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處理器

處理器

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中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

基于HCS12X系列單片機(jī)中的XGATE協(xié)處理器提高應(yīng)用系統(tǒng)定時(shí)的精度

基于HCS12X系列單片機(jī)中的XGATE協(xié)處理器提高應(yīng)用系統(tǒng)定時(shí)的精度

μC/OS-II最多支持63個(gè)任務(wù),并支持信號(hào)量、郵箱、消息隊(duì)列等多種進(jìn)程間通信機(jī)制;同時(shí),用戶可以根據(jù)需求對(duì)內(nèi)核中的功能模塊進(jìn)行裁剪。將μC/OS-I...

2020-10-04 標(biāo)簽:處理器單片機(jī)嵌入式 2.8k 0

可配置GPIO模擬SPI總線的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)過(guò)程分析

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在嵌入式系統(tǒng)處理器中有相當(dāng)一部分處理器不帶SPI接口,但基丁SPI接口的設(shè)備非常豐富,此外,SPI設(shè)備的不同以及處理器對(duì)GPIO口位尋址是否支持各處理器...

2020-10-04 標(biāo)簽:處理器接口spi 5.2k 0

多核心架構(gòu)和多執(zhí)行緒在嵌入式網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中的應(yīng)用方案分析

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在嵌入式裝置中建置多核心(包含同質(zhì)或異質(zhì))以及多執(zhí)行緒技術(shù),的確能帶來(lái)諸多效益,尤其是改進(jìn)系統(tǒng)效能方面最為明顯。

2020-10-04 標(biāo)簽:處理器嵌入式汽車(chē)電子 2.1k 0

基于TMS320VC5402 DSP的特殊結(jié)構(gòu)和指令集代碼實(shí)現(xiàn)手工匯編優(yōu)化

基于TMS320VC5402 DSP的特殊結(jié)構(gòu)和指令集代碼實(shí)現(xiàn)手工匯編優(yōu)化

由于現(xiàn)在常用的一些音頻、圖像處理算法都是結(jié)構(gòu)很復(fù)雜的程序,所以建議使用第二種優(yōu)化方法。

2020-10-04 標(biāo)簽:處理器dsp存儲(chǔ)器 5.2k 0

基于Intel XScale PXA255處理器的汽車(chē)黑匣子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于Intel XScale PXA255處理器的汽車(chē)黑匣子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

此項(xiàng)功能具有一定的防盜作用。系統(tǒng)開(kāi)啟后,會(huì)提示車(chē)主輸入密碼。只有在輸入正確的密碼后,車(chē)主才能啟動(dòng)保存視頻證據(jù)、攝像頭輔助倒車(chē)、留言等功能。是否輸入密碼并...

2020-10-04 標(biāo)簽:處理器汽車(chē)電子攝像頭 2.5k 0

一文介紹RTX 3060的規(guī)格

一文介紹RTX 3060的規(guī)格

隨著英特爾第11代酷睿Tiger Lake-H35和AMD移動(dòng)銳龍5000H系列處理器的發(fā)售,游戲本也終于同步迎來(lái)了NVIDIA GeForce RTX...

2021-02-21 標(biāo)簽:處理器amdNVIDIA 2.0萬(wàn) 0

內(nèi)存的種類(lèi)及發(fā)展史 DDR種類(lèi)介紹

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作者:GRL實(shí)驗(yàn)室/曾威華 Wing Tseng 在開(kāi)始介紹 DDR 之前,首先要了解內(nèi)存的功用為何。大多數(shù)的 3C 產(chǎn)品在運(yùn)作時(shí),會(huì)將正在使用的程式存...

2021-01-28 標(biāo)簽:處理器DDR3cpu 1.7萬(wàn) 0

電路板設(shè)計(jì):PCB的尺寸和形狀有何要求

電路板設(shè)計(jì)的簡(jiǎn)單道理是必須適合其預(yù)期的應(yīng)用,而不是相反。因此,作為印刷電路板設(shè)計(jì)師,您會(huì)發(fā)現(xiàn)存在許多不同的PCB尺寸和形狀要求。以下是有關(guān)使用這些不同電...

2021-01-27 標(biāo)簽:處理器pcb電路板設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0

華為折疊屏手機(jī)的分屏技術(shù)揭秘

華為折疊屏手機(jī)的分屏技術(shù)揭秘

華為折疊屏手機(jī)已經(jīng)驚艷亮相,與之相適應(yīng)的,還有就是折疊屏手機(jī)給我們帶來(lái)的更多功能可能,只能分屏技術(shù),或許是一種很大可能!所以對(duì)于還技術(shù)的布局也是十分重要...

2021-01-22 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器華為 1.0萬(wàn) 0

如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)于1%的輸出電壓精度的電源設(shè)計(jì)

如何實(shí)現(xiàn)優(yōu)于1%的輸出電壓精度的電源設(shè)計(jì)

隨著FPGA,DSP,ASIC和高性能處理器的工藝幾何尺寸不斷縮小,對(duì)電源電壓精度的要求越來(lái)越嚴(yán)格?,F(xiàn)在,內(nèi)核電壓通常會(huì)落在0.9V的范圍內(nèi),內(nèi)核電流為...

2021-02-12 標(biāo)簽:處理器fpga集成電路 3.7k 0

ASIC嵌入ML加速器將人工智能設(shè)計(jì)到醫(yī)療傳感器

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傳感器數(shù)據(jù)被加密并通過(guò)2.4 GHz ISM頻段無(wú)線電(Wi-Fi /藍(lán)牙/專(zhuān)有和醫(yī)療),低于1 GHz的MBAN標(biāo)準(zhǔn)或超低功耗標(biāo)準(zhǔn)(例如BLE 5.0...

2021-01-16 標(biāo)簽:處理器DSPASIC 2.5k 0

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開(kāi)啟

2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí),下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...

2021-01-14 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電晶體管 3.9k 0

基于C語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)CC2530的GPIO實(shí)現(xiàn)對(duì)信號(hào)燈控制

本問(wèn)主要介紹了CC2530處理器的通用輸入/輸出接口(GPIO),以及GPIO的位操作,理解GPIO的基本原理和功能,最后使用C語(yǔ)言驅(qū)動(dòng)CC2530的G...

2020-10-19 標(biāo)簽:處理器led寄存器 3.4k 0

控制信號(hào)集成處理器的設(shè)計(jì)方案

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自己設(shè)計(jì)出一個(gè)處理器是一件非常有意義的工作。那現(xiàn)在,我們離這個(gè)工作的目標(biāo)只差最后一點(diǎn)點(diǎn)了,而最后的這一步,又是非常關(guān)鍵的。那就是把我們之前所產(chǎn)生的這些控...

2020-10-19 標(biāo)簽:處理器控制信號(hào)控制邏輯 3k 0

淺談緩存一致性協(xié)議 處理器與內(nèi)存之間交互技術(shù)

淺談緩存一致性協(xié)議 處理器與內(nèi)存之間交互技術(shù)

在多線程并發(fā)的世界里synchronized、volatile、JMM是我們繞不過(guò)去的技術(shù)坎,而重排序、可見(jiàn)性、內(nèi)存屏障又有時(shí)候搞得你一臉懵逼。

2020-10-16 標(biāo)簽:處理器高速緩存多線程 4.4k 0

英特爾第11代酷睿i7-11370H處理器實(shí)測(cè)結(jié)果分析

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我們都知道,在即將到來(lái)的CES2021中,AMD將正式發(fā)布移動(dòng)銳龍5000系列,包括15W TDP的U系列(Zen2和Zen3混搭)以及45W/35W ...

2020-12-20 標(biāo)簽:處理器英特爾酷睿i7 11.2萬(wàn) 0

通過(guò)Python 執(zhí)行復(fù)雜的PYNQ 框架方案

通過(guò)Python 執(zhí)行復(fù)雜的PYNQ 框架方案

作者:Giulio Corradi 博士 賽靈思? PYNQ 框架能在 Zynq? 產(chǎn)品系列中實(shí)現(xiàn)對(duì)Python 語(yǔ)言及運(yùn)行時(shí)的全面支持與集成。直接在 ...

2020-12-22 標(biāo)簽:處理器賽靈思三相電動(dòng)機(jī) 5.1k 0

如何查看處理器的全核睿頻頻率?

我們都知道,影響一顆處理器性能的關(guān)鍵指標(biāo)包括制程工藝、微架構(gòu)和主頻等參數(shù),其中工藝影響發(fā)熱量和功耗,工藝越先進(jìn)就有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)更高的主頻;微架構(gòu)決定IPC性...

2020-12-20 標(biāo)簽:處理器cpu內(nèi)存 2.2萬(wàn) 0

ARM重新定義ARMv8新架構(gòu),ARMv8新架構(gòu)特性解說(shuō)

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本文從ARMv8-A產(chǎn)生的背景開(kāi)始,對(duì)它進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹,使大家從整體上,對(duì)ARMv8有一個(gè)簡(jiǎn)單的了解。

2020-10-08 標(biāo)簽:處理器armARMv8 1.2萬(wàn) 0

單片機(jī)開(kāi)發(fā)冷卻風(fēng)扇類(lèi)型介紹

 直流電壓控制是改變直流風(fēng)扇速度的方法,可以通過(guò)在電源線中加入電阻來(lái)實(shí)現(xiàn)。串聯(lián)電阻兩端的壓降會(huì)降低到達(dá)風(fēng)扇電源引腳的電壓,從而自動(dòng)降低風(fēng)扇的速度。

2020-12-11 標(biāo)簽:處理器cpuPWM 3.2k 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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  • 驍龍410
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  • PDT
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    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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    內(nèi)存計(jì)算
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  • TMS320C32
    TMS320C32
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  • 智原科技
    智原科技
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
  • 28nm制程
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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