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后摩智能

后摩智能

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后摩智能創(chuàng)立于2020年底,由吳強(qiáng)博士與多位國(guó)際頂尖學(xué)者和芯片工業(yè)界資深專(zhuān)家聯(lián)合組建,是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)注于存算一體技術(shù)的大算力AI芯片公司。

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后摩智能資訊

存算一體技術(shù)加持!后摩智能 160TOPS 端邊大模型AI芯片正式發(fā)布

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2025-07-30 標(biāo)簽:AI芯片存算一體后摩智能 8.7k 0

后摩智能推出邊端大模型AI芯片M30,展現(xiàn)出存算一體架構(gòu)優(yōu)勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,后摩智能推出基于存算一體架構(gòu)的邊端大模型AI芯片——后摩漫界??M30,最高算力100TOPS,典型功耗12W。為了...

2024-07-03 標(biāo)簽:AI芯片后摩智能大模型 6.3k 0

后摩智能入選「星辰100·2024中國(guó)AI算力層創(chuàng)新企業(yè)」榜單

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5月15日,由中國(guó)科技產(chǎn)業(yè)智庫(kù)「甲子光年」主辦、中關(guān)村東升科學(xué)城協(xié)辦的「AI創(chuàng)生時(shí)代——2024甲子引力X科技產(chǎn)業(yè)新風(fēng)向」大會(huì)在北京舉辦,現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了【星...

2024-05-22 標(biāo)簽:后摩智能AI大模型 4k 0

后摩智能獲評(píng)“2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百?gòu)?qiáng)供應(yīng)商獎(jiǎng)”

3月29日,高工智能汽車(chē)研究院發(fā)布“2023年度智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件百?gòu)?qiáng)供應(yīng)商榜單”,后摩智能成功入選。 作為高工智能汽車(chē)研究院的常規(guī)年度重量級(jí)榜單,“智能網(wǎng)...

2023-03-30 標(biāo)簽:智能汽車(chē)智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)后摩智能 2.6k 0

存算一體行業(yè)2024年回顧與2025年展望

2024年,大模型技術(shù)的迅猛發(fā)展成為人工智能領(lǐng)域的核心驅(qū)動(dòng)力,其對(duì)硬件算力和存儲(chǔ)效率的極致需求,促使存算一體技術(shù)在全球范圍內(nèi)迎來(lái)前所未有的關(guān)注與突破。隨...

2025-01-23 標(biāo)簽:存算一體后摩智能大模型 2.3k 0

后摩智能攜手聯(lián)想開(kāi)天打造基于DeepSeek的信創(chuàng)AI PC

在AI技術(shù)重構(gòu)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),國(guó)產(chǎn)芯片與國(guó)產(chǎn)AI模型的深度融合正成為推動(dòng)信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵力量。后摩智能自主研發(fā)的NPU芯片后摩漫界M30,已成功適...

2025-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)想AI后摩智能 2.2k 0

后摩智能通過(guò)ISO 26262:2018最高等級(jí)ASIL D功能安全流程認(rèn)證

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安全與可靠性是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的生命線,也是智能駕駛技術(shù)量產(chǎn)的必備條件。獲得 ISO 26262:2018 功能安全ASIL D流程認(rèn)證是后摩智能在產(chǎn)品安全可...

2023-11-30 標(biāo)簽:產(chǎn)業(yè)鏈asil后摩智能 2.1k 0

后摩智能引領(lǐng)AI芯片革命,推出邊端大模型AI芯片M30

在人工智能(AI)技術(shù)飛速發(fā)展的今天,AI大模型的部署需求正迅速?gòu)脑贫讼蚨藗?cè)和邊緣側(cè)設(shè)備遷移。這一轉(zhuǎn)變對(duì)AI芯片的性能、功耗和響應(yīng)速度提出了前所未有的挑...

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后摩智能亮相廈門(mén)ICCAD 2022

12月26-27日,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門(mén)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)將于廈門(mén)舉辦,本次大會(huì)以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯...

2022-12-26 標(biāo)簽:集成電路智能駕駛算力 1.9k 0

后摩漫界M30芯片成功適配DeepSeek-R1系列模型

DeepSeek開(kāi)源模型的熱度席卷全球,其高效性和易用性正在成為推動(dòng)AI技術(shù)普惠化的重要力量。后摩智能作為國(guó)產(chǎn)存算一體AI芯片的領(lǐng)軍企業(yè),自研的后摩漫界...

2025-02-08 標(biāo)簽:AI后摩智能DeepSeek 1.9k 0

后摩智能吳強(qiáng)亮相WISE 2025商業(yè)之王大會(huì)

2025年11月27-28日,36氪年度重磅S級(jí)商業(yè)大會(huì)“WISE2025 商業(yè)之王”在北京朝陽(yáng)798藝術(shù)區(qū)傳導(dǎo)空間盛大啟幕。作為聚焦AI、出海、品牌等...

2025-12-08 標(biāo)簽:AI存算一體后摩智能 1.9k 0

后摩智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

? 2023年9月26日,存算一體與Chiplet兩大架構(gòu)再度上演雙劍合璧之作,后摩智能與奇異摩爾正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將基于存算一體與Chiple...

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后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)簽署戰(zhàn)略協(xié)議 共同探索AI PC技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用

? 近日,后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同探索AI PC的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。根據(jù)協(xié)議約定,后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)...

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2025年伊始,后摩智能在三大國(guó)際頂會(huì)(AAAI、ICLR、DAC)中斬獲佳績(jī),共有5篇論文被收錄,覆蓋大語(yǔ)言模型(LLM)推理優(yōu)化、模型量化、硬件加速...

2025-02-19 標(biāo)簽:芯片計(jì)算機(jī)AI 1.8k 0

后摩智能與新石器無(wú)人車(chē)合作加速無(wú)人配送車(chē)的規(guī)?;瘧?yīng)用

8月底,后摩智能與新石器無(wú)人車(chē)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將面向無(wú)人配送車(chē)的落地場(chǎng)景,就聯(lián)合研發(fā)、項(xiàng)目共建、市場(chǎng)拓展、供應(yīng)鏈重塑等方面展開(kāi)深入合作,充分發(fā)揮各...

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后摩智能發(fā)布全新端邊大模型AI芯片

7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式發(fā)布全新端邊大模型 AI 芯片——后摩漫界M50,同步推出力擎系列 M.2卡、力謀系列加速卡及計(jì)算盒子...

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后摩智能致力于打造更適合智能駕駛場(chǎng)景的大算力AI芯片

? ? 7月3日,中電車(chē)聯(lián)與后摩智能在南京簽署協(xié)議。中電車(chē)聯(lián)黨支部書(shū)記、副董事長(zhǎng)李長(zhǎng)力、后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人、研發(fā)副總裁吳仲謀代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 ...

2023-07-06 標(biāo)簽:智能駕駛AI芯片后摩智能 1.7k 0

后摩智能與優(yōu)控智行共同打造智能汽車(chē)硬件平臺(tái)及綜合解決方案

12月28日,后摩智能與優(yōu)控智行正式簽署戰(zhàn)略合作,雙方將基于后摩智能的存算一體智駕芯片,共同打造智能汽車(chē)硬件平臺(tái)及綜合解決方案,以及合作開(kāi)發(fā)面向高等級(jí)智...

2023-12-29 標(biāo)簽:智能駕駛智能汽車(chē)后摩智能 1.6k 0

后摩智能與麒麟軟件達(dá)成戰(zhàn)略合作

8月6日,北京后摩智能科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“后摩智能”)與麒麟軟件戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京舉行,在后摩智能創(chuàng)始人、CEO吳強(qiáng)博士和麒麟軟件總經(jīng)理孔金珠的...

2025-08-07 標(biāo)簽:AI麒麟軟件后摩智能 1.5k 0

后摩智能NPU適配通義千問(wèn)Qwen3系列模型

近日,阿里云重磅推出Qwen3 系列開(kāi)源混合推理模型。用時(shí)不到1天,后摩智能自研NPU迅速實(shí)現(xiàn)Qwen3 系列模型(Qwen3 0.6B-14B)在端邊...

2025-05-07 標(biāo)簽:模型阿里云NPU 1.5k 0

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