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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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與行業(yè)基準(zhǔn) AMB 基板相比，TCFB 的性能如何？
大功率電子產(chǎn)品已成為半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)之一。由于這些應(yīng)用中使用的電力電子模塊在高電壓和高電流密度下運(yùn)行，因此它們必須能夠應(yīng)對(duì)高溫和惡劣條件。高...
隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔...
錫和銅的納米結(jié)構(gòu)對(duì)形成錫須的影響
隨著電子行業(yè)不斷提高遵守ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的程度，使用普通共晶錫鉛焊錫的元件越來越少。人們廣泛地把鉛從電子系統(tǒng)中拿走，但是，錫須可能引起故障的風(fēng)險(xiǎn)卻十分普遍。
2021-10-18 標(biāo)簽：電鍍基板納米結(jié)構(gòu) 3.7k 0
日韓PCB廠商要把生產(chǎn)重點(diǎn)轉(zhuǎn)至IC基板？
隨著5G商用落地，高速網(wǎng)絡(luò)通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強(qiáng)勁。日本和韓國(guó)的PCB制造商目前已將生產(chǎn)重點(diǎn)從傳統(tǒng)的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...
RTX 30系列顯卡供應(yīng)緊張將持續(xù)到今年三季度
比特幣已經(jīng)突破6.1萬(wàn)美元，由此也帶動(dòng)其它數(shù)字貨幣甚至區(qū)塊鏈周邊利好。
按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤...
smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問題。但是也有很多的問題很重要但沒有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因?yàn)榛宥ㄎ皇清a膏印刷質(zhì)量保障...
功率型封裝基板的多種應(yīng)用類型的對(duì)比和分析
以硅基材料作為封裝基板技術(shù)，近幾年逐漸從半導(dǎo)體業(yè)界引進(jìn)到業(yè)界。硅基板的導(dǎo)熱性能與熱膨脹性能都表明了硅是較匹配的封裝材料。
日本NEG突發(fā)停電,整體影響時(shí)間或長(zhǎng)達(dá)4個(gè)月之久
據(jù)日本媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月11日晚間，全球玻璃基板大廠——日本電氣硝子（NEG），位于日本高槻市（Takatsuki）的玻璃工廠，由于意外停電5個(gè)小...
如今，電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢(shì)要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是，層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問題。其中一個(gè)問題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。 隨著...
通過不同參數(shù)對(duì)不同類型的PCB進(jìn)行區(qū)分
印制電路板（PCB）廣泛用于汽車，電信，航空航天，軍事，醫(yī)療保健等行業(yè)的各種設(shè)備中。因此，PCB的制造和供應(yīng)基于各種應(yīng)用的目的。可以根據(jù)各種參數(shù)來區(qū)分這...
生瓷片上的打孔制作是LTCC制作的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。通孔孔徑、位置精度均直接影響基板的成品率和最終電性能。對(duì)于常規(guī)的LTCC工藝，孔徑在0.1～0.3 ...
基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石，不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中，還是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限，具有不可替代性。
XCL230/XCL231系列轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)了高效率穩(wěn)定的電源
XCL230/XCL231系列是線圈與控制IC一體化的小型降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器。線圈一體化設(shè)計(jì)，使得基板設(shè)計(jì)變得更加容易，并可將因元件配置或引配線導(dǎo)致的...
2020-09-23 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器基板 2.9k 0
請(qǐng)確保傳感器的振動(dòng)不會(huì)傳遞到基板或外殼上。如果振動(dòng)傳遞到基板或外殼，即使傳感器的余響收斂后，外殼也會(huì)振動(dòng)，使余響時(shí)間變長(zhǎng)。
在PCB樣板及多品種小批量板領(lǐng)域建立起強(qiáng)大的快速制造平臺(tái);提供先進(jìn)IC封裝基板產(chǎn)品的快速打樣、量產(chǎn)制造服務(wù)及IC產(chǎn)業(yè)鏈配套技術(shù)服務(wù);并將構(gòu)建開放式技術(shù)服務(wù)平臺(tái)。
處理器頂蓋有什么作用 處理器頂蓋的不同設(shè)計(jì)
現(xiàn)在小伙伴們看到的處理器外形已經(jīng)有點(diǎn)類似，都是個(gè)金屬塊一樣的東西連接著一塊基板，其實(shí)這個(gè)鐵坨坨并不是處理器的本體，只是扣在處理器芯片上的頂蓋。為什么處理...
PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會(huì)影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意...
SKC預(yù)計(jì)將在今年下半年量產(chǎn)高端掩模坯料和光罩基板
據(jù)韓國(guó)消息報(bào)道，韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部20日宣布，SK海力士的姊妹公司SKC預(yù)計(jì)將在今年下半年大規(guī)模生產(chǎn)高端掩模坯料，從而幫助SK海力士實(shí)現(xiàn)自給自足。
合肥彩虹基板玻璃生產(chǎn)線進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)期
今年1月中旬，中國(guó)首片擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的溢流法0.5毫米G8.5+基板玻璃在合肥彩虹下線。
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