日本旭化成氮化鋁基板技術(shù)突破:邁向更大面積與實(shí)用化

在全球半導(dǎo)體科技日新月異的大背景下，日本旭化成株式會(huì)社在功率半導(dǎo)體等應(yīng)用領(lǐng)域取得了令人矚目的技術(shù)突破。該公司近日宣布，其氮化鋁基板技術(shù)已實(shí)現(xiàn)了可使用面積...

2024-06-15 標(biāo)簽：基板功率半導(dǎo)體旭化成 2k 0

總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目一期竣工

來源：浦口發(fā)布 據(jù)浦口發(fā)布消息，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項(xiàng)目（一期）目前已竣工驗(yàn)收，這是浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)2024年第一家實(shí)現(xiàn)“竣工即...

2024-06-05 標(biāo)簽：集成電路封裝基板 1.7k 0

深南電路泰國設(shè)廠，封裝基板業(yè)務(wù)需求旺盛，原材料價(jià)格穩(wěn)定

在封裝基板業(yè)務(wù)方面，深南電路預(yù)計(jì)2024年一季度需求將延續(xù)去年第四季度的良好勢頭。BT類封裝基板保持穩(wěn)定生產(chǎn)，F(xiàn)C-BGA封裝基板的產(chǎn)線驗(yàn)證和送樣認(rèn)證也...

2024-05-29 標(biāo)簽：封裝基板深南電路 2.8k 0

臺灣電子大廠欣興電子蘆竹二廠發(fā)生火災(zāi)

據(jù)了解，這已是欣興電子自2020年來的第四次火災(zāi)，引起了美系投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，他們擔(dān)心這可能會(huì)影響客戶的訂單分配策略。

2024-05-24 標(biāo)簽：芯片基板PCB 1.4k 0

日本初創(chuàng)公司Premo開發(fā)成功無信號收發(fā)引腳商用CPU芯片

據(jù) Premo 介紹，這款邊緣設(shè)備 CPU 摒棄了傳統(tǒng)的布線和基板互聯(lián)方式，而是運(yùn)用基于磁場耦合原理的 Dualibus 技術(shù)來實(shí)現(xiàn)芯片間的信號傳輸。

2024-05-23 標(biāo)簽：磁場cpu基板 1.2k 0

rfid電子紙墨水屏引領(lǐng)基板工藝MSAP貼膜階段邁向無紙化高端制造

晨控智能推出的可視化墨水屏標(biāo)簽同時(shí)支持多種工作頻率，可供用戶多種方式編輯墨水屏顯示內(nèi)容，可視化標(biāo)簽不僅支持墨水屏全屏內(nèi)容刷新還集成了局部內(nèi)容刷新，使得用...

2024-05-23 標(biāo)簽：RFID電子紙基板 1.1k 0

pcb組成部分：探尋電子產(chǎn)品神秘內(nèi)核

PCB電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備中必不可少的組件，它承載并連接各種電子元件，從而實(shí)現(xiàn)電路的功能。那么你知道PCB電路板組成部分是什么嗎？來聽捷多邦小編為您解答...

2024-05-07 標(biāo)簽：基板焊盤PCB 2.2k 0

晶引電子獲5000萬增資及3000萬PreA輪融資，將建8億片8寸晶圓項(xiàng)目

該公司由中韓合資企業(yè)北京晶引電子科技有限公司投資設(shè)立，于2022年10月在浙江省麗水市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)落戶，投資建設(shè)超薄柔性薄膜封裝基板（COF）生產(chǎn)線以...

2024-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝基板 1.8k 0

手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)基板需求，AI驅(qū)動(dòng)ABF基板升級

景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：asic基板存儲(chǔ)芯片 1.6k 0

深南電路FC-BGA封裝基板項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)

公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。

2024-01-24 標(biāo)簽：封裝基板深南電路 1.8k 0