,打開(kāi)一個(gè)后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標(biāo)題欄中看到這個(gè)封裝文件所在的目錄(也是當(dāng)前的工作目錄)為D:/Temp
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 3.4萬(wàn) 0
Allegro中如何合并銅皮,這又是一篇有關(guān)Allegro操作的簡(jiǎn)短文章,同樣是近期很多讀者搜索的。Allegro中簡(jiǎn)單快捷的繪制Shape的操作,是我...
2019-06-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 10k 0
蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)維護(hù)及注意事項(xiàng)
利用硝酸等化學(xué)藥品的腐蝕作用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書(shū)畫(huà)。
2019-05-29 標(biāo)簽:生產(chǎn)線(xiàn)PCB設(shè)計(jì)蝕刻 3.5k 0
allegro設(shè)計(jì)PCB時(shí),如何畫(huà)焊盤(pán)呢?
首先設(shè)定單位(左下角),然后選擇焊盤(pán)用途為SMD(表貼),選擇焊盤(pán)形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 1.0萬(wàn) 0
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