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東山精密收購(gòu)剛性電路板(HDI)及軟硬結(jié)合板的Multek_PCB業(yè)務(wù)如虎添翼
東山精密發(fā)布資產(chǎn)購(gòu)買預(yù)案,計(jì)劃2.925億美元,收購(gòu)FLEX下屬PCB制造業(yè)務(wù)相關(guān)主體Multek,Multek主營(yíng)剛性電路板及軟硬結(jié)合板,此次收購(gòu)Mu...
2018-05-18 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 3.7k 0
瑞芯微重磅產(chǎn)品亮相CES:RK3399高性能平臺(tái)+RV1108強(qiáng)悍視頻芯片
近年來,隨著中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)和企業(yè)的快速崛起,越多越多的廠商都開始在國(guó)際大型展覽上亮相,并成為了媒體的焦點(diǎn)。2017年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展在美國(guó)拉斯維加斯拉...
2017-01-06 標(biāo)簽:瑞芯微可制造性設(shè)計(jì)CES2017 3.7k 0
現(xiàn)在,使用剃須刀的邊緣或信用卡除去乙烯基膠帶。然后使用酒精擦拭除去殘留的粘合劑。最后,享受您的新電路板或我的PCB書簽。
2019-09-25 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.7k 0
PCB過孔全介紹,PCB through-hole introduction
2018-09-20 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3.7k 0
COF方案所用的 FPC 主要采用聚酰亞胺(PI膜)混合物材料,厚度僅為50-100um,線寬線距在20um以下,所以在FPC生產(chǎn)過程中要采用半加成,或...
2018-04-20 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.7k 0
Interflex將進(jìn)入Mate 30供應(yīng)鏈,為京東方的OLED屏提供RFPCB產(chǎn)品
此前,Interflex主要供應(yīng)本土的三星Display、LG Display,這是其首次與京東方建立伙伴關(guān)系,預(yù)計(jì)今年因此增加500億韓元(約合2.9...
2019-08-02 標(biāo)簽:OLEDPCB設(shè)計(jì)柔性電路板 3.7k 0
PADS自動(dòng)化專業(yè)的Rigid-Flex設(shè)計(jì)能力
加入我們來看看你可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間與墊使用自動(dòng)化專業(yè)Rigid-Flex設(shè)計(jì)能力。
2019-10-18 標(biāo)簽:設(shè)計(jì)自動(dòng)化pads 3.7k 0
Allegro獨(dú)立式無磁芯電流傳感器無需采用集磁磁芯或屏蔽罩
運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems(以下簡(jiǎn)稱Allegro)宣布推出全球首款獨(dú)立式、霍爾無磁芯電...
2020-03-05 標(biāo)簽:電動(dòng)車PCB設(shè)計(jì)電流傳感器 3.7k 0
AlTIumDesigner6焊盤為梅花狀連接過孔為直接連接
AlTIumDesigner6焊盤為梅花(或十字)狀連接,過孔為直接連接的方法: 一、完成后效果 二、PCB規(guī)則
2010-07-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 3.7k 0
如何才能熟悉的使用PADS進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)呢?
如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話,就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了,因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí),設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。
2020-08-13 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PADS可制造性設(shè)計(jì) 3.7k 0
FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí) 在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。 絕緣薄膜 絕緣薄
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3.6k 0
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,隨著5G和人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動(dòng)了對(duì)高密度互連印刷電路板(HDI)的需求。消息人士稱,由于主要芯...
Cadence發(fā)布電子開發(fā)工具新版本,可解決新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計(jì)問題
新版本推出了新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動(dòng)化能力,解決了高密度互連(HDI)襯底制造的設(shè)計(jì)方法學(xué)問題,而這對(duì)于提高小型化和功能密度來說是一個(gè)重要的促進(jìn)因素,因而...
FPC柔性電路板的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用,F(xiàn)PC測(cè)試應(yīng)用彈片微針模組更穩(wěn)定
FPC柔性電路板,也叫作軟板,是pcb的一種,具有絕佳的可撓性。一片F(xiàn)PC柔性電路板即可在一部機(jī)器上完成整體的配線工作,能夠依照空間布局要求任意伸縮移動(dòng)...
2020-05-07 標(biāo)簽:FPCFPC連接器可制造性設(shè)計(jì) 3.6k 0
Allegro做padstack時(shí)的術(shù)語解釋
Allegro做padstack時(shí)的術(shù)語解釋 做padstack的一些問題:在本圖片中的 regular pad , thermal relief ,...
2008-03-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 3.6k 0
PADS幫助你面對(duì)僅限于PCB設(shè)計(jì)的重大決策
每一個(gè)優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)從大的想法。墊設(shè)計(jì)流程由導(dǎo)師圖形桌面PCB設(shè)計(jì)是具有成本效益的解決方案,準(zhǔn)備好了的。看看它可以幫助你面對(duì)重大決策,從歷史上看,大局...
2019-10-18 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pads 3.6k 0
世平聯(lián)合吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案
大聯(lián)大旗下世平聯(lián)合深圳吉隆德推出基于Rockchip RK3128的多媒體展示終端解決方案。該方案可用于商業(yè)顯示、自助查詢?cè)O(shè)備、校園教育、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)...
2018-05-03 標(biāo)簽:android世平可制造性設(shè)計(jì) 3.6k 0
FPC廠家戰(zhàn)略布局動(dòng)力電池領(lǐng)域 新增36萬㎡產(chǎn)能
在替代傳統(tǒng)線束的路上,F(xiàn)PC動(dòng)力電池市場(chǎng)應(yīng)用之路即將迎來曙光。
2018-12-14 標(biāo)簽:動(dòng)力電池FPCPCB設(shè)計(jì) 3.6k 0
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