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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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天岳先進：預(yù)計前三季度實現(xiàn)營收7.5億元-8.1億元
天岳先進是本屆經(jīng)營數(shù)據(jù)變化的主要原因，對這次報告天岳先進的營業(yè)收入同比大幅增加，這主要是報告下游市場的需求旺盛，天岳先進的訂單充裕，是因為公司的圖形產(chǎn)品...
2023-09-27 標簽：半導(dǎo)體材料基板碳化硅 1.3k 0
專利摘要顯示，本申請公開了一種顯示面板及其制作方法，該顯示面板包括：第一基板、第一金屬層、第一半導(dǎo)體層和第二金屬層，第一基板中第一基板和第一金屬層位于第...
紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色：陶瓷封裝基板
紅外線傳感器是用紅外線的物理性質(zhì)來進行測量的傳感器。紅外線又稱紅外光，它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性質(zhì)。是一種不可見光，其光譜位于可見光中紅色以...
英特爾公布玻璃芯研發(fā)進展，玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進封裝
近日，英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進封裝的玻璃基板，與現(xiàn)今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學(xué)特性，在單一封裝中可連接更...
Korea Circuit拿下大單，向意法半導(dǎo)體供應(yīng)FC-BGA基板
盡管全球半導(dǎo)體市場依舊未走出低迷，但汽車行業(yè)的需求一騎絕塵，保持堅挺。早在2020年7月，Korea Circuit便宣布與一位大客戶簽訂了一份為期6年...
2023-09-15 標簽：pcb基板半導(dǎo)體市場 1.3k 0
薄膜電阻和厚膜電阻的區(qū)別1.結(jié)構(gòu):-薄膜電阻:薄膜電阻是通過在絕緣基板上沉積金屬或合金薄膜形成的。常用的薄膜材料有鉑、鎳鉻合金等。薄膜通常具有光滑且均勻...
供應(yīng)高端基板！這家PCB上市企業(yè)打入意法半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
據(jù)悉，Korea Circuit在剛進入FC-BGA市場時就吸引了博通(Broadcom)作為客戶。此前，Korea Circuit在2020年7月宣布...
2023-09-13 標簽：pcb意法半導(dǎo)體基板 2.5k 0
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日益進步，集成電路的功能越來越強大，其封裝技術(shù)也需要隨之進步以滿足不斷增長的性能需求。傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性和性能要...
來源：滿天芯 ? 編輯：感知芯視界 ? 繼PCB廠欣興電子發(fā)生火警后，8月又一電子大廠起火，這次是代工大廠緯創(chuàng)。 ? 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，代工大廠緯創(chuàng)旗...
走進COF項目建設(shè)現(xiàn)場塔吊林立，項目建設(shè)如火如荼的進行中，百余名工人在現(xiàn)場有條不紊的施工著。目前一期項目已經(jīng)進入到了封頂建設(shè)的關(guān)鍵時期。項目施工方采取在...
韓國VS臺灣：為蘋果新品的基板供應(yīng)展開激烈競爭！
蘋果一直在將LCD面板應(yīng)用于其iPad，但計劃在明年發(fā)布的新型號中首次使用OLED面板。具體來說，OLED應(yīng)用于兩種iPad Pro型號(11英寸和13...
根據(jù)該項專利的摘要顯示，本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法，有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu)；
根據(jù)專利摘要，這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu)；該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該...
2023-08-08 標簽：芯片華為結(jié)構(gòu) 1.8k 0
關(guān)鍵詞：金剛石，半導(dǎo)體封裝，散熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導(dǎo)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱...
興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投，擬增資16.05億元！
據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進fcbga包裝基板項目的建設(shè)進度，將對廣州興森進行增資并引進5名戰(zhàn)略性投資者。此次增資金額為16500萬元，...
作為興森科技在廣州FCBGA封裝基板的實施主體，廣州興森成立于2022年3月，按計劃將在廣州投資約60億元投建生產(chǎn)及研發(fā)基地，項目分兩期建設(shè)，一期預(yù)計2...
PCB基板拉伸性能測試方法與標準解析，揭秘拉力試驗機操作步驟！
在當今數(shù)字時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ詈蜕虡I(yè)活動中不可或缺的一部分。而作為電子產(chǎn)品的核心，印制電路板（Printed Circuit Board，...
積極整合產(chǎn)業(yè)鏈的高品質(zhì)資源不但通過對外投資公司的收入，為了創(chuàng)造勁拓股份的全資子公司勁彤投資本次擬受讓深圳市華育時代科技有限公司（以下簡稱“華育時代”）持...
2023-07-17 標簽：半導(dǎo)體基板產(chǎn)業(yè)鏈 2k 0
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