三星860 Pro內(nèi)部固態(tài)硬盤的新低價

三星860 Pro的尺寸為2.5英寸，您需要一個開放的SATA III接口才能使用此SSD。它不占空間大，尺寸為2.76英寸x .28英寸x 3.94英...

2020-10-28 標(biāo)簽：三星電子供應(yīng)商固態(tài)硬盤 2.2k 0

MacBook內(nèi)存不足？不不不，你只需要一個這個！

購買了新Macbook的朋友們相信都會遇到這種煩惱，電腦用著用著就進(jìn)入了存儲荒，而蘋果超前瞻性的使用USB Type-C接口，讓不少舊USB接口的移動硬...

2017-04-18 標(biāo)簽：移動硬盤macbook固態(tài)硬盤 2.2k 0

芯盛智能：企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤SS2000SE正式上市

4月12日，芯盛智能正式發(fā)布企業(yè)級SATA固態(tài)硬盤SS2000SE，涵蓋480GB至3.84TB大容量范圍。據(jù)官方介紹，SS2000SE基于自研XT61...

2024-04-12 標(biāo)簽：控制芯片固態(tài)硬盤芯盛智能 2.2k 0

惠普發(fā)布2024款暗影精靈17 AMD大屏游戲本，搭載銳龍8945HS及GPU

這款筆記本厚度30毫米，重量2.96千克，采用AMD三種銳龍系列處理器以及配備RTX 4050至4070英偉達(dá)GPU選擇。同時還可以選擇最大容量為2x1...

2024-04-22 標(biāo)簽：處理器amd固態(tài)硬盤 2.2k 0

華碩ROG Ally X掌機最新曝光：內(nèi)存加大、電池增強、黑色版上市、價格上漲

據(jù)透露，這款掌機搭載AMD Ryzen Z1 Extreme處理器以及1TB固態(tài)硬盤，價格可能相對較高。同時，掌機還將具備更大的電池，具體容量尚待官方確...

2024-05-14 標(biāo)簽：amd華碩固態(tài)硬盤 2.1k 0

慧榮科技發(fā)布SM2508消費級固態(tài)硬盤主控芯片

近日，慧榮科技正式發(fā)布了其革命性的SM2508消費級固態(tài)硬盤主控芯片，該芯片憑借頂尖的技術(shù)規(guī)格與卓越的性能表現(xiàn)，迅速成為業(yè)界關(guān)注的焦點。SM2508主控...

2024-08-08 標(biāo)簽：芯片固態(tài)硬盤慧榮科技 2.1k 0

聯(lián)想顯版終于正式上線

其具備i5-1135G7、16GB內(nèi)存、512G固態(tài)硬盤、MX450獨顯等核心參數(shù)，售價6299元，首發(fā)價5799元，已于11月1日首賣。

2020-12-02 標(biāo)簽：處理器聯(lián)想固態(tài)硬盤 2.1k 0

十銓科技發(fā)布新一代火神Z SATA SSD 打造快速啟動游戲全新升級體驗

全球內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)品牌十銓科技旗下電競品牌T-FORCE多年來為各式電競玩家及游戲需求推出多系列固態(tài)硬盤，今日推出專為游戲玩家量身打造的新一代T-FORCE ...

2022-05-10 標(biāo)簽：SSD閃存芯片固態(tài)硬盤 2.1k 0

微軟Surface Pro 7服務(wù)終止，已停止固件和驅(qū)動更新

2019年10月2日，微軟在紐約特別活動現(xiàn)場公開發(fā)布了第7代Surface Pro 7。此款平板延續(xù)了初代設(shè)計，充滿了如邊框?qū)挾冗m中顯示效果驚人的支架、...

2024-02-29 標(biāo)簽：微軟固態(tài)硬盤USB-C 2.1k 0

新型內(nèi)存技術(shù)3D XPoint 改寫服務(wù)器存儲格局

英特爾與美光科日前發(fā)表新型非揮發(fā)性內(nèi)存技術(shù)──3D XPoint，該種內(nèi)存號稱是自1988年NAND閃存芯片推出以來的首個新內(nèi)存類別，能徹底改造任何設(shè)備...

2015-07-31 標(biāo)簽：閃存固態(tài)硬盤3D XPoint 2.1k 0

Lexar雷克沙推第二款PCIe 4.0 SSD固態(tài)硬盤

Professional NM760 M.2 2280 NVMe 固態(tài)硬盤在雷克沙（Lexar）存儲京東自營旗艦店上線。未來，Lexar雷克沙將繼續(xù)以創(chuàng)...

2022-04-15 標(biāo)簽：存儲SSD固態(tài)硬盤 2.1k 0