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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

借助并購之勢壯大產(chǎn)業(yè),臺積電未來增率仍可保持5%至10%水準(zhǔn)

張忠謀說,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并確實是趨勢,臺積電來自前30大客戶的業(yè)績,就占公司總營收八成。他引述博通執(zhí)行長陳福英(Hock E. Tan)先前出席臺積電30...

2017-11-27 標(biāo)簽:高通臺積電博通 650 0

ARM將攜手臺積電發(fā)布首款7nmFPGA芯片

TSMC、三星不僅要爭搶10nm工藝,再下一代的7nm工藝更為重要,因為10nm節(jié)點(diǎn)被認(rèn)為是低功耗型過渡工藝,7nm才是真正的高性能工藝,意義更重大。

2019-10-14 標(biāo)簽:fpgaarm臺積電 648 0

美政府約談英特爾與臺積電對發(fā)展有什么影響

另據(jù)消息人士透露,目前,美國政府已經(jīng)與英特爾和臺積電兩家公司進(jìn)行了會談。此前就有消息表示,臺積電一直在與美國商務(wù)部,國防部以及最大的客戶蘋果商討在美國建...

2020-05-12 標(biāo)簽:英特爾臺積電晶圓代工 648 0

今日看點(diǎn)丨臺積電、Intel合資運(yùn)營代工業(yè)務(wù);韓國計劃向當(dāng)?shù)仄囆袠I(yè)注入3萬億韓元援助

1. Meta 發(fā)布人工智能新模型系列 Llama 4 ,首次采用“混合專家”架構(gòu) ? 當(dāng)?shù)貢r間周六(4月5日),美國科技巨頭Meta推出了其最強(qiáng)大的開...

2025-04-07 標(biāo)簽:臺積電 643 0

蘋果或?qū)⒃谛酒圃煲粓龈锩宨Phone更強(qiáng)

據(jù)University Herald網(wǎng)站報道,蘋果計劃推出被稱作A11 Fusion的處理器,給iPhone帶來一場革命。有媒體報道稱,A11 Fusi...

2016-12-19 標(biāo)簽:臺積電iphonea11 642 0

攜手臺積電,蘋果去三星化任重而道遠(yuǎn)

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2013-06-30 標(biāo)簽:三星電子臺積電蘋果 640 0

SK海力士和臺積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4

4 月 19 日消息,SK 海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄(MOU),推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù),目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)...

2024-04-20 標(biāo)簽:臺積電SK海力士CoWoS 634 0

手機(jī)芯片大戰(zhàn)將啟 雙雄爭霸格局日漸凸顯

隨著智能手機(jī)行業(yè)競爭的日益激烈,優(yōu)勝劣汰的趨勢愈來愈明顯。當(dāng)大廠商具備了自研芯片規(guī)模效應(yīng)的基礎(chǔ),面對自研芯片帶來的更大的競爭優(yōu)勢,龍頭企業(yè)將會引發(fā)一場怎...

2016-11-22 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 630 0

富士通與臺積電開始談判 或出售三重工廠

富士通已開始就半導(dǎo)體主力生產(chǎn)基地三重工廠出售一事與臺灣半導(dǎo)體代工巨頭“臺積電”開始談判。

2012-07-28 標(biāo)簽:臺積電 628 0

臺積電入股中芯9月曾在港密談和解

臺積電入股中芯9月曾在港密談和解   第一次來到廈門的臺積電副董事長曾繁城,前天下午跑到鼓浪嶼逛了一圈,并且到名人林語堂住過的房子里轉(zhuǎn)了轉(zhuǎn),他說那里

2009-12-04 標(biāo)簽:臺積電 626 0

臺積電砸30億美元擴(kuò)產(chǎn)能 迎接蘋果訂單

11月13日,臺積電董事會通過包括約29.75億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能、12英寸超大晶圓廠房興建與系統(tǒng)安裝,以及為了產(chǎn)能擴(kuò)充核準(zhǔn)的額度不超過450億元新臺...

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全球半導(dǎo)體營收排行:聯(lián)發(fā)科今年將晉升第 11 名

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Imagination 和臺積電攜手,共同提升業(yè)界領(lǐng)先的 GPU 性能

2013 年 9 月 11 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...

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半導(dǎo)體崛起:大陸制造 勢不可擋

大陸半導(dǎo)體快速崛起,上半年新產(chǎn)值已超過臺灣,聯(lián)電、力晶及臺積電等相繼在大陸設(shè)12寸廠,即著眼大陸制造商機(jī),這是一股擋不住的大潮流。

2016-11-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC臺積電 623 0

三星擠走臺積電 通吃高通新處理器訂單

高通透過電子郵件發(fā)布聲明指出,三星為其Snapdragon 820手機(jī)處理器的唯一代工廠。

2016-01-15 標(biāo)簽:處理器高通三星電子 622 0

臺積電已證實將在日本建廠

7月15日下午,臺積電證實,將在日本建造其首家芯片工廠,目前正在為此談判,并已展開盡職調(diào)查! 在今日舉行的2021年第二季度財報電話會議上,臺積電CEO...

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三星為與臺積電爭奪蘋果A12芯片訂單,不惜降價20%

據(jù)DigiTimes消息人士透露,為實現(xiàn)這一目標(biāo),三星正“全速”開發(fā)InFO(集成扇出型)封裝技術(shù),并聲稱其在使用7納米極紫外光刻(EUV)工藝生產(chǎn)芯片...

2018-06-27 標(biāo)簽:三星電子臺積電封裝 619 0

聯(lián)發(fā)科宣布要購買價值10億新臺幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息,據(jù)國外媒體報道,同高通等芯片供應(yīng)商一樣,進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科,也沒有芯片制造能力,他們所設(shè)計的芯片,都是交由臺積電等廠商代工。

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臺積電晉升三位高管,啟動CEO張忠謀接班計劃

3月3日上午消息,臺積電周五宣布,董事會任命三位公司資深副總裁為執(zhí)行副總經(jīng)理兼聯(lián)合COO,為董事長兼CEO張忠謀再次交出CEO兵符鋪路。

2012-03-05 標(biāo)簽:臺積電張忠謀 615 0

臺積電第三季度收入超預(yù)期 高達(dá)35億美元

北京時間10月7日下午消息, 臺積電 今天發(fā)布公告稱,由于訂單充裕,該公司第三季度營業(yè)收入超出公司指導(dǎo)性預(yù)測和分析師預(yù)期。臺積電9月9日表示,由于訂單增...

2011-10-08 標(biāo)簽:臺積電 613 0

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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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