處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

信號(hào)質(zhì)量邊沿、振蕩、串?dāng)_及時(shí)序處理剖析

隨著市場更高的需求，現(xiàn)在的設(shè)計(jì)者不得不考慮提高時(shí)鐘頻率，縮短信號(hào)的上升邊沿。

2023-10-02 標(biāo)簽：處理器模擬電路振蕩器 1.9k 0

基于CAN總線接口的健康管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

傳統(tǒng)工程實(shí)現(xiàn)大多采取單一的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信，相互之間少有聯(lián)系，導(dǎo)致復(fù)雜的布局布線。據(jù)統(tǒng)計(jì)，某型設(shè)備布局布線長度達(dá)2 000 m，電氣節(jié)點(diǎn)達(dá)1 500個(gè)。無論從...

2023-11-28 標(biāo)簽：處理器單片機(jī)CAN總線 1.9k 0

基于TMS320C6414 DSP處理器實(shí)現(xiàn)通用FPGA測(cè)試平臺(tái)的搭建

1）器件存儲(chǔ)器容量很有限，無法滿足通信系統(tǒng)數(shù)據(jù)量大這一要求。以802.16e MIMO 2x2無線通信系統(tǒng)的信道估計(jì)算法為例，存儲(chǔ)一個(gè)下行數(shù)據(jù)幀的信道值...

2020-08-07 標(biāo)簽：處理器 dsp fpga 1.9k 0

主從系統(tǒng)中i.MXRT系列MCU從主處理器接收App數(shù)據(jù)包超時(shí)機(jī)制

i.MXRT內(nèi)置ROM程序配套的與主機(jī)交互方法，有如下三種。其中方法一是比較常用的，把PC當(dāng)作主機(jī)，因?yàn)閁ART/USB接口可以直接從PC引出，這種方式...

2025-04-17 標(biāo)簽：處理器 mcu APP 1.9k 0

性能強(qiáng)勁、穩(wěn)定高效的雷神雙路64核服務(wù)器升級(jí)亮相

近期，雷神科技基于兆芯開勝KH-40000系列處理器打造的博睿FX2服務(wù)器迎來升級(jí)更新，搭載雙路KH-40000/32處理器的雷神FX2-Z1UC1服務(wù)...

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器 SSD Cache 1.9k 0

電源模塊的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程門陣列 ...

2023-11-24 標(biāo)簽：處理器開關(guān)電源電源模塊 1.9k 0

基于數(shù)字信號(hào)處理器DSP2106X實(shí)現(xiàn)雷達(dá)信號(hào)處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

ADSP2106X處理器支持最為常用的共享總線多處理器并行系統(tǒng)，把各處理器的相應(yīng)信號(hào)線相互連接，如DATA 47-0，ADDR 31-0等。此時(shí)組成多處...

2020-11-10 標(biāo)簽：處理器 dsp 雷達(dá) 1.9k 0

MicroBlaze V軟核處理器的功能特性

本指南提供了有關(guān) AMD Vivado Design Suite 中包含的 32 位和 64 位 MicroBlaze V 軟核處理器的信息。該文檔旨在...

2024-10-16 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 1.9k 0

工控機(jī)AIMC-2000：小尺寸、低功耗、高效能！

研華工控機(jī)AIMC-2000具備先進(jìn)的處理器、緊湊型設(shè)計(jì)、豐富的I/O配置和節(jié)能特性，是一款高效穩(wěn)定的智能解決方案。無論是在工業(yè)生產(chǎn)線還是其他自動(dòng)化應(yīng)用...

2023-08-24 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)工控機(jī) 1.9k 0

數(shù)據(jù)中心如何支持人工智能

隨著人工智能（AI）的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)中心作為AI技術(shù)的基石，也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了滿足AI的高性能和低延遲要求，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施必...

2023-12-21 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心 AI 1.9k 0

藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)的組成部分和工作原理介紹

藍(lán)牙網(wǎng)關(guān)是一種將低功耗藍(lán)牙終端，連接到互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備，其工作原理是通過將藍(lán)牙設(shè)備的數(shù)據(jù)傳輸?shù)骄W(wǎng)絡(luò)中轉(zhuǎn)站，再通過互聯(lián)網(wǎng)將數(shù)據(jù)傳送到后臺(tái)服務(wù)器。

2023-11-27 標(biāo)簽：處理器以太網(wǎng)mips 1.9k 0

彎道超車的Chiplet與先進(jìn)封裝有什么關(guān)聯(lián)呢？

Chiplet也稱芯粒，通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一，是將不同功能芯片裸片的拼搭

2023-09-28 標(biāo)簽：處理器晶體管 SoC芯片 1.9k 0

wBMS技術(shù)：電動(dòng)汽車制造商的新競爭優(yōu)勢(shì)

這種對(duì)電池內(nèi)部通信的要求反映了大型電池組的復(fù)雜架構(gòu)：它由模塊組成，每個(gè)模塊包含多個(gè)電池。自然生產(chǎn)變化意味著每個(gè)細(xì)胞都有單獨(dú)的特征，這些特征在指定的公差范...

2023-01-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車處理器 bms 1.9k 0

一文熟悉車規(guī)MCU，MCU在智能電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用

MCU，Microcontroller Unit，中文稱單片微型計(jì)算機(jī)/微控制器/單片機(jī)，將CPU、存儲(chǔ)器、外圍功能整合在單一芯片上，形成具有控制功能的...

2023-01-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車處理器 mcu 1.9k 0

MindSDK應(yīng)用基礎(chǔ)—TIM模塊樣例

MindSDK為MM32使用星辰處理器內(nèi)核的系列微控制器，實(shí)現(xiàn)了一組TIM樣例工程，MindSDK中的TIM模塊對(duì)應(yīng)硬件定時(shí)器TIM外設(shè)。

2023-06-29 標(biāo)簽：微控制器處理器電機(jī)控制 1.9k 0

實(shí)戰(zhàn)篇：IO設(shè)備

通常我們認(rèn)為以計(jì)算機(jī)CPU為核心，其外部的所有的設(shè)備都可以稱為是外部輸入輸出設(shè)備。

2023-10-11 標(biāo)簽：處理器計(jì)算機(jī)Unix系統(tǒng) 1.9k 0

關(guān)于RISC-V對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性分析

RISC-V倡導(dǎo)的開源指令集恰能滿足中國對(duì)于核心指令集的需求，有希望能幫助中國廠商快速設(shè)計(jì)出包含自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的定制化處理器核。在異構(gòu)計(jì)算成為風(fēng)潮，同時(shí)國...

2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片控制器 1.9k 0

多個(gè)電壓系統(tǒng)需要電源電壓排序

以下應(yīng)用筆記討論了用于電源排序和復(fù)位輸出排序的多種方案。它討論了使用分立解決方案與集成度更高的解決方案的優(yōu)缺點(diǎn)。MAX6819/MAX6820為多電源系...

2023-03-10 標(biāo)簽：電源處理器二極管 1.9k 0

汽車前端冷卻模塊熱應(yīng)變與其車載壽命等效研究

論文 | 汽車前端冷卻模塊熱應(yīng)變與其車載壽命等效研究

2024-01-24 標(biāo)簽：處理器散熱器 1.9k 0

AMD汽車智能座艙處理器盤點(diǎn)

Zen 2內(nèi)核：Ryzen嵌入式V2000A系列搭載高達(dá)6C/12T的Zen 2內(nèi)核，為駕駛員提供更靈敏的控制面板和更直觀的交互體驗(yàn)。

2024-01-08 標(biāo)簽：處理器 amd 嵌入式 1.9k 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商。總部位于中國珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。
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