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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5697個(gè) 瀏覽：176783次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      被英特爾搶代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

      臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界，面對(duì)三星、英特爾來(lái)勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工，臺(tái)積電與富士通合作，有“聯(lián)日抗美、韓”的意味，有助維持優(yōu)勢(shì)，后市持續(xù)看好。

      2013-03-05 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 1.1k 0

      Altera靠攏英特爾 強(qiáng)調(diào)與臺(tái)積電關(guān)系不變

      Altera 和英特爾（Intel）日前宣佈，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來(lái)將採(cǎi)用Intel的14奈米叁閘極電晶體技術(shù)製造Altera FPGA。

      2013-03-01 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電Altera 672 0

      臺(tái)積電耗資百億在日本買晶圓廠

      據(jù)了解，臺(tái)積電與富士通將合組新公司，透過(guò)新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺(tái)積電繼上海松江廠、美國(guó)Wafer Tek與新加坡SSM...

      2013-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

      高通公司驍龍800系列處理器率先采用臺(tái)積電公司28HPM先進(jìn)制程技術(shù)

      美國(guó)高通公司與臺(tái)積電公司今日共同宣布，美國(guó)高通公司的全資子公司美國(guó)高通技術(shù)公司將率先采用臺(tái)積電公司28納米高性能移動(dòng)（28HPM）制程生產(chǎn)芯片。

      2013-02-26 標(biāo)簽：處理器高通臺(tái)積電 1.5k 0

      中芯國(guó)際扭虧盈利1590萬(wàn)美元為7年最佳

      歷經(jīng)波折的中芯國(guó)際（0.435，0.01，2.35%，實(shí)時(shí)行情）（00981.HK）正在慢慢重回軌道。財(cái)報(bào)顯示，2012年度，中芯國(guó)際銷售額為17億美元...

      2013-02-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 1.3k 0

      手機(jī)大戰(zhàn)提前啟動(dòng) 臺(tái)積電28奈米產(chǎn)能續(xù)吃緊

      臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀先前預(yù)告第一季產(chǎn)業(yè)鏈平均庫(kù)存天數(shù)逆勢(shì)高于平均值逾4天的說(shuō)法獲得印證，由于臺(tái)積電新增的28奈米制程產(chǎn)能仍舊處于供不應(yīng)求狀態(tài)，業(yè)界預(yù)期臺(tái)積...

      2013-02-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電28奈米 1k 0

      三大廠商發(fā)力，14nm技術(shù)大戰(zhàn)提前拉響

      外資美林證券就認(rèn)為，三星已成功試產(chǎn)14奈米產(chǎn)品，為的就是一舉超前臺(tái)積電的20奈米與16奈米進(jìn)度。流失蘋果訂單的三星，以及來(lái)勢(shì)洶洶的英特爾，都選擇提前推進(jìn)...

      2013-02-05 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 846 0

      蘋果將于2014年采用臺(tái)積電20nm工藝芯片？

      　臺(tái)積電（TSMC）的高管對(duì)即將來(lái)臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺(tái)積電CEO張忠謀上周就曾做過(guò)一個(gè)預(yù)測(cè)，他說(shuō)最新的20nm工藝芯片2014年的成績(jī)...

      2013-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 1.5k 0

      再度飛躍！指尖上的3D運(yùn)動(dòng)傳感控制

      電子發(fā)燒友網(wǎng)每周一報(bào)：3D運(yùn)動(dòng)傳感控制技術(shù)，享受指尖來(lái)來(lái)的快感！3D運(yùn)動(dòng)傳感控制技術(shù)使軟件實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展，硬件提供快速的處理功能，為用戶提供前所未有的實(shí)...

      2013-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm半導(dǎo)體市場(chǎng) 14.5萬(wàn) 2

      稱霸28nm：臺(tái)積電2013年或?qū)ⅹ?dú)占出貨份額

      臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官?gòu)堉抑\在上周五表示，預(yù)計(jì)該公司將在2013年得到幾乎全部的28nm制程的市場(chǎng)份額

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      GlobalFoundried自2009年合資運(yùn)營(yíng)以來(lái)，并未給AMD帶來(lái)足夠給力的支撐。后者在2011年又因?yàn)?2nm的制程問(wèn)題，不得不取消了（原本即將...

      2013-01-16 標(biāo)簽：AMD臺(tái)積電28納米 1.6k 0

      臺(tái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入衰退 大陸成避風(fēng)港

      據(jù)今年相關(guān)數(shù)據(jù)我們可以了解到，由于半導(dǎo)體寒冬將至，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在苦尋良策以便熬過(guò)這個(gè)冬天。而大陸，就有可能是一個(gè)不錯(cuò)的避風(fēng)港。

      2013-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電IC設(shè)計(jì) 1.4k 2

      臺(tái)積電再創(chuàng)新高，下一步欲超英特爾市值

      臺(tái)積電成功掌握移動(dòng)裝置和移動(dòng)通訊契機(jī)，在3日股價(jià)破百元、市占達(dá)2.6兆元新高后，業(yè)界一致認(rèn)為，臺(tái)積電下一個(gè)挑戰(zhàn)目標(biāo)，是市值絕對(duì)要超過(guò)英特爾。

      2013-01-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)英特爾臺(tái)積電 1k 0

      28nm營(yíng)收翻3倍！臺(tái)積電大舉進(jìn)軍高階封測(cè)

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      2013-01-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電28nm3dic 1k 0

      歷時(shí)3年，臺(tái)工研院發(fā)布超低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案！

      臺(tái)灣工研院近日發(fā)表可于超低電壓條件下工作的低功耗視訊錄影系統(tǒng)芯片解決方案。據(jù)悉，該方案由臺(tái)積電（2330-TW）、晶心科技與中正大學(xué)、交通大學(xué)合作共同開(kāi)...

      2013-01-04 標(biāo)簽：ic臺(tái)積電soc 906 0

      富士通年前或完成整編 再度指名臺(tái)積電

      2012年12月29日消息，富士通（Fujitsu）社長(zhǎng)山本正已27日接受日本媒體采訪時(shí)表示，該公司目前正與海外電信業(yè)者進(jìn)行協(xié)商，一旦簽訂契約，就會(huì)于2...

      2012-12-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 686 0

      臺(tái)積電（TSMC）12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下降10%

      據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，受智能手機(jī)和平板電腦芯片的訂單年底放緩影響，臺(tái)積電（TSMC）2012年12月合并營(yíng)收環(huán)比下降10％。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電本月綜合收入可...

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      大中華區(qū)前四大晶圓代工廠全球市占率超65%

      2012年，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前四大晶圓代工廠，合計(jì)全球市占率超過(guò)65%。隨著28nm制程占出貨與營(yíng)收比重提升，大中華地區(qū)前四...

      2012-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電代工廠 1.8k 0

      全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場(chǎng)利器

      全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開(kāi)FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺(tái)灣晶圓雙雄臺(tái)積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

      2012-12-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓廠 1.9k 0

      Altera或?yàn)槠銯PGA產(chǎn)品采用全耗盡型SOI技術(shù)？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/Triquinne】：Altera高級(jí)工程師對(duì)FDSOI芯片制造工藝進(jìn)行評(píng)估,得出什么結(jié)論？未來(lái)Altera會(huì)換掉臺(tái)積電（TSMC）？

      2012-12-19 標(biāo)簽：FPGA臺(tái)積電TSMC 5.8k 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
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        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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