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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電將宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與臺積電等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計劃,與索尼、日本電裝合資,原計劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進(jìn)到1...

2023-11-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 1.6k 0

大降價:最高降20%,晶圓代工成熟制程「以價換量」

有IC設(shè)計業(yè)者私下透露,晶圓代工業(yè)者告知,成熟制程生意不好,產(chǎn)能利用率直下,為了確保產(chǎn)能利用率與市占,維持一定的生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模,「報價大降是不得不的動作」。

2023-11-22 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工制程 1.4k 0

臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)?

日前,臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮,在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時表示,臺積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會留在臺灣,但目前還...

2023-11-22 標(biāo)簽:臺積電5G工藝制程 1.7k 0

為何全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入缺人困境?

為何全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入缺人困境?

芯片行業(yè)長期以來與大學(xué)和工程學(xué)院合作。未來,他們還需要與當(dāng)?shù)氐目萍紝W(xué)校、職業(yè)學(xué)校、社區(qū)學(xué)院加強(qiáng)合作;以及其他組織,例如美國國家科學(xué)基金會。 可以看到美國...

2023-11-22 標(biāo)簽:芯片臺積電5G 1.8k 0

AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品

AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品

AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進(jìn)的硅設(shè)計,當(dāng)然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告,AMD已經(jīng)選擇三...

2023-11-22 標(biāo)簽:amd臺積電三星 1.5k 0

德國補(bǔ)貼有變數(shù),臺積電、英特爾設(shè)廠計劃引擔(dān)憂

德國聯(lián)邦法院11月15日判決稱,將2021年抗疫預(yù)防預(yù)算轉(zhuǎn)換為旨在轉(zhuǎn)換低碳經(jīng)濟(jì)的600億歐元規(guī)模的“氣候與轉(zhuǎn)型基金(Climate and Transf...

2023-11-22 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺積電 1.1k 0

傳臺積電考慮在日本建設(shè)晶圓三廠 生產(chǎn)3納米芯片

據(jù)悉,3納米工藝目前是市場上最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動,可能會落后1、2代。三納米晶圓廠的費用高達(dá)200億美元,其中包括生產(chǎn)機(jī)...

2023-11-22 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠3納米 1.4k 0

美國公布《芯片法案》首項研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

臺積電在美國鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前,亞利桑那州州長Katie Hobbs表示,目前正在和臺積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽:臺積電封裝SK海力士 1.1k 0

半導(dǎo)體業(yè)庫存問題緩解,明年迎來良好轉(zhuǎn)機(jī)

隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)值預(yù)計將出現(xiàn)逾1成的衰退,市場一度陷入不確定性。然而,半導(dǎo)體廠商們對于供應(yīng)鏈庫存的有效去化表示樂觀,預(yù)計將為明年帶來健康的復(fù)蘇。...

2023-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電觸控 876 0

芯片大廠,瘋搶3nm產(chǎn)能

臺積電獲得主要云端服務(wù)供應(yīng)商的人工智能芯片訂單,輝達(dá)、谷歌、AWS之外,還囊括微軟最新的5納米自研芯片MAIA。法人指出,臺積電坐穩(wěn)蘋果等多家手機(jī)廠訂單...

2023-11-21 標(biāo)簽:芯片臺積電人工智能 1.4k 0

臺積電考慮在日本建第三座工廠

目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù),不過當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時,3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代...

2023-11-21 標(biāo)簽:臺積電晶圓芯片制造 1.8k 0

臺積電3nm 2024成主流

臺積電除了承攬主要云端服務(wù)提供商和英偉達(dá)、谷歌、aws之外,還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示:“tsmc在穩(wěn)定地確保了對蘋...

2023-11-21 標(biāo)簽:臺積電AWSAI芯片 1.2k 0

臺積電創(chuàng)始人:美國復(fù)制臺積電沒可能,半導(dǎo)體不是花錢就能獨立

在談到美國半導(dǎo)體法案時,張忠謀說:吸引臺積電公司在美國建廠投資520億美元,其中390億美元是美國政府補(bǔ)貼,但這是多年補(bǔ)貼的總和。

2023-11-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電芯片法案 1.4k 0

張忠謀潑冷水:美國芯片制造投資太少,短期內(nèi)不可能復(fù)現(xiàn)臺積電規(guī)模

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)當(dāng)前,美國正在大力推行自己的芯片制造本土化戰(zhàn)略。按照美國《芯片法案》的相關(guān)條例,將投資527億美元(約合人民幣3400億元...

2023-11-21 標(biāo)簽:臺積電 2.9k 0

日本Lapidus和法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

日本Lapidus和法國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)合作開發(fā)1納米芯片技術(shù)

報道指出,在2nm芯片的量產(chǎn)上,Rapidus正和美國IBM、比利時半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)imec合作,且也考慮在1nm等級產(chǎn)品上和IBM進(jìn)行合作。預(yù)計在203...

2023-11-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電人工智能 1.5k 0

三星晶圓代工翻身,傳獲大單

當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔(dān)任獨家代工廠。這些年來...

2023-11-20 標(biāo)簽:臺積電晶圓代工三星 2.3k 0

傳臺積電明年上半年產(chǎn)能利用率重回80%,今年底3nm月產(chǎn)6~7萬片

半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)表示,臺積電的年美元銷售下降幅度預(yù)計將低于當(dāng)初預(yù)測的10%,到年末為止,全體生產(chǎn)能力利用率也將逐漸上升,到2024年上半年將恢復(fù)到80%。

2023-11-20 標(biāo)簽:三星電子臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

客戶瘋狂下單臺積電,預(yù)計明年首季營收最旺盛

 臺積電最近公布的10月合并營收約為2432.03億元,創(chuàng)下新高,較9月份大增34.8%,較去年同期增長15.7%。根據(jù)臺積電的美元財測計算,今年的運營...

2023-11-20 標(biāo)簽:臺積電蘋果人工智能 1.5k 0

今日看點丨消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝;起亞稱不放棄中國市場,正與百度研發(fā)車機(jī)系統(tǒng)

1. 消息稱英偉達(dá) RTX 50 顯卡采用臺積電 3nm 工藝 ? 據(jù)報道,英偉達(dá) RTX 50 系列顯卡所采用的 GB200 系列 GPU 將采用臺積...

2023-11-20 標(biāo)簽:臺積電英偉達(dá) 1.5k 0

臺積電、三星、英特爾先進(jìn)制程競爭白熱化

臺積電、三星、英特爾先進(jìn)制程競爭白熱化

英特爾執(zhí)行長PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客戶代工訂單,希望年底前爭取到第四位客戶,先進(jìn)制程18A 計劃于2024 年底開始生產(chǎn),其...

2023-11-19 標(biāo)簽:英特爾臺積電英偉達(dá) 2.1k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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