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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個(gè) 瀏覽：176933次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      新思宣布用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過250個(gè)設(shè)計(jì)的選用

      新思宣布，其用于臺(tái)積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫(kù)、嵌入式存儲(chǔ)器、界面和類比IP已獲得超過250個(gè)設(shè)計(jì)的選用（design wins），目...

      2019-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電新思科技 3.5k 0

      病毒兇猛還是人為烏龍？病毒門波及蘋果等廠商

      “這也是為什么這次臺(tái)積電病毒事件會(huì)受到外界高度關(guān)注的原因。”臺(tái)灣供應(yīng)鏈咨詢機(jī)構(gòu)集邦咨詢拓墣產(chǎn)業(yè)院經(jīng)理林建宏對(duì)記者表示，臺(tái)積電的營(yíng)收占據(jù)代工廠總體營(yíng)收的5...

      2018-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓蘋果 3.5k 0

      臺(tái)積電28nm工藝量產(chǎn)十年依然受追捧

      作為全球最大也是最先進(jìn)的晶圓代工廠，臺(tái)積電在5nm、7nm工藝等先進(jìn)工藝上無人能敵，Q4季度中5nm貢獻(xiàn)了20%的營(yíng)收。

      2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電28nm 3.5k 0

      臺(tái)積電7nm工藝助推業(yè)績(jī)新高,2020年投產(chǎn)5納米

      臺(tái)積電的表現(xiàn)并不會(huì)讓人失望。正如摩根士丹利在研究報(bào)中寫道，隨著Globalfoundries退出7nm技術(shù)，以及英特爾10nm工藝推遲，雖然在存儲(chǔ)芯片造...

      2018-10-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

      至2021年英特爾將被拉下芯片制造第一寶座

      張汝京于1977年加入當(dāng)時(shí)全球最大的半導(dǎo)體廠商德州儀器時(shí)，其老板就是后來有“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”之稱的張忠謀。1985年，應(yīng)臺(tái)灣當(dāng)局邀請(qǐng)，張忠謀辭去德州儀器...

      2018-05-08 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

      三星7納米客戶恐被迫轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

      三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺(tái)積電獲利看增7%。

      2019-07-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

      先進(jìn)封裝CoWoS：臺(tái)積電吃肉，其他家只能喝湯

      先進(jìn)封裝CoWoS：臺(tái)積電吃肉，其他家只能喝湯

      AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅...

      2023-08-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)HPC 3.5k 0

      全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入滯緩期

      半導(dǎo)體板塊到底怎么了？到底是景氣還是蕭條？其實(shí)這是個(gè)沒有爭(zhēng)議的問題。全球半導(dǎo)體確實(shí)處于景氣下行周期。

      2018-11-22 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.5k 0

      蘋果供應(yīng)商N(yùn)idec宣布，將截至3月的財(cái)年?duì)I收預(yù)測(cè)下調(diào)10%至1.45萬億日元

      當(dāng)時(shí)，蘋果CEO庫(kù)克發(fā)布一封致投資者信，信件稱，蘋果公司錯(cuò)誤低估了一些核心新興市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)放緩的程度，特別是大中華區(qū)對(duì)iPhone手機(jī)需求的放緩，這與其他新...

      2019-01-22 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電供應(yīng)商 3.5k 0

      臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣667.65億元，同比減少7.6%

      7月18日消息，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電今日公布了今年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，臺(tái)積電第二季度凈利潤(rùn)為新臺(tái)幣667.65億元（約合人民幣148億元），同...

      2019-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子科技 3.5k 0

      臺(tái)積電創(chuàng)始人：臺(tái)積電比三星電暫時(shí)占優(yōu)

      張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。

      2020-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

      地平線打造車規(guī)級(jí)AI芯片,賦能智能汽車領(lǐng)域

      除此之外，地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱、地平線AIoT產(chǎn)品線總經(jīng)理王叢與智東西等少數(shù)媒體進(jìn)行了深入交流，在分享旭日系列芯片進(jìn)展的同時(shí)，也透露了芯片AI性能評(píng)...

      2020-09-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電AI 3.5k 0

      臺(tái)積電已大規(guī)模生產(chǎn)第六代晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)

      臺(tái)積電處于芯片加工技術(shù)的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達(dá)和其他重要的全球芯片品牌，最近有報(bào)道稱，臺(tái)積電已開始大規(guī)模生產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級(jí)芯片封裝技...

      2020-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片封裝 3.5k 0

      臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單

      臺(tái)積電一條龍布局再突破，完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

      2019-04-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3.5k 0

      臺(tái)積電仍是NVIDIA7奈米合作對(duì)象 打破轉(zhuǎn)單三星代工傳聞

      近期，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熱門的消息，就是傳出臺(tái)積電與多年合作伙伴輝達(dá)（NVIDIA）拆伙，將新一代 7 奈米制程繪圖芯片（GPU）交由三星來代工，對(duì)市場(chǎng)投下震...

      2019-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

      16nm制程仍是臺(tái)積電營(yíng)收的主力軍

      臺(tái)積電的28nm制程在2011年投入量產(chǎn)后，營(yíng)收占比只用了一年時(shí)間就從2%爬升到了22%，迅速擴(kuò)張的先進(jìn)產(chǎn)能幫助臺(tái)積電在每一個(gè)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)都能搶占客戶資...

      2020-10-10 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 3.5k 0

      華為麒麟1020加入5nm工藝制程，其性能將提升50%

      據(jù)消息，目前臺(tái)積電正在積極備戰(zhàn)5nm，華為已經(jīng)在考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦芯片——麒麟1020上，預(yù)計(jì)明年第三季度上市。

      2019-12-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為晶體管 3.5k 0

      盤點(diǎn)一些用上先進(jìn)制程工藝的RISC-V處理器

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）無論是x86、Arm還是新秀RISC-V，大家談及基于這些架構(gòu)的處理器時(shí)，除了對(duì)比性能、功耗以外，不免會(huì)說到造就當(dāng)下處理器...

      2022-06-30 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 3.5k 0

      2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長(zhǎng)率降至1%

      在蘋果（Apple）下修財(cái)測(cè)后，眾人對(duì)臺(tái)積電首季的修正已有心理準(zhǔn)備，但最后端出季減超過 20 % 的幅度，跌破不少人眼鏡。

      2019-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電蘋果 3.5k 0

      7nm難追臺(tái)積電!三星工廠剛完成,2020年底前量產(chǎn)

      直到日前，三星提交的報(bào)告顯示，他們投資 13 億美元的華城生產(chǎn)線已經(jīng)完成建設(shè)工作，三星的 7 納米 EUV 制程現(xiàn)在才算真正進(jìn)入量產(chǎn)。

      2019-04-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 3.5k 0

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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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