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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

關(guān)于Intel與AMD之間的合作和共同發(fā)展

在2017年初，Jeffries指出，英特爾在AI領(lǐng)域?qū)?huì)失敗，而英偉達(dá)則是最大的受益者。從那之后到現(xiàn)在，英特爾已經(jīng)完成了對(duì)Mobileye的收購(gòu)，以圖...

2019-09-04 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 5.4k 0

細(xì)數(shù)十大物聯(lián)網(wǎng)新應(yīng)用的介紹

英特爾和Vnomics正在為交通和物流行業(yè)開發(fā)定制解決方案，用于管理和檢測(cè)車隊(duì)數(shù)據(jù)。依托英特爾的集成技術(shù)，Vnomics整合了傳感器、智能設(shè)備和實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)...

2019-09-17 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)自動(dòng)駕駛 5.4k 0

華為首款120Hz高刷手機(jī)即將上市，搭載高配麒麟9000

榮耀V40系列最近可謂消息不斷，在剛過去的10月有爆料稱，該系列將于12月在國(guó)內(nèi)發(fā)布，共有V40、V40 Pro、V40 Pro+三款機(jī)型。

2020-11-05 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)華為榮耀 5.4k 0

小米8周年紀(jì)念版取代了小米7_沿用蘋果的3D機(jī)構(gòu)光技術(shù)

配置方面和大家期待的相同：將會(huì)搭載驍龍845處理器，這顆芯片基于10nm LPP工藝制程打造，采用Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)，CPU主頻為2.8G...

2018-05-20 標(biāo)簽：處理器小米驍龍845 5.4k 0

淺析CPU指令集架構(gòu)和微架構(gòu)的區(qū)別

CPU是電腦之中體積最小的硬件，但是其工藝制造的要求卻是最高的，不僅需要先進(jìn)的儀器光刻和打磨，其核心設(shè)計(jì)的精密程度也超乎人的想象。而控制CPU核心的運(yùn)轉(zhuǎn)...

2020-02-20 標(biāo)簽：處理器 cpu 5.4k 0

搭載Unisoc處理器的諾基亞新機(jī)支持藍(lán)牙4.2技術(shù)并通過認(rèn)證

據(jù)消息報(bào)道，日前，一款型號(hào)為TA-1208的諾基亞手機(jī)現(xiàn)身印度BIS認(rèn)證，隨后又通過了藍(lán)牙認(rèn)證?，F(xiàn)在，諾基亞的另一款型號(hào)為“TA-1165”的新機(jī)也已通...

2019-11-21 標(biāo)簽：處理器諾基亞藍(lán)牙 5.4k 0

國(guó)產(chǎn)x86處理器發(fā)布,該芯片依據(jù)AMD Zen微架構(gòu)開發(fā)

北京時(shí)間7月9日上午消息，由芯片制造商海光（Hygon）負(fù)責(zé)制造的中國(guó)國(guó)產(chǎn)Dhyana（禪定）x86處理器開始啟動(dòng)生產(chǎn)。

2018-07-13 標(biāo)簽：處理器芯片 5.4k 0

realme Buds Air亮相，搭載R1處理器和支持無(wú)線充電

12月17日消息，realme Buds Air真無(wú)線耳機(jī)正式亮相印度，目前發(fā)布會(huì)還在持續(xù)中。

2019-12-17 標(biāo)簽：處理器無(wú)線耳機(jī)無(wú)線充電 5.4k 0

Arm首次發(fā)布CPU路線圖，有著怎樣的重大意義？

Arm今日公開自當(dāng)前至2020年Arm終端事業(yè)部的CPU前瞻性路線圖與計(jì)算性能數(shù)據(jù)，旨在展望未來基于Arm架構(gòu)的CPU如何針對(duì)“始終在線（always-...

2018-08-24 標(biāo)簽：處理器 arm cpu 5.4k 0

高通推出三款全新的移動(dòng)平臺(tái)處理器

高通上月已經(jīng)發(fā)布了包含驍龍632、驍龍439、驍龍429在內(nèi)的三款移動(dòng)處理器，官方說是今年上半年商用，具體幾月沒人知曉，從安兔兔的新版本更新日志看，搭載...

2018-07-22 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 5.4k 0

特斯拉發(fā)布重磅AI芯片 AI獨(dú)角獸商湯科技最早月底赴港上市

當(dāng)人工智能（AI）加速芯片已成為大型科技公司標(biāo)配后，老牌科技公司IBM亦給出回應(yīng)。在本周舉行的芯片行業(yè)會(huì)議HotChips上，IBM正式公布新款處理器“...

2021-09-06 標(biāo)簽：處理器特斯拉人工智能 5.4k 0

我國(guó)要想做好半導(dǎo)體、芯片需從人才方面著手

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)處在迫在眉睫的狀態(tài)中，90%以上的需求依賴進(jìn)口，每年進(jìn)口金額達(dá)到2000多億美元，超過石油，位居國(guó)內(nèi)進(jìn)口額的第一位。

2018-08-29 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 5.4k 0

艾特智能家居這個(gè)中控“大腦”已全面升級(jí)！

室內(nèi)智能終端可以控制家中所有智能家居設(shè)備，實(shí)現(xiàn)中樞控制、智能安防、語(yǔ)音聲控、社區(qū)服務(wù)、可視通話、APP遠(yuǎn)程操作、留影留言、電梯召喚、鄰里通話、呼叫管理處...

2019-08-21 標(biāo)簽：處理器智能家居智能終端 5.4k 0

當(dāng)前的AI芯片現(xiàn)狀分析

其實(shí)Arm NPU并不是什么新鮮事物。在文章開頭我們已經(jīng)說到，Arm在去年就推出了其Ethos N77/N57/N37系列NPU。如下圖所示，Arm的這...

2020-09-27 標(biāo)簽：處理器芯片 arm 5.4k 0

英特爾為何陷入重大危機(jī)之中

三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。

2018-10-23 標(biāo)簽：處理器英特爾三星電子 5.4k 0

AMD銳龍4000架構(gòu)解析，7nm Zen2包打低功耗到高性能全部市場(chǎng)

有關(guān)銳龍4000系列筆記本處理器的產(chǎn)品介紹我們之前已經(jīng)發(fā)過文章了，本文的重點(diǎn)是架構(gòu)，我們來看看它們的架構(gòu)解析，深入了解一下AMD都做了哪些改變才讓銳龍筆...

2020-03-17 標(biāo)簽：處理器筆記本 amd 5.4k 0

通過幾個(gè)升級(jí)點(diǎn)，說說新iPhone到底值不值得買

前者在分辨率上僅高于HD分辨率，像素密度仍維持在326ppi，顯示精度與之前的iPhone 8無(wú)異。不過從外觀上來說，iPhone Xr的這塊屏幕是頗具...

2018-09-17 標(biāo)簽：處理器 OLED iPhone 5.4k 0

32位已成主流 8位MCU出貨量為何仍不斷攀升？

究竟是什么原因令8位MCU的生命力如此旺盛，市場(chǎng)潛力依然巨大呢？未來，8位MCU又有哪些新的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域呢？

2016-05-07 標(biāo)簽：處理器 MCU Microchip 5.4k 0

華為MatePad Pro兩款素皮版配色將于明日正式售出

上月底，華為MatePad Pro正式發(fā)布。其中，夜闌灰與貝母白配色已經(jīng)開售，青山黛和丹霞橙兩款素皮版配色將于12月25日開售。

2019-12-24 標(biāo)簽：處理器華為無(wú)線充電 5.4k 0

基于TL16C550C實(shí)現(xiàn)DSP UART數(shù)據(jù)通信的方法研究

由于TMS320C6416不帶異步串行收發(fā)接口（UART），無(wú)法實(shí)現(xiàn)DSP系統(tǒng)常用的通串行通信。為此，本文基于TL16C550C設(shè)計(jì)了一種通過TMS32...

2020-01-13 標(biāo)簽：處理器 dsp 寄存器 5.4k 0

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技

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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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