陶瓷基板的表面處理工藝有哪幾種，為何沉金多于鍍金

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路...

2020-03-31 標簽：電子產(chǎn)品pcb基板 9.8k 0

添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源，實現(xiàn)高光效和高光功率的最大化

一年四季，酷暑寒冬，作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應迎合自然規(guī)律，相應改變，讓人感覺夏天沒那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...

2020-03-19 標簽：封裝基板cob光源 5.7k 0

按照PCB板增強材料一般分為幾種？

因為這種PCB板由紙漿木漿等組成，因此有時候也成為紙板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木漿纖維紙，經(jīng)過酚醛樹脂加壓并合成的一種PCB板。

2020-01-30 標簽：pcb基板 5.2k 0

臺企銅箔基板首季財報 淡季不淡

線路板行業(yè)每年這個年初到年中這個階段是屬于淡季的，但是隨著銅箔基板做為印刷電路板的重要材料，隨著產(chǎn)品與技術的升級，將會是5G時代的優(yōu)先受惠者，以臺企CC...

2019-06-21 標簽：pcb銅箔基板 4.7k 0

銅基板和鋁基板區(qū)別

銅基板的導熱系數(shù)是鋁基板的兩倍，導熱系數(shù)越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。

2019-05-08 標簽：基板 2.1萬 0

鋁基板的用途

本視頻主要詳細介紹了鋁基板的用途，分別音頻設備、電源設備、通訊電子設備、辦公自動化設備、汽車、計算機。

2019-05-08 標簽：基板鋁基板 5.9k 0

鋁基板的檢驗標準

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結構所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的...

2019-05-08 標簽：基板鋁基板 9k 0

HDI板需要注意什么

HDI產(chǎn)品的分類是由于近期HDI板的發(fā)展及其產(chǎn)品的強勁需求而決定。移動通信公司以及他們的供應商在這個領域扮演了先鋒作用并確定了許多標準。相應的，產(chǎn)品的需...

2019-04-26 標簽：HDI基板可制造性設計 4.2k 0

COF基板制造商計劃將第二季度的報價上調(diào)8-15%

由于智能手機對TDDI（觸控與顯示驅(qū)動器集成）芯片和OLED面板驅(qū)動IC的強勁需求，COF基板的供應變得緊張。而預計隨著智能手機對全面屏顯示器的日益普及...

2019-03-21 標簽：智能手機OLED面板基板 3.3k 0

COF基板二季度將漲價10%-15% 上達電子蓄勢待發(fā)盈利在望

在巨大產(chǎn)能缺口下，COF基板的提價動力十分強勁。京東方、華為、OPPO、Vivo等大陸電視面板廠商、手機廠商都已經(jīng)以加價的方式擴大了COF基板的采購。產(chǎn)...

2019-04-10 標簽：基板cof 1.2k 0

松下電子材料蘇州有限公司明年將投產(chǎn)用于半導體封裝件和模組的基板材料

近幾年來，物聯(lián)網(wǎng)概念的興起和普及，智能手機功能的優(yōu)化提升等，都帶動著半導體封裝件和模組市場不斷成長，基板材料的市場需求也隨之擴大。

2018-12-16 標簽：半導體松下基板 7.2k 0

神鋼電氣工業(yè)宣布投資16億日元建次世代PBGA基板產(chǎn)線 2019年下半年啟用生產(chǎn)

球閘陣列封裝基板 （ BGA ）大廠神鋼電氣工業(yè)（ Shinko Electric ）26日于日股盤后發(fā)布新聞稿宣布，為了因應存儲器小型、薄型化需求，將...

2018-10-30 標簽：PBGA基板 4.1k 0

康寧合肥新工廠將為中國領先面板制造商京東方供貨

根據(jù)美國證券交易委員會(SEC)提供的關于利用公司網(wǎng)站和社交媒體渠道披露資料信息的指導說明，康寧公司(簡稱“康寧”)希望告知投資者、媒體和其他有關各方，...

2018-05-11 標簽：康寧基板京東 6.7k 0

電子pcb基板用途詳解

PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度（Tg）...

2017-11-22 標簽：pcb基板 8.2k 0

TDK新增積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列

　2014年4月24日，TDK株式會社（社長：上釜健宏）新增了積層陶瓷電容器的樹脂電極產(chǎn)品系列，該系列著重了在基板封裝后，由于分割基板等的壓力造成的“翹...

2014-04-29 標簽：TDK基板積層陶瓷電容器 2.2k 1

LED發(fā)展新契機：成本改善旨在基板

LED的成本偏高，導致在市場上的售價難有大幅度的降低，這使得LED照明遲遲難以普及到一般住家之中，這是LED產(chǎn)業(yè)目前遭遇的最大瓶頸。也因此，針對改善LE...

2012-11-12 標簽：LED基板成本 3k 0

高功率LED封裝基板技術分析

技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發(fā)展動向，成為LED高效率化之...

2011-11-07 標簽：LED封裝基板 2.3k 0