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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐...
2011-08-24 標簽:基板 2k 0
采用晶片尺寸型覆晶基板的IC設(shè)計業(yè)者大勢增長
ABF材質(zhì)FC CSP(晶片尺寸型覆晶基板)因應(yīng)半導(dǎo)體先進制程獲得越來越多的IC設(shè)計業(yè)者采用。
PCB:PALUP基板結(jié)構(gòu)工藝技術(shù)
對于PCB抄板工程師來說,除了掌握一定的抄板技術(shù)技巧和軟件應(yīng)用技能之外,還應(yīng)該對各類電路板基板材料有初步的了解,本文我們將為大家介紹一種新的基板--PA...
基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展,都受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動。
FR-4的定義 FR-4之定義出自NEMA規(guī)范:LI1-1983, 指玻纖環(huán)氧樹脂的試燒樣本, 其尺寸為5吋長, 0.5吋寬, 厚度不拘的無銅基板, ...
2010-10-07 標簽:基板 4.6k 0
長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求,并不要求LED高散熱性,因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板,然而2000年以后隨著LED高輝度化與...
1) IPClJPCA4104: 高密度互連( HOI) 及微孔材料規(guī)范。包括可以用來制造HOI 和微孔的各種導(dǎo)電和絕緣材料,也包括這些材料用作感光介質(zhì)...
1 基板測試基板的測試在許多出版物中都有描述。如lEe Publication249、NEMA 和ASTM (美國材料試驗學會)標準MIL-P-1394...
2010-05-28 標簽:基板 5k 0
藍寶石基板和晶棒供貨緊張 上游材料Q2醞釀漲價 明年LED TV市場規(guī)模樂觀上看6,000萬臺至8,000萬臺,全球LED廠去年底以來即大幅擴充產(chǎn)能
絕緣金屬基板技術(shù) 絕緣金屬基板(IMS)已經(jīng)在許多領(lǐng)域得到了成功的應(yīng)用,如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設(shè)備、焊
PCB基板材質(zhì)的選擇 1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives...
2009-03-20 標簽:基板 1.6k 0
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